- 据英国微芯片设计厂商ARM预测，明年智能手机芯片市场将以比今年更快的速度增长。据介绍，90%的手机都采用了ARM的芯片设计，包括苹果的iPhone和诺基亚高端的N900手机。
ARM财务总监Tim Score说，智能手机市场今年将增长。我们将看到这个市场明年将以比今年更快的速度增长。他预计智能手机销售量在五年之内将从今年的2亿部增长到5亿部。
意法半导体工业部门负责人Carmelo Papa说，智能手机有强劲的增长势头。
智能手机除了打电话之外还有许多其它功能。智能手机一般都有网络浏
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ARM 智能手机 芯片设计
- 据国外媒体报道，全球微芯片厂商普遍看好智能手机市场发展，预计在明年该市场则会有显著的增长。
在巴塞罗那举行的摩根士丹利“科技、媒体及电信年会”上，ARM首席财务官Tim Score表示：“智能手机市场今年有所增长，明年的增幅可能会更快。”
此外，芯片厂商CSR的首席执行官Joep van Beurden称，今年智能手机销量将增长20%左右。
意法半导体公司(STMicroelectronics)工业部门总经理Carmelo Papa也表
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- 高通公司今天宣布，公司最新的智能手机芯片组系列正在出样，将为主流智能手机的移动性能开辟新的天地。MSM7x30芯片组系列以强大的多媒体性能为特色，支持高清视频录像和回放、专用2D 和 3D内核的出色图形性能、以及为反应快速、引人入胜的网络体验而优化的整体芯片设计。首款基于MSM7x30主打芯片组系列的终端预计将于2010年年底前商用。
高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示：“高通公司继续重视支持最佳的移动体验。这一最新的芯片组系列将为智能手机细分市场带来无
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- 美国IDC于当地时间2009年11月5日公布的全球智能手机市场相关调查结果显示，2009年第三季度(7～9月)全球供货的智能手机数量为4330万部。比上年同期的4150万部高出4.2%，比2009年第二季度的4190万部增加了3.2%。
IDC表示，美国谷歌推进的移动平台“Android”方面，除了已经开始销售“Android”终端的台湾宏达电子(High Tech Computer，HTC)外，美国摩托罗拉等公司也在计划发布产品。另外指出，最近发
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- 随着中国3G的蓬勃发展，中国企业在通讯行业核心领域的芯片业也突飞猛进，国产手机芯片异军突起。在全球经济衰退下，国外无线芯片企业遭到了严重的考验，北电无线事业部被爱立信收购;飞思卡尔出售自己的无线电部门;英飞凌旗下的奇梦濒临破产，其变卖通信业务;索尼爱立信亏损严重;ST-爱立信连续巨亏面临重组;诺基亚和摩托罗拉全球业绩大幅下滑等等，亏损、收购、重组、破产等坏消息不断从国外传来。令人振奋的是中国无线芯片企业却逆势而上，华为海思推出智能手机K3芯片;瑞芯微电子推出基于Android系统的第一个手机芯片;联芯
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- 低价智能型行动电话市场需求可望浮现
自2007年底出现全球金融风暴后，已重创行动电话产业的成长力道，由于全球行动电话市场需求已渐趋饱和，成长率逐渐趋缓，加上受到整体经济环境的影响，预估在2009年会出现负成长，至2013年也仅能维持个位数的成长率。
同一时期，智能型行动电话则因技术逐渐成熟、产品越趋多样化，目标市场亦由传统的企业人士逐步扩散，至2013年预计全球智能型行动电话出货将达3.3亿支，在2008至2013年间将维持17%的复合年平均成长率。
智能型行动电话因功能属性、硬件及
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- 美光科技股份有限公司日前宣布，该公司将业界一流的34纳米4Gb单层单元NAND闪存与50纳米2Gb LPDDR相结合，生产出了市场上最先进的NAND-LPDDR多芯片封装组合产品。美光新推出的4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封装产品以智能手机、个人媒体播放器和新兴的移动互联网设备为应用目标。较小的外形尺寸、低成本和节能是这类应用的核心特色。
美光公司目前向客户推出4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封装试用产品，预计于2010年初投入量产。4Gb NAND-2Gb LPDDR组合
