- 近年来，国家比较重视工控业的发展，在政策上给予鼓励与扶持。但是由于人力成本上升、技术实力偏低等的因素影响...
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工控行业 西门子 ABB
- 致力于开发低功耗CMOS技术的公司SuVolta日前发布了一项旨在展示其DDC(深度耗尽通道，Deeply Depleted Channel™)技术在性能和功耗方面优势的测试结果。该结果来自于采用SuVoltaPowerShrink™低功耗CMOS平台设计、并由富士通半导体有限公司的65纳米低功耗工艺制造的模拟及数字电路。
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SuVolta 富士通 半导体 DDC
- 2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺)，一度引发中国IC设计业的震动。
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富士通 IC设计 SoC
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员-SON-8封装的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供标准封装SOP-8,SON-8是为该产品添加的新型封装。
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富士通 FRAM 存储器
- 上海，2012年11月20日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率，富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用，对实现低碳社会做出重大贡献。
与传统硅基功率器件相比，基于GaN的功率器件具有导通电阻低和能够进行高频操作等特性。而这些特性恰恰有利于提高电源单元转换效率，并使电源单元更加紧凑。富士通半导体计划在硅基板上进行GaN功率器件的商业化
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富士通 功率器件 GaN
- 富士通半导体宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率，富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用，对实现低碳社会做出重大贡献。
与传统硅基功率器件相比，基于GaN的功率器件具有导通电阻低和能够进行高频操作等特性。而这些特性恰恰有利于提高电源单元转换效率，并使电源单元更加紧凑。富士通半导体计划在硅基板上进行GaN功率器件的商业化，从而可以通过硅晶圆直径的增加，来实现低成本生产。按照此目标，富
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富士通 功率器件 硅基板
- 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在美国宾夕法尼亚州费城举办的Automation Fair 2012展会上展示一款新型固件产品SST™以太网通信模块，这款固件提升了对西门子工业以太网协议的支持。
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Molex 西门子 以太网 SST
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率，富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用，对实现低碳社会做出重大贡献。
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富士通 功率器 GaN
- 2012年11月14日，奥地利微电子宣布开始供应新款高集成ASIC，在较低的X射线剂量下，帮助西门子新型计算机断层扫描(CT)光探测器模块提供更高分辨率的图像。奥地利微电子公司是全球领先的高性能模拟IC和传感器解决方案的设计者及制造商，专为消费通信、医疗电子、汽车应用行业服务。
作为西门子新型Stellar CT光探测器模块的组成部分，奥地利微电子的ASIC可捕捉并数字化病人身体的图像。它在一个层叠骰子型(3D集成式)配置结构内，将一个高分辨率光电二极管同一个低噪声模数转换器(ADC)整合在了一
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西门子 ASIC CT
- 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器，以及新的采用Cortex-M0+内核的FM0+系列。富士通计划在2013年提供这些新微控制器产品的批量样片，在年内晚些时候这些产品将全部投产。
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富士通 ARM 微控制器
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，其基于富士通FM3的电机控制新技术---180度全直流变频空调方案获得了2012年电子产品世界编辑推荐奖之“年度最佳绿色节能方案奖”。
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富士通 直流变频空调
- 大容量镉镍电池以其放电电流大，使用寿命长等优点长期以来在*、铁路、电力、石油等领域占有举足轻重的地...
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西门子 PLC 智能维护
- 不久前，丰田公司高调宣布放弃纯电动汽车计划，这一消息在业内激起不小的“浪花”，加上深圳5.26交通事故电动出租车的起火事件，似乎都为新能源汽车的发展泼了冷水，有不少人甚至开始质疑新能源汽车的前景。
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富士通 汽车电子 CAN
- 不久前，丰田公司高调宣布放弃纯电动汽车计划，这一消息在业内激起不小的“浪花”，加上深圳5.26交通事故电动出租车的起火事件，似乎都为新能源汽车的发展泼了冷水，有不少人甚至开始质疑新能源汽车的前景
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富士通 方案 电子设计 软
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，富士通半导体欧洲(FSEU)已经证明可以通过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输，从而将光互联论坛(OIF)定义的芯片间电接口数据传输速率提高到4倍。这项研究成果验证了在利用为长距离光传输系统所开发的CMOS ADC/DAC转换器技术后，短距离电信号传输所能达到的数据速率。
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富士通 CMOS ADC/DAC
富士通-西门子介绍
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