- 台积电冲刺20/16纳米先进制程，同时建置先进封测并提升多种特殊制程产能，昨(12)日董事会大手笔核准910.3亿元资本支出预算，加速抢食智能行动装置以及物网联商机。
台积电表示，今年资本支出预估约95亿到100亿美元(约新台币2,850亿至3,000亿元)，昨天董事会核准的910.3亿元，主要用于扩充先进程所需的洁净室、厂房、设备，以及第4季研发预算与经常性资本支出预算，并转置部分逻辑制程产能作为多种特殊制程产能。
台积电稍早于法说会表示，明年资本支出仍将高于今年的95亿到100
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台积电 16纳米
- 台积电冲刺20/16纳米先进制程，同时建置先进封测并提升多种特殊制程产能，昨(12)日董事会大手笔核准910.3亿元资本支出预算，加速抢食智能行动装置以及物网联商机。
台积电表示，今年资本支出预估约95亿到100亿美元(约新台币2,850亿至3,000亿元)，昨天董事会核准的910.3亿元，主要用于扩充先进程所需的洁净室、厂房、设备，以及第4季研发预算与经常性资本支出预算，并转置部分逻辑制程产能作为多种特殊制程产能。
台积电稍早于法说会表示，明年资本支出仍将高于今年的95亿到100
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台积电 智能装置
- 早些日子，台积电代工地位还独孤求败，如今地位刹那生灭，霸主难保。
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台积电 晶圆代工
- 根据一份来自供应链的报导，苹果即将成为台积电(TSMC)的最大合约客户，双方最主要的合作项目就是A系列芯片的生产封装，台积电将接到苹果大量的A系列芯片订单。iOS产品在全球范围内的持续火热不仅为苹果带来了巨额的收入，同时也让苹果合作伙伴的未来充满了活力，台积电正是这样的一家厂商。
苹果成台积电最大客户(图片来自bgr.com)
《路透社》上周曾在一篇报导当中透露，苹果很有可能选择三星作为其14纳米芯片的供应商，而不是此前所报导的台积电。不过由于苹果A9芯片需求量巨大，台积电极有机会获得
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台积电 A9
- 全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造(台积电、TSMC)在智能手机用半导体市场显示出一枝独秀的势头。台积电2014年4～6月期财报显示，销售额和利润从季度数据来看均创下历史新高。在相当于智能手机大脑的高性能半导体领域，台积电的全球份额达到80%，此外其还从韩国三星电子手中夺走了美国苹果新款智能手机的半导体订单。随着智能手机时代的到来，世界市场对高性能半导体的大量需求成为了台积电发展的最大动力。
在电路线宽为28纳米的高性能半导体领域，台积电占据着全球80%的市场份额(台积电提供)
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台积电 代工
- 台积电今年大发力，勇猛地从三星手中夺得苹果订单。而今年上半年的连创业绩新高，使得台积电在代工领域成为独孤求败一族。
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台积电 代工
- 最近诸多行业专家分析的结果是：2015年台积电可能会失去部分16纳米和14纳米的市场份额。
据猜测，台积电很可能在2015年16和14纳米竞争中会失去很多订单，根据该公司董事长张忠谋透露台积电16纳米可能落后他们的对手了。而三星早就先行一步抢到了高通大部分订单，而工艺更可靠。台积电目前还在和苹果单独合作。虽然三星在高通那边的订单仅仅是手机SOC和基带芯片，根本没有什么GPU。
张忠谋还强调，20纳米和16纳米在未来三年将成为最为主要的晶圆厂部分。而2014年第三季度中，20纳米制程产品将在
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台积电 16nm
- 根据来自《路透社》的报道，苹果硬件制造合作伙伴台积电(TSMC)一直以来都负责为苹果生产A系列处理器，不过从iPhone6开始，苹果下一代处理器的生产工作可能将会被三星取代。
这份报道引援自凯基证券分析师MichaelLiu在参加本周三台积电投资者电话会议后的表态。MichaelLiu表示三星将取代台积电成为苹果和高通旗下14纳米智能手机处理器制造商。而根据之前台湾媒体的报道，高通目前已经与三星签订了协议，后者将会为前者生产处理器。而关于苹果方面的消息尚未得到证实。
