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半导体.封测 文章 进入半导体.封测技术社区

全球半导体厂劲飙资本支出 芯片价格上扬

  •   2014年半导体产业好年冬,各厂纷纷调升资本支出,半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档,GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出,晶圆代工厂产能满载,DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康,芯片价格走扬。   晶圆代工厂2013年资本支出即明显攀升,2014年眼见先进制程的战局越来越激烈,28纳米产能吃紧,20纳米制程加入战场
  • 关键字: 半导体  芯片  

悼念:半导体科学奠基人之一 中科院院士王守武先生逝世

  •   近日综合媒体报道:我国著名半导体器件物理学家、中国半导体科学奠基人之一、中科院院士王守武先生因病医治无效,7月30日在美国逝世,享年95岁。   据了解,王守武先生曾组织领导并亲自参加了我国第一台单晶炉的设计、第一根锗单晶的拉制、第一只锗晶体管的研制和第一根硅单晶的拉制。1980年当选为中科院院士。
  • 关键字: 半导体  晶体管  

有研新材今日复牌 LED荧光粉盈利大增长

  •   8月1日晚间,有研新材公告,公司拟将硅板块全部资产和负债剥离给控股股东有研总院,后者以现金支付对价,交易价初步确定为约8.8亿元。同时公司股票将于8月4日起复牌。   有研新材剥离的硅板块资产包括三部分:一是有研新材直接持有的硅板块全部资产;二是有研新材持有的国泰公司69.57%股权;三是全资子公司国晶公司持有的国泰公司30.43%股权。重组后,公司将集中精力发展具有更强竞争力的稀土材料、高纯/超高纯金属材料和光电材料等先进功能材料业务。同时,交易所得现金也为公司未来在新材料领域进一步发展提供了
  • 关键字: 半导体  硅材料  

中国半导体产业机遇之三:IGBT产业

  •   IGBT   是功率器件技术演变的最新产品,是未来功率器件的主流发展方向。IGBT器件(绝缘栅双极型晶体管)是一种MOSFET与双极晶体管复合器件。既有功率MOSFET易于驱动、控制简单、开关频率高的优点。又有功率晶体管的导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。基于技术和功能上的优势,IGBT产品可以实现对以往功率器件产品的逐步替代。IGBT产品集合了高频、高压、大电流三大技术优势。IGBT能够实现节能减排,具有很好的环境保护效益。IGBT被公认为是电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,是未来应
  • 关键字: 半导体  IGBT  

IC Insights:第一季全球半导体销售排行榜

  •   根据科技市调机构ICInsights统计,今(2014)年第1季(1-3月)英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)与台积电(2330)仍是全球半导体营收前三大半导体业者。另外,台湾厂商的竞争力大增,联发科(2454)与晨星的排名由去年同期的16名跃升至12名、联电(2303)排名也从第21名晋级到第20名。   EEHerald3日报导,ICInsights研究报告显示,今年Q1全球前20大半导体业者的销售额年增9%至596.3亿美元。有趣的是,前四大业者英特尔、三星、台积电与高通都分
  • 关键字: 半导体  元件制造  

产业导视:中国半导体产业怎就成了阿斗儿

  •   中国的半导体产业是一个让人伤心的产业。以半导体芯片产业为例,虽然国家对此持续投入巨资扶持,但中国的芯片产业在国际市场上仍然站不住脚,更谈不上与国际主流半导体企业的竞争了。一组被经常引用的数据称,全球半导体市场规模达3200亿美元,全球54%的芯片都出口到中国,但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制,每年进口需要消耗2000多亿美元外汇,超过了石油和大宗商品,成为第一大进口商品。   需要指出的是,中国进口的许多芯片都是用于出口(外资基本不会采用中国芯片),但即使如此,中国芯片
  • 关键字: 半导体  芯片制造  

IC Insights:Q1全球半导体销售排行榜

  •   根据科技市调机构ICInsights统计,今(2014)年第1季(1-3月)英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)与台积电(2330)仍是全球半导体营收前三大半导体业者。另外,台湾厂商的竞争力大增,联发科(2454)与晨星的排名由去年同期的16名跃升至12名、联电(2303)排名也从第21名晋级到第20名。   EEHerald3日报导,ICInsights研究报告显示,今年Q1全球前20大半导体业者的销售额年增9%至596.3亿美元。有趣的是,前四大业者英特尔、三星、台积电与高通都分别拥
  • 关键字: 三星电子  半导体  

低迷台湾电子业崛起之路:软硬结合

  •   低迷许久的台湾电子业,最近有回温现象,不论是在半导体、IC设计与计算机生产都有显著成长,股票市场也有正面响应。   台湾《联合报》3日发表Google台湾董事总经理简立峰的评论说,往好处看,电子业这艘航空母舰没有在金融海啸中沉没,在智能型手机兴起的产业典范转移中也挺住,然而这就代表台湾电子业可以喘口气了吗?   其实熟悉产业者都知道,台湾在PC时代建立的绝对优势已不复见,在国际产业分工上,台湾在晶圆代工与IC设计依旧亮眼,但整体科技岛的形象已日渐模糊,关键技术上韩国有更明显能见度,而硬件制造也被中
  • 关键字: 半导体  IC设计  

