场效应管(mosfet)检测方法与经验 文章
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- 一般来讲,寻求更大生活空间的居民会放弃在市区附近生活。尽管住在市区上班方便,并能享受城市服务,但他们更愿意搬到郊区,因为那里房子更大,院子更宽敞。同样,当工程师需要大电流用于负载点(POL)设计时,他们一般会放弃高密度转换器(带集成MOSFET)的便利,取而代之使用一个更复杂的涉及控制器(带外部MOSFET)解决方案。控制器,与郊区环境相类似,具有相对的灵活性和经济性,但会占据更多不动产,更多的电路板空间。
直到最近,电流超过10-15A的应用一般会依赖带外部MOSF
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MOSFET 封装
- 对于平常日用的一些产品,产品在进行设计时就会考虑这个问题,顾客只是简单的利用插头进行电源的连接,所以一般采用反插错接头,这是种简单,低价而有效的方法。
但是,对于产品处于工厂生产阶段,可能不便采用防差错接头,这可能就会造成由于生产人员的疏忽造成反接,带来损失。
所以给电路增加防接反电路有时还是有必要的,尽管增加了成本。
下面就说说常用的防接反电路:
1、最简单的在电路中串入一只二极管
优点:电路简单,成本较低。适用于小电流,对成本要求比较严的产
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防接反电路 场效应管
- 下面对MOSFET及MOSFET驱动电路基础的一点总结,包括MOS管的介绍,特性,驱动以及应用电路。
1,MOS管种类和结构
MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种。
至于为什么不使用耗尽型的MOS管,不建议刨根问底。
对于这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小,且容易制造。所以开
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MOS管 MOSFET
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在混动汽车和电动汽车(EV,Electric Vehicles)市场发布了先进的高能效功率半导体器件,同时还公布了新产品AEC-Q101汽车质量认证时间表。
电动汽车和混动汽车通过提高电能利用率来延长续航里程。意法半导体最新的碳化硅(SiC)技术让车企能够研制续航里程更长、充电速度更快的电动和混动汽车,使其更好地融入车主的生活。作为碳化硅技术的领导者,针对汽车所有主要电气模块,意法半导体率先推
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意法半导体 MOSFET
- 生活当中我们经常会遇到电源坏掉的问题,比如手机适配器、PC电源以及一些小家电的电源。当我们遇到这些问题时总是感叹电源的不可靠,那么我们怎样才能设计出稳定可靠电源呢?下面就让我们一起来总结一下那些影响电源可靠性的因素。
1、电压应力
电源电压应力是保证电源可靠性的一个重要指标。在电源中有许多器件都有规定最大耐压值,比如:场效应管的Vds和Vgs、二极管的反向耐压、IC的最大VCC电压以及输入输出电容的最大耐压。所以我们设计时必须要考虑到器件要承受的最大电压。再根据电压选择适当器件,最后再进行
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电源 场效应管
- 英飞凌科技股份公司为其EiceDRIVER™ Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封装,可增大爬电距离并改善热性能。 全新IC的爬电距离为8 mm,输入至输出隔离电压1200 V。它们专为驱动高压功率MOSFET和IGBT而设计。目标应用包括通用和光伏逆变器、工业变频器、电动汽车充电站、焊接设备及商用和农用车等。优化的
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英飞凌 SiC-MOSFET
- 基于超级结技术的功率MOSFET已成为高压开关转换器领域的业界规范。它们提供更低的RDS(on),同时具有更少的栅极和和输出电荷,这有助于在任意给定频率下保持更高的效率。在超级结MOSFET出现之前,高压器件的主要设计平台是基于平面技术。但高压下的快速开关会产生AC/DC电源和逆变器方面的挑战。从平面向超级结MOSFET过渡的设计工程师常常为了照顾电磁干扰(EMI)、尖峰电压及噪声考虑而牺牲开关速度。本应用指南将比较两种平台的特征,以便充分理解和使用超级结技术的优点。
为了理解两种技术的差异,我
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MOSFET 超级结结构
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)最新的MDmeshTM DM2 N-通道功率MOSFET为低压电源设计人员提高计算机、电信网络、工业、消费电子产品的能效创造新的机会。 全世界的人都在获取、保存、分享大量的电子书、视频、相片和音乐文件,数据使用量连续快速增长,运行云计算技术的服务器集群、互联互通的电信网络、数据用户终端设备的耗电量也随之越来越高,人们对这些设备能耗最小化的需求越来越多