一周之前，《华尔街日报
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台积电 处理器
- 台积电最近在与三星的竞争中，不幸失利。但是否王者就此易位？还是在良率、成本与利益冲突的压力下，客户订单回流台积电？
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台积电 16nm
- 《华尔街日报》今日援引知情人士的消息称，台积电已开始向苹果公司(以下简称“苹果”)供应iPhone6和iPadAir2(iPad6)使用的微处理器。此举凸显了苹果在推动供应商多样化方面的努力。
该知情人士称，从第二季度开始，台积电已开始向苹果供应首批微处理器。从明年开始，台积电和苹果还将在更先进的芯片领域展开合作。
台积电去年与苹果签署了芯片供应协议，当时还有不少分析师怀疑，台积电是否有能力提供这些复杂芯片。
如今看来，苹果也不是必须要依赖三星的独
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台积电 A8芯片
- Panasonic琵琶别抱，改签英特尔为芯片供应商。法新社全球芯片制造业龙头英特尔(Intel)日前宣布，已与日本Panasonic签订芯片供应合约，将向旗下产品提供最新14制程芯片，再踩台积电地盘。
彭博(Bloomberg)报导，随半导体研发成本上涨、晶圆外包代工风气盛行，其中尤以台湾的台积电表现最为亮眼。因此，英特尔执行长Brian Krzanich自2013年上任以来，便积极改弦易辙，大力争取来自其他行业、甚至是竞争对手的外包订单，以减缓个人电脑(PC)业务成长趋缓对芯片部门的业绩冲激。
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台积电 芯片
- 美国国际贸易委员会(USITC)宣布，将对联想、华硕、联发科、亚马逊等企业发起337调查，以确定这些企业所制造或销售产品中的IC是否侵犯美国企业的专利权。
USITC表示，这次调查是由美国的半导体厂飞思卡尔(Freescale)所发起，该厂宣称旗下的IC专利遭受侵犯，该专利被普遍用于无线通讯设备、无线电话、电视机、光碟机、平板电脑等电子产品。而涉及侵犯该专利的企业则遍及美国、日本及海峡两岸，包含联想、亚马逊、百思买、好市多、沃尔玛、联发科、华硕、瑞轩、冠捷、东芝、SONY等。
根据美方程序
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台积电 半导体
- 外资花旗证券表示，全球半导体厂期待的18寸晶圆技术，量产时程延后。这代表停留在目前12寸晶圆的时间将会拉长，将有利12寸领导厂台积电，封测的日月光、矽品也将连带受惠。
花旗调查供应链发现，18寸晶圆目前仍停留在初期阶段，主要原因是设备厂荷商艾斯摩尔(ASML)、美商应材并未积极投入，导致18寸进度缓慢。
花旗认为，18寸晶圆进度落后，受创最大的是英特尔，主要是英特尔生产的处理器晶片尺寸较大，对大面积晶圆的需求更为迫切。相反的，三星以生产记忆体为主，晶片尺寸较小，对大面积晶圆需求相对
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台积电 晶圆
- 面对三星、英特尔的积极抢位，台积电冷静分析：英特尔专长不在移动设备领域，三星的客户信任度又不如台积电。但是，所有事情都是变化的，若用一成不变的眼光看问题，会有麻烦。
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台积电 16nm
- 戴乐格(Dialog)半导体透过与台积电合作研发制程技术，推出市面上尺寸最小的蓝牙Smart系统单晶片(SoC)，以满足个人电脑与行动装置及其周边，以及消费性电子等应用产品开发商，对尺寸与功耗日益严苛的要求。
戴乐格执行长Jalal Bagherli表示，电脑周边与穿戴式电子已普遍采用蓝牙Smart标准。
戴乐格执行长Jalal Bagherli表示，戴乐格推出的Smartbond是目前业界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的蓝牙Smart晶片，其功耗仅为以往产品的50%，亦即电池寿命
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台积电 SoC
台积电、1nm介绍
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