- 摩根士丹利证券近日发布报告指出，未来触控商机将无所不在，4年后就将达到74亿美元的市场规模，近期内触控式手机将扮演关键增长角色。
摩根士丹利证券科技分析师表示，由苹果所开启的多点触控风潮未来将随着Windows 7的上市，由手机扩大至计算机的使用上;长线来看，多点触控将会无所不在，包括手机、All-in-one PC、NB等，彻底进入人类生活。
根据摩根士丹利证券的预估，今年触控面板产业营收规模为38亿美元，2009-2013年的年复合增长率将高达18%，也就是4年后就将达到74亿美元的市
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- 虽然英特尔目前所推出的Atom芯片表现良好，但因为耗电量过大，仍不适用于智能手机，亦很少应用于MID。但预计英特尔将于2010年推出超小主机板Moorestown，它所搭载的Atom芯片将更省电，且将被应用在智能手机、MID与平板计算机。
而同时，消费性电子产品大厂苹果也有类似的发展规划。苹果于2008年3月收购芯片厂P.A.Semi，就等于拥有了一个为未来一系列产品设计芯片的团队。
而苹果自产芯片其实已应用在iPhone 3GS当中。有分析师认为，iPhone内的芯片设计相当独特，而三星
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- 触控面板技术发展多年，应用领域也深入各行各业，举凡银行ATM、KIOSK多媒体资讯站，POS收银机、GPS卫星定位导航等硬体设备，都能看见触控面板身影，随着苹果iPhone手机在2007年问市，Touch也深入消费性电子产品领域。
在科技产业里，触控不是一种新技术，且早已应用于日常生活中，举凡街头随处可见的ATM、捷运站内的售票机、结帐柜台的POS系统…等等，皆可透过触控方式进行操作，但是触控技术真正开始成为风潮，却是从iPhone手机开始。
苹果在2007年6月推出具备
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- 台湾工研院资深分析师叶仰哲表示，估计2009年全球触控面板材料需求达 4.3亿美元，至 2013年可望成长至 5.9亿元，年复合成长率达 6.9%，在台湾众多厂商投入触控面板的生产下，将带动国内对ITO导电玻璃、ITO Film等材料之需求，台湾材料厂商有机会逐步取代由日本厂商掌控的触控面板材料市场。
从手机产业对触控面板的市场需求趋势来看，明兴光电研发部部长萧名君预估，今年的全球手机需求量可望挑战 14亿支，台湾高阶智能型手机(smart phone)产量比例仅占 10%，MOTO复苏与智能型
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- 2009年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心(Moscone Center West)举行。 峰会期间消息显示，代号为“Moorestown”的英特尔下一代手持设备平台计划于2010年发布，以移动互联网设备(MID)和智能手机为目标市场。
Moorestown 包括一个代号为“Lincroft”，集成45纳米英特尔凌动处理器核心、图形与视频引擎以及内存和显示控制器的片上系统(SoC)。该平台还包括代号为
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- iSuppli指出，苹果公司(Apple)在中国推出iPhone手机，预计将有助于拉抬2010与2011年全球智能手机的出货成长。
2010 年，全球智能手机出货量预计将由2009年的1.842亿支成长到2010年的2.356亿支，成长幅度达27.9%。2011年还将成长到3.341亿支，成长幅度41.8%。而2008年，全球智能手机成长率为20.6%，在全球经济衰退后，2009年预期将减缓到11.6%。
虽然与2008年相比，2009年智能手机市场成长将减缓，但对于陷入困境手机市场而言，
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- 台湾Digitimes报道,HTC的供应商列表中刚刚出现了Broadcom博通的字样,据了解,Broadcom将向HTC提供更便宜更强大的3.5G芯片.
之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供应商,据猜测可能是HTC打算利用博通来给高通施加竞争压力.
HTC和NVIDIA也有Tegra芯片组的供应关系,其3.5G基带芯片来自爱立信,不过到目前为止还没有Tegra平台产品发货的迹象.