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意法半导体 MOSFET
- 一般我们在做电路设计时候,三极管开关电路和MOS管开关电路有着以下四种区别:首先是三极管是用电流控制,MOS管属于电压控制;然后就是成本问题,三极管便宜,MOS管贵;其次是功耗问题,三极管损耗大;最后是驱动能力,MOS管常用来电源开关,以及大电流地方开关电路。实际上就是三极管比较便宜,用起来方便,常用在数字电路开关控制。 MOS管用于高频高速电路,大电流场合,以及对基极或漏极控制电流比较敏感的地方。一般来说低成本场合,普通应用的先考虑用三极管,不行的话考虑MOS管。实际上说电流控制慢,电压控制快这种
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三极管 场效应管
- MOSFET和三极管,在ON 状态时,MOSFET通常用Rds,三极管通常用饱和Vce。那么是否存在能够反过来的情况,三极管用饱和Rce,而MOSFET用饱和Vds呢? 三极管ON状态时工作于饱和区,导通电流Ice主要由Ib与Vce决定,由于三极管的基极驱动电流Ib一般不能保持恒定,因而Ice就不能简单的仅 由Vce来决定,即不能采用饱和Rce来表示(因Rce会变化)。由于饱和状态下Vce较小,所以三极管一般用饱和Vce表示。 MOS管在ON状态时工作于线性区(相当于三极管的饱
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MOSFET 三极管
- 本文通过等效电路分析,通俗易懂的讲解IGBT的工作原理和作用,并精简的指出了IGBT的特点。可以说,IGBT是一个非通即断的开关,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。
IGBT(绝缘栅双极型晶体管),是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。
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IGBT MOSFET
- MOSFET的击穿有哪几种? Source、Drain、Gate 场效应管的三极:源级S 漏级D 栅级G (这里不讲栅极GOX击穿了啊,只针对漏极电压击穿) 先讲测试条件,都是源栅衬底都是接地,然后扫描漏极电压,直至Drain端电流达到1uA。所以从器件结构上看,它的漏电通道有三条:Drain到source、Drain到Bulk、Drain到Gate。 1) Drain->Source穿通击穿: 这个主要是Drain加反偏电压后,使得Drain/Bulk
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MOS管 MOSFET
- 常遇到MOS管Vgs电压过大会损坏管子,但是从原理上看,似乎不然呀? 当vGS数值较小,吸引电子的能力不强时,漏——源极之间仍无导电沟道出现,vGS增加时,吸引到P衬底表面层的电子就增多,当vGS达到某一数值 时,这些电子在栅极附近的P衬底表面便形成一个N型薄层,且与两个N+区相连通,在漏——源极间形成N型导电沟道,其导电类型与P衬底相反,形成反型层。 vGS越大,作用于半导体表面的电场就越强,吸引到P衬底表面的电子就越多,导电沟道越厚,沟道电阻越小。 即N沟道MOS管在vGS
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场效应管 mos管
- 为了降低能源成本,设备设计人员正在不断寻找优化功率密度的新方法。通常情况下,电源设计人员通过增大开关频率来降低功耗和缩小系统尺寸。由于具有诸多优势如宽输出调节范围、窄开关频率范围以及甚至在空载情况下都能保证零电压开关,LLC 谐振转换器应用越来越普遍。但是,功率 MOSFET 出现故障一直是LLC 谐振转换器中存在的一个问题。在本文中,我们将阐述如何避免这些情况下出现MOSFET 故障。
初级 MOSFET 的不良体二极管性能可能导致一些意想不到的系统或器件故障,如在各种异常条件下发生严重的直通
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谐振转换器 MOSFET
- 为了提高系统可靠性并降低保修成本,设计人员在功率器件中加入故障保护电路,以免器件发生故障,避免对电子系统造成高代价的损害。这通常利用外部传感器、分立电路和软件来实现,但是在更多情况下,设计人员使用完全自保护的MOSFET功率器件来完成。 图1显示了完全自保护MOSFET的一般拓扑结构。这些器件常见的其他特性包括状态指示、数字输入、差分输入和过压及欠压切断。高端配置包括片上电荷泵功能。但是,大多数器件都具备三个电路模块,即电流限制、温度限制和漏-源过压箝制,为器件提供大部分的保护。 &n
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MOSFET 功率器件
场效应管(mosfet)检测方法与经验介绍
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