- 富士通公司近期表示，该公司已经开发出了用于CPU级光互联的硅光子集成发送器，能够实现大容量的数据传输，可望用于高性能超级计算机上。
据了解，富士通硅发送器主要集成了光源和调制器，经过验证可以在25~60℃范围内获取10Gbps的调制信号，并将耗电量降低至原来的二分之一。尺寸、温度控制和功耗是芯片级互连面临的难题。
富士通还表示将开放硅接收器，并将硅发送器与接收器集成，形成光收发一体的硅集成。
据了解，目前在硅光子集成芯片开发领域，日本与美国的相关研究机构和公司走在了前面。日本已经有硅
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富士通 硅光子芯片
- 西门子和埃森哲将成立智能电网合资公司OmnetricGroup。新公司将致力于为电力公司提供更加高效、更加安全的供电解决方案和服务。合资公司总部将设在慕尼黑，第一年将聘用大约100名员工。公司首先主要在欧洲和美国开展业务，计划未来逐步向全球扩展。西门子和埃森哲已就不披露合资协议的财务数据达成共识。
OmnetricGroup主要开发适用于系统集成及电网运营生成数据的管理解决方案和服务。这些解决方案和服务可让电力公司将运营技术(即OT，如应用实时电网管理)与信息技术(即IT，如智能电表)相结合
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西门子 智能电网
- 低压电器是一种能根据外界的信号和要求，手动或自动地接通、断开电路，以实现对电路或非电对象的切换、控制、保护、检测、变换和调节的元件或设备。控制电器按其工作电压的高低，以交流1200V、直流1500V为界，可划分为高压控制电器和低压控制电器两大类。总的来说，低压电器可以分为配电电器和控制电器两大类，是成套电气设备的基本组成元件。在工业、农业、交通、国防以及人们用电部门中，大多数采用低压供电，因此电器元件的质量将直接影响到低压供电系统的可靠性。
2013年上半年我国低压电器进口的最主要产品为其他
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西门子 低压电器
- 在全球经济下滑、中国经济面临转型之际，人口红利消失、原材料价格上涨导致低成本战略无以为继之时，中国制造业将何去何从?在日前刚刚闭幕的第十届中国制造业管理国际论坛上，富士通(中国)信息系统有限公司首席执行官石丰瑜先生为当今中国制造业的转型升级开出了一剂良方。他指出，若要实现从中国制造到中国“智”造的蜕变，必须通过ICT(信息通信)技术促进制造业向精益生产转变。
“智”造成就未来
现如今，制造业已经进入智慧化工业革命时期，未来将朝向无人工
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富士通 ICT
- 松下代表董事社长津贺一宏在2013年10月31日召开的财报说明会上，提到了该公司半导体业务的结构改革。松下半导体业务不断出现亏损，作为其对策，津贺称“正在探讨所有可行的措施”。他没有透露具体的内容，但表示“目前正在实施多项举措，比如搞清楚什么产品需要自己制造、什么产品无需自己制造，削减固定成本等”。
松下的半导体业务在2013财年上半年(4～9月)出现了61亿日元的营业亏损。与上年同期相比亏损增加了7亿日元。津贺称半导体业务面临的环境&ldqu
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富士通 IC
- 如今，开关电源已经成为一个重要的基础的产品。在中国，工业开关电源市场集中度较高，行业前10家企业所占市场...
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西门子 开关电源
- 编者按：8月初，Spansion宣布两项重大举措：一，完成对富士通微控制器(MCU)和模拟业务的收购;二，签署与XMC(武汉新芯集成电路制造公司)的技术许可协议。可见，Spansion由最大的独立闪存公司变身为多元产品公司，并且加深与中国代工厂的合作。是什么促使Spansion做此决定?Spansion对华战略如何?
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富士通 Spansion MCU NAND 201309
- 在最近热映的影片《环太平洋》中，面对怪兽的冲击波，采用数字电路控制的机甲战士瞬间就瘫痪了，而只有模拟电路扛了下来。这可以形象地用来说明，电子元器件能否抗辐射有时候是人命关天的事儿!回到现实，在医疗电子应用领域，将能够抵抗高达50kGy伽玛射线消毒的非易失性随机存储器——FRAM用于一些与生命息息的关键医疗设备就再合适不过了。
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富士通 FRAM 医疗设备 存储器 RFID
- 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司(纽约证交所代码：CODE)日绝佳宣布已经完成对富士通半导体有限公司微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此交易出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收购库存[1]。该收购有望增强 Spansion 2013年的公司业绩。
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Spansion 富士通 嵌入式
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A，该芯片可耐压150 V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。该产品初始状态是断开(Normally-off)，相比于同等耐压规格的硅功率器件，品质因数(FOM)可降低近一半。
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富士通 功率器件 GaN MB51T008A
- 医疗器械产业，近年来年产值及市场增速平均在20%以上，远高于同期国民经济平均增长水平，但在世界医疗器械市场仅占3%的份额。未来：产业成长空间巨大，而技术创新已成为我国医疗器械产业最大方向，同时也是打造自身价值链的一个高端体现。
当下：各个行业科技板块创新高度活跃，一日千里，从材料，制造，电子，信息，网络等先进技术的创新来看，正在日益加快，创新型产品不断涌现。医疗器械企业由“小器械”向“大医疗”的华丽转变路还很长，加快创新的脚步，需要医疗器械企业继续
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西门子 医疗器械
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，富士通半导体股份有限公司和ARM公司于日前签署了一项授权协议：富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统(SoC)解决方案。
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富士通 ARM CPU GPU
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提供样片。
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富士通 ARM CPU
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