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- 行业调研机构水清木华日前发布“2009年全球及中国柔性线路板行业研究报告”。柔性线路板(FPC)行业在2002年萌芽，2003和2004年高速发展，2005年进入杀价竞争阶段。2006和2007年柔性线路板行业都十分低迷，2008年开始好转。即便是经济危机也没有阻止柔性线路板行业复苏的步伐，一方面，柔性线路板降价刺激了柔性线路板的需求，另一方面，对产品轻薄短小和高可靠性的要求也造就了柔性线路板的应用空间。同时经历杀价竞争存活下来的柔性线路板厂家都曾经面对巨大的压力，成本控制和对
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- Atheros周一宣布发布一款型号为AR6300的ROCm芯片，它主要用于智能手机和手持设备，是目前同类芯片中速度最快的一款。
它的技术特点是使用频段相当广泛，在5GHz频段下工作时可达到85Mbps带宽，可以显著增加旧的802.11g网络的可用范围。并且在带宽增加的前提下，这款芯片还更为低功耗，少用20%电，并且和相同芯片上运行的蓝牙模块互不影响，目前这款芯片已经开始被部分厂商纳入未来的产品中。
目前市面上很少有移动设备采用802.11n芯片，其原因大多是11
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- 据国外媒体报道，Gartner近日指出，PC市场的低迷和智能手机市场的蓬勃发展将推动PC厂商纷纷进军手机市场。
当前，戴尔、宏碁和联想等PC厂商均已涉足智能手机市场。但Gartner认为，由于不了解手机用户消费习惯等诸多因素，PC厂商短期内不可能在手机市场获得太多份额。
Gartner分析师罗伯塔·科扎(RobertaCozza)称：“手机用户的消费习惯，竞争力，产品定位，与运营商关系等，都是PC厂商短期内需要克服的问题。”
而且，由于市场竞争日
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- 行动电话市场，在 Apple iPhone 产品推出后，重新将装置的硬件规格重新定义，触控与无线上网应用已成必备功能，加上精致人性的人机接口设计，造成行动电话产品规划的跟风，其实如触控屏幕、多点触控与人机接口概念，在行动电话设计中已行之有年，然而，在 iPhone 推出与 android 跟进，才让消费者重新体认这些技术所带来的便利性 ...
近来行动电话发生的大变革，除了是智能型行动电话的系统平台之争，让市场目光大多集中在智能型行动电话上头，但智能型行动电话所整合的触控技术、行动运算、通讯技术
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- 全球手机的高普及率时代来临。根据国际电信联盟(ITU)的统计数据显示，截至2008年底，全球手机用户总数达41亿，手机普及率达到61.1%，比2007年的普及率提高12.1个百分点。手机高普及时代的来临必将对未来手机需求产生重要影响，也将对未来手机产业链以及产业链上相关子行业的竞争格局产生重要影响。
我们把手机产业链分为四个层次，分别是芯片设计和制造厂商、手机操作系统平台厂商、手机设计厂商、手机制造厂商。芯片设计和制造厂商处于产业链的最上端，对于手机性能的提高起着决定性的作用，公司主要包括高通、
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- 10月27日消息，据台湾媒体报道，资策会MIC预估，2009年搭载Android平台的智能手机出货量为650万台，2013年的出货量将达3,180万台，复合增长率高达70.7%，远超过整体智能手机的复合增长率19.9%;预期至2013年，整体Android产品将达到1亿2600万台的规模，除智能手机外，还包括PC-like、Portable Device、Residential等产品，而Residential和Portable设备将成为主要的成长动能。
资策会MIC产业分析师黄淑芬表示，目前搭载
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- 高通公司今天宣布，公司已设立一家独立的全资子公司——高通创新中心(Qualcomm Innovation Center, Inc., QuIC)，专注于发展移动开源平台。高通创新中心拥有专业的工程师团队利用高通公司的技术优化开源软件。高通CDMA技术集团负责软件战略的高级副总裁Rob Chandhok被高通创新中心董事会任命为该公司总裁。
Chandhok表示：“对于无线行业而言，开源和社区驱动的软件开发已经变得越来越重要。高通创新中心致力于实质性地参与这些开
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- 全球手机出货量持续了多年的强劲增长将以2009年的衰退而告终，中国整体手机出货量增长也接近停滞。然而，智能手机市场却一枝独秀，08年中国智能手机出货量增长30%，09年这一趋势仍在延续。
移动互联网应用、GPS以及多媒体功能是目前驱动增长的最重要因素。然而，In-Stat研究发现，来自智能手机产业链供应侧的市场变革将是下一波市场增长的主要驱动力——厂商市场进入门槛的降低。智能手机操作系统和智能手机芯片平台市场门槛的降低，将使既有和潜在的智能手机厂商以更低的前期投入、更低的
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