很显然，不靠谱。美国商务部绝对通不过。
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博通 手机芯片
去年全球IC设计产业美国以60.3%的市场占有率雄踞霸主，台湾则以20.8%的市占紧随其后。近期，随着中国政府集成电路扶持政策的密集出台，吸引了大批IC产业的精英厂商前来抢占潜力巨大的中国市场。有鉴于此，台湾IC设计业将组团参展即将于2014年10月28日～30日在上海新国际博览中心举办的IC China 2014，欲在中国大陆市场分取更多的份额。在行业中占有举足轻重地位的联发科技也将再次参展IC China。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，联发科技将持续扮演台湾之光角色，
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IC 高通 博通
随着谷歌眼镜的推出，可穿戴技术已经成为公众谈论的一大热点话题。而在这中间最引人关注的莫过于就可穿戴设备在医疗健康领域应用话题的讨论——可穿戴设备不仅可以帮助用户保持更健康的生活方式，还可以降低健康护理的成本。 如今，很多消费者已经开始使用可穿戴设备来管理他们的健康状况。可穿戴设备可通过智能手机应用程序跟踪用户日常活动并记录热量摄入与燃烧情况，或者通过跟踪步伐信息并监控体温、压力甚至睡眠质量等信息来监控健康状况。这些所谓的“健身活动跟踪设备”仅仅是冰山一角，据美国市场调研分析公司ABI Researc
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可穿戴 博通 ABI
当手机初次问市时，很少有人预见到这个小小的设备能给人们的生活带来如此革命性的变化。随着向智能手机的革命性飞跃，手机已经变成一台几乎能为我们所做的一切提供连接点的迷你型电脑。现在，通信行业不断推出的先进技术已经为汽车设计产业实现同样的巨变铺平了道路。 蓝牙开路 几年前，你所驾驶的汽车可以将你从A点带到B点，你只能通过广播或手机与外部世界连接。随着蓝牙技术出现，免提式通信应运而生——该技术已被证明能够用来拯救生命。如今，低功耗Bluetooth Smart®技术正在催生无线应用的爆炸式增长，其中就包括
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博通 汽车 V2V
手机芯片市场前所未有的惨烈，一如十多年前的PC市场。即便已经惨烈至斯，不断有厂商退出，也一直又厂商试图在其中拼一块地盘。
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博通 手机芯片
近日，美国博通公司正式对外宣布放弃手机基带芯片业务，消息一经发布，顿时在市场上掀起轩然大波，但在一些业内人士看来，这事却没什么好吃惊的，换句话说，他们认为博通放弃手机基带芯片业务是迟早的事，只是这一天终于来了而已。
手机芯片
与此同时，华为高调发布了全球首颗8核LTECat.6手机芯片麒麟920，业内对其评价褒贬不一，叫好的人多是出于民族情结：海思这次真给力，中国半导体总算崛起了，华为真不愧是世界500强。还有不少人则更趋于理性：不能仅靠这一款高端处理器就说中国半导体崛起了，我们和
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博通 手机芯片
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业领先的StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款单芯片解决方案(SoC)产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2.5G和10G性能以及多种灵活的输入/输出(I/Os)方式，同时大幅降低功耗。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。
网络设备管理员和服务提供商正在不断寻求高速网络技术，以便满足日益增长的带宽
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NPDDisplaySearch发表研究报告指出，可穿戴设备于2013年起飞，市场成长动能有望拉升今年全球出货量达4800万台，2015年达9200万台，年增92%，2020年这一数字将达到1.53亿台。该报告认为，2014年起，中国市场将随着消费者对可穿戴设备的青睐，即将成为全球最大的市场。
中国消费者对于健康管理的重视，以及应用软件的快速发展，更加刺激可穿戴式设备的快速发展。苹果在今年的全球开发者大会上推出了HealthKit健康应用，为各种可穿戴设备和应用的创新提供更多可能，即将推出i
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博通 无线
新闻要点：
• 旨在加快可穿戴设备市场和大众智能手机市场的发展
• 灵活的设计使原始设备制造商（OEM）在成本和性能上实现了完美的平衡
• 高度的集成性使得物料清单成本（BOM）减少25％
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长程演进计划(LTE)晶片商竞争态势将更加诡谲多变。博通(Broadcom)日前宣布将缩减或直接出售LTE事业，除将刺激英特尔(Intel)、迈威尔(Marvell)和联发科加快高整合LTE系统单晶片(SoC)发展脚步，以冲刺市占外，亦可望掀动新一波LTE购并潮，包括海思、展讯等拥有丰厚财力的中国大陆IC设计业者，皆可能藉此机会快速切入市场。
顾能(Gartner)无线研究部门副总裁洪岑维表示，高通在LTE晶片技术方面维持一定的领先差距，且以高整合SoC设计策略成功吸引主要手机品牌厂青睐，几乎垄
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博通 LTE芯片
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年6月6日宣布为原始设备制造商(OEM)推出两款高性价比Bluetooth® Smart单芯片解决方案(SoC)，以提升家庭娱乐和移动计算技术的用户体验。 无处不在的内置于数字电视、OTT盒子、机顶盒(STB)、个人电脑以及平板电脑上的Wi-Fi和蓝牙技术，使人们越来越依赖于智能设备所配备的遥控装置、键盘和鼠标。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738将博通公司的连接
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博通 OEM SoC
估不论高通、联发科或英特尔出手，综效与机会都不大…
IC设计大厂博通(Broadcom)甫于月初宣布，由于营运成本考量，拟出售手机基频晶片事业，震撼业界。消息一出，包括竞争对手高通(Qualcomm)、联发科(2454)均被点名，有望出手并购博通手机晶片部门。惟对此臆测，外资瑞信证券台湾区研究主管艾蓝迪(RandyAbrams)分析，相较于高通和联发科，力图将手机应用处理器及3G/4G基频晶片做更完善整合，口袋也够深的三星，反而是最有可能异军突起的买家。
事实上，昨日
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据路透社报道，博通周一宣布，正寻求退出其手机基带芯片业务，并预计当前这一季度利润率将超过指导性预期上限或持平。受此消息推动，博通股价周一涨幅一度达到13%。
博通为手机基带业务投入了大量成本，但是该业务市场份额一直在萎缩，并拖累了博通利润率。FBRCapitalMarkets分析师克里斯托弗·奥朗德(ChristopherRolland)表示，博通手机基带业务“严重亏损”。
博通称，将出售或尽快退出手机基带业务，此举可能为其每年节省7亿美元资金。&ld
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博通 手机芯片
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)今日推出一款新型安全处理器，为支付终端及从物联网应用收集数据的设备等广泛的终端应用提供了卓越的处理、安全、组网和多媒体功能。这款新产品使得制造商能够有效解决最终用户在使用物联网、POS机和其他网络应用时遇到的性能和安全问题。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。 BCM58300可以保护敏感用户数据和终端系统免受常见硬件和软件安全攻击。博通公司的最新产品为验证和智能处理节点提供了强大性能，可以从传
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博通 处理器 BCM58300
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)于2014年5月30日推出新款多标准智能手机电源管理单元(PMU)，从而在保持与现有已应用标准兼容性的同时，将RezenceTM技术推入主流市场。博通将WICED™ Smart单芯片解决方案(SoC)产品组合与充电板软件相结合，制造商现在可以生产完整并具有广泛兼容性的端到端无线充电解决方案。 博通的高性能BCM59350无线充电电源管理单元(PMU)可以自动选择无线充电联盟(A4WP)、电力事业联盟(P
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博通 PMU SoC
博通介绍
博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立，。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和 多媒体传递。博通为计算和 网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方 [
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