半导体之殇:技术水平差 市场经营难独立

  • 中国半导体产业说到底就两个问题,第一是技术水平还不够,第二是缺乏对资本的有效引导,解决了这两个问题,才能在市场上站稳脚跟。
  • 关键字: 半导体  封装测试  

半导体、电子设备:全球半导体行业向好

  •   SIA公布2014年5月全球半导体销售额达到268.6亿美元,同比去年5月增长8.8%,环比4月增长2%。SEMI公布2014年6月的BB值为1.09,相比5月的1大幅提高。国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,建议关注集成电路相关个股:华天科技、通富微电、长电科技、晶方科技、七星电子、北京君正、同方国芯、国民技术、上海贝岭、中芯国际。   半导体销售持续强劲。SIA公布2014年5月全球半导体销售额达到268.6亿美元,同比去年5月增长8.8%,环比4月增长2%。其中美洲地区的销售额同比
  • 关键字: 半导体  电子设备  

富士通重整半导体事业,与安森美合作

  •   富士通半导体株式会社与安森美半导体近日宣布,双方已经达成晶圆代工服务协议,富士通将为安森美半导体制造晶圆,安森美半导体将获得富士通半导体新建分公司的部分所有权。比起此前传闻的出售方案,富士通与安森美的合作对于富士通的半导体事业更有发展前途。以开放的心态进行资源重组,有时收益的不是双方,而是整个产业。
  • 关键字: 富士通  半导体  

半导体多晶硅实现“青海造” 填补半导体材料国产空白

  •   7月28日,作为我国已投产多晶硅企业中唯一一家能够生产半导体级一等品多晶硅的企业,黄河水电公司新能源分公司与国内半导体硅材料行业的领军企业——浙江金瑞泓科技股份有限公司签订长期合作框架协议。这次合作打破了一直以来国内半导体级多晶硅材料由欧美等国家垄断的局面,标志着我省企业成功填补了国内半导体应用材料国产化的空白。   据了解,通过引进、消化吸收高新技术,位于西宁经济技术开发区东川工业园的黄河水电公司新能源分公司顺利实现了半导体级多晶硅的稳定生产,年产2000吨半导体级多晶
  • 关键字: 半导体  多晶硅  

工研院预估:半导体年产值将逾2兆

  •   全球景气回暖复苏,带动我国出口畅旺,工研院产经中心(IEK)上修制造业产值预估值,今年台湾制造业产值上看17.75兆元。至于被视为台湾经济重要血脉的半导体业,产值估计将大增15.2-17.1%,冲破2兆元大关。   维持上季复苏态势,IEK预估今年制造业产值将成长3.19%。四大产业中仍以信息电子业表现最好,成长率可望逾5%,达到5.89兆元。化学工业则以3%的成长率居次,产值估计5.26兆元。民生工业以及金属机电则分居三、四位,成长率皆不及2%。   IEK资深研究员陈志强表示,四大产业年增率预
  • 关键字: IEK  半导体  

林文伯:半导体还会好五年

  •   矽品董事长林文伯昨(30)日指出,在行动装置高速成长带动下,半导体产业未来五年内仍会非常好,台湾在晶圆代工、高阶封测供应链竞争力十足,不是全球任何一个地区可取代。   矽品重量级外资股东日前大举出脱持股,引发业界对于长线资金对台湾半导体产业投资信心松动的疑虑,并且忧心大陆官方砸下重金扶植当地半导体业之后,恐冲击国内业者后市,但林文伯对此显得老神在在。   林文伯指出,矽品海外大股东持股长达七年,比一般基金持股三到五年长;海外大股东在当初金融海啸袭击、半导体产业面临低潮之际仍继续支持矽品,直到前一段
  • 关键字: 半导体  晶圆代工  

封测业要加快技术升级争取局部超越

  •   改革开放以来,在政府持续支持和产业不断努力下,我国集成电路封测产业在规模、技术、市场方面都取得了初步积累,形成了良好发展势头,产业成长速度高于全球平均速度。但由于起步晚、起点低、规模小、技术弱、配套差,在相当长的一个时期还无法形成国际竞争力。   《国家集成电路产业推进纲要》的实施就是要破解难题和瓶颈,为产业发展创新良好环境。未来,我们必须进一步解放思想,树立“资源配置市场化,科技成果产业化”的观念,坚持市场导向,资金投入要突出助优扶强,方能带动整个行业的发展。   将资金
  • 关键字: 封测  集成电路  
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半导体.封测介绍

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