- 此前有传闻称英特尔Ivy Bridge-E处理器将会于今年11月发布，不过近日根据英特尔上游供应商的消息，正式的发售日期将会提前到9月。近日，根据国外媒体的报道，英特尔将于今年9月提前发布三款高端 Ivy Bridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。
这三款处理器也将采用此前应用在Ivy Bridge系列桌面处理器上的22nm Sandy Bridge微架构，同时也保留了和去年发布的Sandy Bridge-E处理器一样的LGA 2011插槽。
这三款Ivy
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- 本周引领山寨机发展潮流的著名设备制造商联发科正式展示了型号为MT6572的双核处理器，使用公司最新研发的“4合1”技术在芯片上整合了 WiFi，FM收音机，GPS和蓝牙四种功能，这款芯片并非主打顶级市场，而是面向需求较低的入门级市场，将成本进一步拉低。这就意味着未来我们能够看到 更加廉价的Android智能手机.
此次发布的这款处理器采用了Cortex-A7 CPU架构，28nm的制程和1.2GHz的时钟频率，匹配联发科自己的multi-mod
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联发科 双核 处理器 MT6572
- 英特尔今天宣布，四代Haswell处理器将于6月3日开始推出。
英特尔在周五的声明中说：“还有大约3,337,200,000,000,000纳秒，英特尔就会推出备受期待的四代英特尔Core处理器产品。”
英特尔会在台湾Computex上推出Haswell。Haswell电池续航更优，小幅提高了显示性能。照预期来看，Haswell笔记本能续航更长时间，如果加入其它节能技术，可能会更长一些。
首款Haswell处理器可能是四核产品，它用在高端笔记本中。不过，如果四
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- AMD日前发布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC处理器，28nm工艺、美洲虎CPU架构、GCN GPU架构、原生USB 3.0等等亮点多多，很快就吸引来了大客户。通用电气旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，将基于AMD的新款G系列开发多款新的耐用性COM Express嵌入式计算模块。
GE的新模块将采用所谓迷你格式，是更加紧凑的Type 10类型，长宽尺寸仅有84×55毫米，可以用在大量的工业和嵌入式环境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD 嵌入式 SoC 处理器
- 日前，华硕和英特尔联合推出了全球首款Intel Inside的7英寸、可3G通话的平板电脑——ASUS Fonepad。在兼具强大功能与灵活性的全新英特尔凌动处理器的支持下，ASUS Fonepad实现了3G平板电脑与3G手机的融合与自由切换，为用户带来了极速上网浏览、流畅多媒体播放等一系列丰富的计算体验。
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华硕 英特尔 处理器 3G
- 自从年初三星发布Exynos 5 Octa(Exynos 5410)处理器以来，有关其真假八核心的争论就从来没有停止过，事实上这种所谓的八核架构并非是三星自家的专利，而是基于ARM提出来的big.LITTLE架构设计的，也是该技术的第一次实际展现。作为ARM的高级合作伙伴，三星走在了最前列。
其实除了三星之外，目前已经有17家厂商获得了ARM的big.LITTLE授权，也就是说在理想状态下我们未来能够看到来自17家厂商的至少17款“八核”处理器诞生。
虽然已经确定有
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- Intel近来在移动领域出手频频，继去年底在深圳发布最新的移动处理器产品后，今年3月，基于该处理器的一款手机终于浮出水面。该手机发布 前，Intel给《环球企业家》发来一段视频，宣示向ARM反击的决心。Intel视频中称：“他们(ARM)说我们不可能做到，我们无法和ARM 媲美，他们错了。”
除对早前ARM一些言论进行回击，Intel还展示了这款采用Intel凌动处理器、即将发布的样机。视频中，手机不断变换着高清的3D画面，与多重的视频播放，效果看上去不错。
近两年
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- 基于多处理器的可识别方位引信信号处理系统,摘要 设计了一种采用FPGA+DSP系统框架的信号处理机，由3个核心处理器协同工作，共同完成多通道多普勒信号的目标检测和方位识别等功能。该信号处理机在实现频域目标检测功能的同时，实现了8象限的方位识刺功能，能够提