博通的双核处理器最大特点就是价格便宜,如果HTC打算将自己的智能手机产品打入中低阶层,博通的方
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- 据报道，宏碁和宏达电HTC都将在第四季度发布各自的最新智能手机，值得注意的是两家的智能手机都将采用高通的主频1GHz Snapdragon处理器，这距离高通首次展示1GHz手机芯片过去了半年多的时间。高通在今年2月份的巴塞罗那移动世界大会展示了主频为1GHz的Snapdragon手机芯片，东芝则推出了首款使用该平台的智能手机。
宏碁计划在10月6号推出使用该处理器平台的智能手机F1，之所以选择这个时间，主要是想与微软的Mobile 6.5系统同步。F1将配备3.5寸触摸屏，500万像素摄像头，支
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- 如同每台电脑都有一个作为大脑的CPU在其中运行，我们每天接触到的各种家电、数码产品、办公设备、汽车电子以及各种仪器仪表之中，也都有一个或者数个MCU(微控制器)默默运行，担负着控制、运算、信号转换及处理、通信等多项工作。而且随着越来越多电子产品向着智能化方向迈出脚步，MCU功能、性能及应用技术的发展也越来越快。为让更多电子工程师了解MCU最新发展状况，在今年的高交会电子展(ELEXCON)期间，创意时代将在深圳首次举办MCU技术创新与应用大会(MCU!MCU!2009)，与业界精英分享MCU最新技术、
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- 据市场研究公司iSuppli称，由于苹果iPhone的畅销，三星电子今年第二季度在用于手机的单独的应用处理器市场的提高了市场份额。但是，三星电子在这个市场仍然排名第二位，排在德州仪器之后。
单独的应用处理器将用于需要更强大的计算能力的高端智能手机。三星电子第二季度的市场份额是15.9%，比第一季度增加了0.8%。德州仪器第二季度的市场份额是24.4%，第一季度的市场份额是27%。
iSuppli分析师FrancisSideco说，自从2007年1月第一款iPhone上市以来，三星电子的应用
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手机连接器最新行业趋势
解决方案：
FPC连接器发展趋势
板对板连接器的发展趋势
I/O连接器发展趋势
卡连接器和电池连接器发展趋势
手机连接器是手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。手机绝大部分的售后质量问题也大多与连接器相关。 手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5～9个之间，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、
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- 手机搭载记忆体分为2种形式，第1是外接快闪记忆卡，第2是内建NAND Flash记忆体。随着消费者对于利用手机下载多媒体影音、照片、游戏等需求日益提升，对于记忆体容量的需求更是越来越高。
过去只流行数位相片的时代，NAND Flash容量可能只要1GB或2GB即相当够用，但数位影片的风气盛行后，这样的低容量产品已无法满足消费者的需求，因此除了外接快闪记忆卡之外，内建NAND Flash记忆体的风潮已开始发酵，从最早内建4GB和8GB容量记忆体，现在内建记忆体容量已提升至16GB和32GB。
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- 9月15日消息，“6000万，对于华为来说是又一个稳健的脚印，对于世界来说，它宣布一个时代的迈进，对于中国来说，它代表着一个坚实的希望”。9月14日，华为在北京宣布了一个好消息——其移动宽带终端发货量累计超6000万，稳居全球移动宽带终端市场份额第一位。
海外经验印证技术实力
虽然国内的3G才刚刚起步，但华为凭借其技术和创新上的优势，早在5年前便大步迈进全球3G市场，并成功跻身主流阵营。截至目前，华为移动宽带终端已与全球众多主流运营商、PC厂
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- 中国联通3G定制终端产品推介及订货会9月10日在哈尔滨召开。据悉，这是中国联通3G终端全国巡回订货会的第一站，其中，中兴获4万部3G高端智能手机订单。
据介绍，哈尔滨站订货会是中国联通规模放号前的大规模集中采购，主要涉及华北片区7个省市。此后，中国联通将在华东、华南和西南三个片区举办巡回采购。
中国联通将于9月28日开始3G正式商用。目前，中国联通已在全国268个城市开通3G业务。而鉴于建网速度及网络优化情况，中国联通已经修改了年初计划，追加51个城市建设3G网络，到今年年底前，将覆盖城市
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- 据台湾媒体报道，有消息称，在智能手机产业策略已朝向“设计低价化，内容多样化”的既定趋势带动下，联发科将推出自有应用平台“Vogins应用程序商店”，与iPhone应用程序商店竞争。目前已签定超过800个游戏软件，推出1000人民币即可买到的智能手机，目标锁定中国大陆市场。
联发科表示，除了投资iPeer数位音乐平台外，也透过取得沃勤Vogins75%股权，进一步跨入与苹果iPhone类似的应用程序商店手机软体应用平台。
据悉，通过投资沃勤科技
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