全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司与上海科技大学今天达成合作意向,以推进中国无线基础设施建设,加速本土高速增长的物联网市场的产品开发。在同期于上海举办的首次“博通亚洲媒体日”上,双方进行了缔结合作关系的签约仪式。更多信息,请访问博通公司网站。 根据合作意向,博通公司和上海科技大学将先期合作开展“无线城市”项目,并合作成立“物联网联合创新中心”。双方将在上海科技大学新校区进行高质量无线网络示范项目的建设,在项目成功的基础上,双方将考虑将其推广至更广泛的范围;物联网联
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博通 Wi-Fi 物联网 可穿戴设备
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近场通信(NFC)控制器,以简化下一代NFC连接并推动其在大众智能手机和可穿戴设备中的普及率。凭借新系列控制器,移动设备制造商将天线尺寸缩小50%,使总成本降低35%。2月24至27日,博通公司在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上展示了这款移动创新产品。 博通公司的BCM20795下一代NFC系列产品为OEM厂商提供了高度集成的低功耗解决方案,该方案可以轻松地集成到众多智能手机和平板电脑中。与上一代
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博通 NFC BCM20795 OEM WICED
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi(802.11ac)2x2MIMO单芯片解决方案(SoC)BCM4354,以帮助制造商将现有1x1 MIMO智能手机的Wi-Fi性能提高一倍,并使无线应用的系统电源效率提高25%。2月24至27日,博通公司在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上展示了这款移动创新产品。 消费者期待一种快速、永远在线的用户体验。但是手机握持姿势或摆放位置等许多因素都会影
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博通 BCM4354 5G Wi-Fi MIMO
当通信路上的所有企业都在为4G摩拳擦掌的时候,博通是如何冷眼看4G世界的,他们觉得五模才是较量的真正开始节点。您看呢?
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博通 4G
全球第二大IC设计厂博通(Broadcom)宣布推出新世代近距无线通讯芯片(NFC),卡位行动支付商机,国内晶圆代工双雄台积电(2330)及联电将同步受惠。
博通强调,新一代NFC芯片BCM20795系列,具备更省电及体积更小,功率比上一代减少60%,使用零件减少30%,电路设计也缩小35%。
博通强调新一代NFC技术,已通过所有付款系统的认证,包括SIM卡、嵌入式、云端型安全元件。
博通新的NFC芯片主要集中于台积电及联电投片,随NFC应用愈趋普及,各大手机厂相继导入,
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博通 NFC
苹果iPhone5S和iPad系列产品均在使用博通芯片,他们为智能移动设备提供WIFI无线网络。最近博通发布了全球首款支持5GWiFi,也就是第五代WiFi技术的双频双接收芯片BCM4354,也就是说如果iPhone6继续使用博通的无线网络芯片BCM4354,将可以得到802.11ac无线网络连接。
网速将翻倍 博通推出全球首款5G WiFi芯片
这款芯片整合了蓝牙4.1和FM射频技术,以及支持A4WP无线充电协议,如果iPhone6使用该芯片,那么不仅网络速度大幅度提升,还将有助
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博通 5G
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司日前宣布,大唐移动(DTM,大唐电信科技产业集团的核心子公司)选择博通公司的双模TD-SCDMA和TD-LTE单芯片解决方案(SoC)来研发新一代企业和住宅小型基站解决方案。博通公司先进的小型基站单芯片解决方案(SoC)将为大唐移动提供高性能架构,以满足中国市场对高性能数据服务日益增长的需求、拓展4G TD-LTE网络的部署,同时最大限度降低系统运营成本。
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大唐移动 博通 TD-SCDMA TD-LTE
博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM) 今日宣布推出全新交钥匙参考平台,帮助OEM厂商快速开发高性价比的4G LTE移动设备产品线。该新型平台专为规模迅速扩大的300美元以下的LET智能手机市场而推出。如需更多新闻,请访问 www.broadcom.com
博通公司第五代交钥匙平台支持安卓KitKat操作系统,采用引脚兼容的双核M320或即将推出的四核M340 LTE单芯片解决方案(SoC),以及同类最佳的连接和定位技术。双核和四核基带设计方案可以实现完全复用,从而令OE
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博通 博通
2014年2月14日,全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM) 宣布推出全新交钥匙参考平台,帮助OEM厂商快速开发高性价比的4G LTE移动设备产品线。该新型平台专为规模迅速扩大的300美元以下的LET智能手机市场而推出。
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博通 OEM LTE
世界领先的家电制造商采用WICED平台,实现随时随地控制家电
北京时间,2014年1月27日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM) 今日宣布,海尔公司选择了博通的嵌入式设备互联网无线连接(WICED™)平台应用于最新智能家电。海尔最新的“智能生活”家电成为2014年消费电子产品展上(CES)的亮点,为家电与一系列移动设备之间提供了简单、无缝的连接,使得消费者可以在全球任何地方管理和控制这些家电。如
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博通 物联网
2014年1月27日,全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM) 宣布,海尔公司选择了博通的嵌入式设备互联网无线连接(WICED™)平台应用于最新智能家电。
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博通 海尔 嵌入式 WICED
博通(Broadcom)公司日前宣布推出一款新型室外单元(ODU)卫星电视芯片组,帮助运营商在不安装新卫星天线的前提下,为更多用户提供更多服务。
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博通 ODU 卫星电视
博通(Broadcom)公司日前宣布推出一款专门用于家庭网关的xDSL 单芯片解决方案。该芯片可以为消费者提供更高的数据接入速率,同时降低xDSL服务提供商的客户端设备成本。BCM63381芯片集成了博通广泛使用的支持G.Vector标准的ADSL 和VDSL2 技术,快速以太网交换机以及一个PCI-e接口,以高性价比将家庭网关连接到Wi-Fi芯片,为消费者提供有线和无线互联网接入。
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博通 ADSL VDSL2 以太网 Wi-Fi
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM)日前宣布推出两款新型卫星电视机顶盒(STB)入门级单芯片解决方案。BCM7364 和BCM7399 卫星直播芯片采用了先进的高效视频编解码器(HEVC)标准,以便协助卫星运营商利用现有网络基础设施为更多用户提供更多的高清频道。
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博通 HEVC 机顶盒
作为全球有线及无线通讯半导体行业的杰出技术创新者及领导者,博通公司(Broadcom)已经成为全球最大的无晶圆厂半导体公司。在整个半导体行业持续低迷的大背景下,博通公司2012年净营收额仍然高达80.1亿美元,2013年前三季度净营收额累计达62.4亿美元,超过上年同期。
而对于炙手可热的中国市场,在2013年7月博通公司正式任命李廷伟为博通大中国区总裁、全球销售高级副总裁之后,博通在中国市场的策略会发生哪些变化?对此,刚刚上任不久的博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士在接受采访时
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博通 LTE
博通介绍
博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者,在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立,。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和 多媒体传递。博通为计算和 网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方 [
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