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- Tensilica日前宣布加入HSA基金会(异构系统架构)，以下简称HSA，HSA是一家非盈利组织，致力于开发架构规范，将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协助客户在异构多核SoC(片上系统)领域的经验，将设计推向市场，从而进一步发展并推广并行计算的标准。
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- 自从首款Intel Inside智能手机在2012年1月国际消费电子展亮相以来，在短短一年多的时间里，英特尔已经与合作伙伴在全球20多个国家发布了10余款智能手机。2013年2月，英特尔宣布面向高性能和主流智能手机细分市场，推出全新双核英特尔凌动™处理器平台Z2580和智能手机参考设计，进一步加快在移动领域的拓展。历经业界初期的观望之后，作为移动市场的崭新势力，英特尔在用行动和产品证明自己是移动领域极具竞争力的参与者;面向2013年，英特尔的目标非常明确，即不断赢得更多强有力的
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- 英特尔今天公布截止2013年3月30日一季度业绩，期内公司营收126亿美元，运营利润25亿美元，净利20亿美元，每股收益0.40美元。一季度公司从运营中获得现金约43亿美元，派息11亿美元，花费5.33亿美元回购2500万股股票。
一季度，英特尔净营收125.8亿美元，上一季度为134.77亿美元，上年同期为129.06亿美元，同比环比均出现下滑。一季度净利20.45亿美元，上季度为24.68亿美元，上年同期为27.38亿美元，同比环比均下
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- 纽约时报报导，印度成功在软件委外市场奠定地位后，如今希望国内芯片产业也能并驾齐驱，于是使出软硬兼施策略，除了要求政府采购印度制计算机硬件外，也鼓励业者打造印度首座芯片厂。
印度电子及信息科技部联席秘书库马(AjayKumar)表示，政府自去年10月起规定公部门采购的桌机、笔记本、平板计算机及点阵打印机等计算机硬件必须有半数以上为国内制造。
另一方面，政府也提出最高27.5亿美元的奖励计划，希望吸引芯片业者在印度兴建首座芯片厂。
美印商业协会纽约办事处处长弗尔玛(GauravVerma
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- ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。
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- 随着后PC时代的来临，包括高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手，惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing)，并锁定工控和汽车等利基应用，做为未来成长的主动能，背后原因让人好奇。对此TI大中华区总经理暨中国区总裁、亚洲区副总裁谢兵，进一步说明TI布局的考量。
谢兵指出，若以TI去年产品组合而言，总营收为128亿美元：其中，数字IC占70亿美元(包括电源管理IC等产
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- 近期，高通、英特尔、联发科等芯片公司都瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场，希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。
在接受记者采访时，高通CMO阿南德·钱德拉赛卡尔表示，公司将会加大针对中低端智能手机市场的投入，以此加大布局拓展新兴市场的力度;作为中低端芯片市场的守擂方，联发科也公布了应对方案，为旗下众多解决方案制定降价方案。
无论是高性能处理器厂商放低身段，拉开架子开始布局中低端市场的攻坚战，还是该领域的守擂者坚守该阵地，都证明芯片厂商非常重视中低端芯片市场。&ld
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处理器介绍
处理器是解释并执行指令的功能部件。每个处理器都有一个独特的诸如ADD、STORE或LOAD这样的操作集，这个操作集就是该处理器的指令系统。计算机系统设计者习惯将计算机称为机器，所以该指令系统有时也称作机器指令系统，而书写它们的二进制语言叫做机器语言。注意，不要将处理器的指令系统与 BASIC或PASCAL这样的高级程序设计语言中的指令相混淆。
指令由操作码和操作数组成，操作码指明要完成的操作 [
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