- IGBT
是功率器件技术演变的最新产品，是未来功率器件的主流发展方向。IGBT器件(绝缘栅双极型晶体管)是一种MOSFET与双极晶体管复合器件。既有功率MOSFET易于驱动、控制简单、开关频率高的优点。又有功率晶体管的导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。基于技术和功能上的优势，IGBT产品可以实现对以往功率器件产品的逐步替代。IGBT产品集合了高频、高压、大电流三大技术优势。IGBT能够实现节能减排，具有很好的环境保护效益。IGBT被公认为是电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是未来应
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半导体 IGBT
- 根据科技市调机构ICInsights统计，今(2014)年第1季(1-3月)英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)与台积电(2330)仍是全球半导体营收前三大半导体业者。另外，台湾厂商的竞争力大增，联发科(2454)与晨星的排名由去年同期的16名跃升至12名、联电(2303)排名也从第21名晋级到第20名。
EEHerald3日报导，ICInsights研究报告显示，今年Q1全球前20大半导体业者的销售额年增9%至596.3亿美元。有趣的是，前四大业者英特尔、三星、台积电与高通都分
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半导体 元件制造
- 中国的半导体产业是一个让人伤心的产业。以半导体芯片产业为例，虽然国家对此持续投入巨资扶持，但中国的芯片产业在国际市场上仍然站不住脚，更谈不上与国际主流半导体企业的竞争了。一组被经常引用的数据称，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制，每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，成为第一大进口商品。
需要指出的是，中国进口的许多芯片都是用于出口(外资基本不会采用中国芯片)，但即使如此，中国芯片
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半导体 芯片制造
- 根据科技市调机构ICInsights统计，今(2014)年第1季(1-3月)英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)与台积电(2330)仍是全球半导体营收前三大半导体业者。另外，台湾厂商的竞争力大增，联发科(2454)与晨星的排名由去年同期的16名跃升至12名、联电(2303)排名也从第21名晋级到第20名。
EEHerald3日报导，ICInsights研究报告显示，今年Q1全球前20大半导体业者的销售额年增9%至596.3亿美元。有趣的是，前四大业者英特尔、三星、台积电与高通都分别拥
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三星电子 半导体
- 低迷许久的台湾电子业，最近有回温现象，不论是在半导体、IC设计与计算机生产都有显著成长，股票市场也有正面响应。
台湾《联合报》3日发表Google台湾董事总经理简立峰的评论说，往好处看，电子业这艘航空母舰没有在金融海啸中沉没，在智能型手机兴起的产业典范转移中也挺住，然而这就代表台湾电子业可以喘口气了吗?
其实熟悉产业者都知道，台湾在PC时代建立的绝对优势已不复见，在国际产业分工上，台湾在晶圆代工与IC设计依旧亮眼，但整体科技岛的形象已日渐模糊，关键技术上韩国有更明显能见度，而硬件制造也被中
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半导体 IC设计
- 中国半导体产业说到底就两个问题，第一是技术水平还不够，第二是缺乏对资本的有效引导，解决了这两个问题，才能在市场上站稳脚跟。
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半导体 封装测试
- SIA公布2014年5月全球半导体销售额达到268.6亿美元，同比去年5月增长8.8%，环比4月增长2%。SEMI公布2014年6月的BB值为1.09，相比5月的1大幅提高。国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，建议关注集成电路相关个股：华天科技、通富微电、长电科技、晶方科技、七星电子、北京君正、同方国芯、国民技术、上海贝岭、中芯国际。
半导体销售持续强劲。SIA公布2014年5月全球半导体销售额达到268.6亿美元，同比去年5月增长8.8%，环比4月增长2%。其中美洲地区的销售额同比
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半导体 电子设备
- 富士通半导体株式会社与安森美半导体近日宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆，安森美半导体将获得富士通半导体新建分公司的部分所有权。比起此前传闻的出售方案，富士通与安森美的合作对于富士通的半导体事业更有发展前途。以开放的心态进行资源重组，有时收益的不是双方，而是整个产业。
