近日从市(石家庄)科技局了解到，我市半导体照明骨干企业河北立德电子有限公司日前与韩国东星制药株式会社在市信息产业园签署战略合作协议。双方将在开发LED产品、代加工产品、商务合作及科研等方面合作，由双方骨干组建产品研发团队共同推进LED在医疗保健及公共照明领域的应用。
河北立德电子有限公司是中国电子科技集团公司第十三研究所及河北省建设集团公司共同组建的高新技术企业，是国内最早的半导体照明企业之一。在中国半导体照明推广应用的重要节点上都有立德的身影，成功完成了2008年奥运会水立方、玲珑塔的半导
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半导体 照明
IIC-China电子工程盛会将于2014年9月2-5日在深圳会展中心举办。IIC-China在 2014 年踏入第 19 个年头，展期延长至四天，并与全球最具规模的光电展- — 第 16 届中国国际光电博览会同期同场举行，展示涉及消费电子、电脑及外围设备、通信、工业控制及安全装置、汽车电子、医疗、测试与测量、航空航海、军用设备、元器件、EDA/IP/IC设计、传感/MEMS、射频/微波、控制/MCU、接口/总线、电源/新能源、光电及显示、制造/封装、嵌入式设计、EMI等。
罗德与施
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罗德与施瓦茨 MEMS 半导体
原先DRAM在半导体产品中最是动荡不定，令人难以捉摸。可通过近年的整合，世界DRAM市场企稳：所存DRAM厂商已为数不多，如今三星、SK Hynix和Micron已成三巨头鼎立之势，且对DRAM都已不再有几十亿美元的大规模建设投资;产品应用从PC独大扩展到了智能手机、平板电脑、网络设备、车用电子等方方面面，增加了需求，(特别是移动DRAM)提高了价格;DRAM平均单价呈上升态势。据市调公司IC Insights最近报告，2013年的DRAM平均单价几乎月月上揚，2014年2月的售价为3.19美元，创2
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DRAM 半导体 201408
每年第二、三季均为半导体行业旺季，先进半导体(03355)的情况亦不例外，总裁兼执行董事王庆宇表示，第二季集团销售大升近四成，而第三季订单亦表现强劲，但未有透露详情。他又说，目前内地市场佔集团收入仅20%，深信未来发展潜力巨大，将致力加强技术及设计服务能力，加大对服务平台的投资，吸引更多内地客户使用集团产品。
王庆宇表示，全球半导体市场已经在今年上半年展现出正增长，并有望在未来几个月内保持成长的势头，主要得益于全球宏观经济环境的改善。鉴于集团的业务极易受经济状况、国际市场和半导体行业高周期性变化
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先进 半导体
2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。
晶圆代工厂2013年资本支出即明显攀升，2014年眼见先进制程的战局越来越激烈，28纳米产能吃紧，20纳米制程加入战场，1
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半导体 SDRAM
行动装置热销，激励今年1至5月半导体产值喷发达6,003亿元，创历年同期新高。展望未来，经济部统计处副处长杨贵显表示，第3季为传统旺季，应能延续畅旺，第4季则视品牌大厂新品推陈出新时间表。
经济部统计处昨(5)日公布今年1至5月半导体产业统计数据，集成电路与半导体封测为我国半导体产业两大主轴，合计两者产值占整体逾九成，两者今年1至5月产值皆创历史同期新高，推升半导体产值续创新高。
杨贵显说，去年半导体产值增速已达二位数成长，今年1至5月成长动能延续，上升至14.2%，凸显半导体荣景
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半导体 DRAM
2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。
晶圆代工厂2013年资本支出即明显攀升，2014年眼见先进制程的战局越来越激烈，28纳米产能吃紧，20纳米制程加入战场
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半导体 SDRAM
行动装置热销，激励今年1至5月半导体产值喷发达6,003亿元，创历年同期新高。展望未来，经济部统计处副处长杨贵显表示，第3季为传统旺季，应能延续畅旺，第4季则视品牌大厂新品推陈出新时间表。
经济部统计处昨(5)日公布今年1至5月半导体产业统计数据，集成电路与半导体封测为我国半导体产业两大主轴，合计两者产值占整体逾九成，两者今年1至5月产值皆创历史同期新高，推升半导体产值续创新高。
杨贵显说，去年半导体产值增速已达二位数成长，今年1至5月成长动能延续，上升至14.2%，凸显半导体荣景
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半导体 封测
IGBT产品集合了高频、高压、大电流三大技术优势，是电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，中国市场的诸多因素将推进IGBT应用的发展，在电力领域、消费电子、汽车电子、新能源等传统和新兴领域，市场前景广阔。
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半导体 IGBT
以智慧型手机为首的行动装置全球热卖，带动今年前5月半导体产值创下史上新高，达6003亿元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出头天，价量齐扬，以产值615亿元也创下历史新高，一口气较去年同期成长56.9%。
半导体是台湾重要的外销产业之一，今年上半年南韩及日本的出口衰退最多，对马来西亚及菲律宾的出口成长最快速。
经济部今天公布上述台湾半导体产值的统计结果。更进一步看，其中以积体电路业产值3916亿元占65%为最大宗，半导体封装及测试业产值1647亿元占27%居次，2者合占逾9
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半导体 DRAM
日经新闻报导指出，鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流，日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技，并已运用于多项领域。预估日本国内电力半导体市场年产值可达约3000亿日圆(28.8亿美元)至4000亿日圆间，碳化硅晶片市场料将上看100亿日圆。除日本外，美国、欧洲国家也将碳化硅晶片视为重要趋势，并推行相关国家计划。另外南韩、台湾晶圆大厂亦积极扩展至相关领域。
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半导体 碳化硅芯片
2014年上半SK海力士(SKHynix)业绩告捷，在次世代存储器技术竞争中也占据优势，未来可望带动版图变化。
SK海力士的次世代存储器获全球系统芯片业者搭载在2016年以后上市产品，并进行性能测试，未来将有机会超越三星电子(SamsungElectronics)和美国美光(Micron)等竞争对手，在市场竞争中也将居优势。
据韩国每日经济报导，SK海力士的次世代超高速存储器(HBM)将优先供应给AMD、NVIDIA等全球性系统芯片业者，搭载于次世代产品中进行测试。
SK
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SK海力士 半导体
2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。
晶圆代工厂2013年资本支出即明显攀升，2014年眼见先进制程的战局越来越激烈，28纳米产能吃紧，20纳米制程加入战场
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半导体 芯片
近日综合媒体报道：我国著名半导体器件物理学家、中国半导体科学奠基人之一、中科院院士王守武先生因病医治无效，7月30日在美国逝世，享年95岁。
据了解，王守武先生曾组织领导并亲自参加了我国第一台单晶炉的设计、第一根锗单晶的拉制、第一只锗晶体管的研制和第一根硅单晶的拉制。1980年当选为中科院院士。
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半导体 晶体管
8月1日晚间，有研新材公告，公司拟将硅板块全部资产和负债剥离给控股股东有研总院，后者以现金支付对价，交易价初步确定为约8.8亿元。同时公司股票将于8月4日起复牌。
有研新材剥离的硅板块资产包括三部分：一是有研新材直接持有的硅板块全部资产;二是有研新材持有的国泰公司69.57%股权;三是全资子公司国晶公司持有的国泰公司30.43%股权。重组后，公司将集中精力发展具有更强竞争力的稀土材料、高纯/超高纯金属材料和光电材料等先进功能材料业务。同时，交易所得现金也为公司未来在新材料领域进一步发展提供了
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半导体 硅材料
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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