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富士通 半导体
- 7月28日，作为我国已投产多晶硅企业中唯一一家能够生产半导体级一等品多晶硅的企业，黄河水电公司新能源分公司与国内半导体硅材料行业的领军企业——浙江金瑞泓科技股份有限公司签订长期合作框架协议。这次合作打破了一直以来国内半导体级多晶硅材料由欧美等国家垄断的局面，标志着我省企业成功填补了国内半导体应用材料国产化的空白。
据了解，通过引进、消化吸收高新技术，位于西宁经济技术开发区东川工业园的黄河水电公司新能源分公司顺利实现了半导体级多晶硅的稳定生产，年产2000吨半导体级多晶
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半导体 多晶硅
- 全球景气回暖复苏，带动我国出口畅旺，工研院产经中心(IEK)上修制造业产值预估值，今年台湾制造业产值上看17.75兆元。至于被视为台湾经济重要血脉的半导体业，产值估计将大增15.2-17.1%，冲破2兆元大关。
维持上季复苏态势，IEK预估今年制造业产值将成长3.19%。四大产业中仍以信息电子业表现最好，成长率可望逾5%，达到5.89兆元。化学工业则以3%的成长率居次，产值估计5.26兆元。民生工业以及金属机电则分居三、四位，成长率皆不及2%。
IEK资深研究员陈志强表示，四大产业年增率预
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IEK 半导体
- 矽品董事长林文伯昨(30)日指出，在行动装置高速成长带动下，半导体产业未来五年内仍会非常好，台湾在晶圆代工、高阶封测供应链竞争力十足，不是全球任何一个地区可取代。
矽品重量级外资股东日前大举出脱持股，引发业界对于长线资金对台湾半导体产业投资信心松动的疑虑，并且忧心大陆官方砸下重金扶植当地半导体业之后，恐冲击国内业者后市，但林文伯对此显得老神在在。
林文伯指出，矽品海外大股东持股长达七年，比一般基金持股三到五年长;海外大股东在当初金融海啸袭击、半导体产业面临低潮之际仍继续支持矽品，直到前一段
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半导体 晶圆代工
- 华为(Huawei)向一家英国科技公司进行了首次股权投资，面对全球其他市场的敌意，这家中国的网络和电信集团寻求在英国扩张业务。
华为与其他一些企业投资者——包括德国工业供应商博世(Bosch)和美国技术制造商赛灵思(Xilinx)——对位于布里斯托尔的半导体公司XMOS作出了“战略性”投资。
这3家企业参加了该芯片设计公司一轮2600万美元的融资。知情人士透露，该项投资使XMOS的估值超过1亿美元。该公司拒绝置
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华为 半导体
- 摘要事件：北京时间7月23日早间消息，苹果公司今天发布了2014财年第三财季业绩。营收为374.32亿美元同比增长6%;净利润为77.48亿美元同比增长12%。大中华区营收为59.35亿美元同比劲增28%。
营收及四季度财季展望一般，但不影响新品大局：今年第三财季苹果实现净利润为77.48亿美元，每股摊薄收益1.28美元。该季度苹果销售了3520.3万部iPhone手机，比年同期的3124.1万部增长13%。此外，该季度苹果共售出1327.6万台iPad，比去年同期的1461.7万台下滑9%
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半导体 电子设备
- 2014年电子行业中报情况截止目前，电子元器件行业共有126家上市公司披露中报业绩预告，从预告情况看，有28家上市公司的利润增长幅度在30%以上，33家公司的净利润变动区间在0-30%之间，15家公司的净利润与去年同期基本持平，10家公司的净利润下滑幅度在0-30%之间，14家公司的净利润下滑幅度超过30%，18家公司利润亏损，8家企业利润扭亏为盈。
业绩增长良好的企业集中在消费电子、LED、安防等几个领域消费电子方面，国内智能手机产业链上的企业业绩增长显著，这主要受益于智能手机与平板电脑微
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半导体 电子设备
- 2014年第二季较诸前一季之增长幅度已超出预期，连同晶圆代工龙头台积电在内的许多企业都出现相同情况，台积电预测第二季的季增幅将超过20%。
Gartner研究副总裁BryanLewis表示：“2014年半导体的成长广泛分散在各芯片类型及应用。DRAM预料将再度成为2014年主力，年成长率18.8%;然其他领域表现亦佳，包括模拟、可编程门阵列(FPGA)、专用积体电路(ASIC)及非光学感测器。
Gartner研究总监RanjitAtwal指出：“从系统的角度
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半导体 FPGA
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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