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半导体.封测 文章 进入半导体.封测技术社区

集成电路千亿扶持政策将出:行业整合在即

  •   国家扶持力度的加大将使集成电路产业步入新一轮加速成长期。近日有媒体报道称,酝酿许久的国家集成电路扶持细则即将出台。此次国家集成电路扶持基金规模超过1000亿,高于过去十年该行业研发投入总额。分析人士认为,在保障国家信息安全的新形势下,加快芯片国产化替代进程,推动民族信息产业不断发展已势在必行,国家层面通过资金等手段予以扶持,将推动集成电路行业进一步做大做强。   集成电路扶持政策加码   近期关于国家扶持集成电路产业的消息不绝于耳。多方信息显示,与以往面向整个产业的减税、项目补贴等&ldq
  • 关键字: 半导体  集成电路  

MIC预估今年台湾半导体业产值成长12%

  •   资策会产业情报研究所(MIC)表示,受惠于总体经济复苏,下游终端产品需求仍持续成长、以及智慧型手机与新兴可穿戴式产品需求升温,2014年全球半导体市场规模成长幅度将达到3,220亿美元,较2013年成长近5.3%。   资策会MIC产业顾问洪春晖表示,由于PC产品衰退幅度减缓,在中低阶智慧手持产品热度依旧的带动下,2014年台湾半导体产业表现仍然优于全球,预估2014年台湾整体半导体产业产值将达到新台币2兆210亿元,年成长率12%,其中以IC设计与IC制造表现最为突出,相较2013年皆有两位数
  • 关键字: 半导体  通讯晶片  

新日本无线改革:从半导体到电子元器件

  •   成立于1959年的新日本无线,近年来并没有像其他日系半导体公司一样,业绩大幅亏损转而剥离部分业务,而是业绩一直保持净盈利而且稳定增长,这一切都是源自其不断进取,开拓新业务的决心与措施。   从2013年度起,新日本无线开始了SAW及MEMS无源器件的开发生产销售,于是公司业务规模扩大,不仅仅只是半导体厂商,将成为一家综合电子部品企业。新日本无线的SAW及MEMS器件系列产品都融合了有技术优势的模拟电路设计技巧及制造工艺方法,现都已进入量产阶段。   利用MEMS市场打前阵   201
  • 关键字: 半导体  电子元器件  

MIC:2014年台湾半导体业产值估增12%

  •   资策会产业情报研究所(MIC)表示,受惠于总体经济复苏,下游终端产品需求仍持续成长、智慧型手机与新兴穿戴产品需求升温等因素,2014年全球半导体市场规模成长幅度达3,220亿美元,较2013年成长近5.3%。在台湾方面,因PC产品衰退幅度减缓,在中低阶智慧手持产品热度依旧下,2014年台湾半导体产业表现仍将优于全球平均值,MIC即预估,2014年台湾整体半导体产业产值将达新台币2兆210亿元,年成长率12%。   据MIC统计,2014年台湾IC设计产业产值估达新台币5,134亿元,较2013年
  • 关键字: 半导体  驱动IC  

2014年第一季度中国集成电路运行情况

  •   根据中国半导体行业协会统计,2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元,同比增长13.4%。其中,设计业继续保持快速增长态势,销售额为179.2亿元,同比增长28.1%;制造业受到中芯国际、海力士第一季度销售额下降影响,同比增幅大幅下降,销售额153.7亿元,同比增长4.5%,增幅比2013年第一季度下降了12个百分点;封装测试业中江阴长电、南通富士通、天水华天等国内封装测试企业第一季度增长强劲,封装测试业销售额254.6亿元,同比增长10.1%,增幅比2013年第一季度提升了4.2个百
  • 关键字: 半导体  集成电路  

全球芯片销售额表现持续亮眼 3月增长11.4%

  •   美国半导体产业协会(SIA)引述国际半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据指出,2014年3月全球芯片销售额的三个月平均值为261.6亿美元,较2013年同月增长11.4%。   2014年3月份的全球芯片销售额平均值,较2014年2月份的260.4亿美元增长0.4%;2月份的芯片销售额数字较原先预期的258.7亿美元高、与去年同月相较增长了12.1%,3月的芯片销售额增长速度相对趋缓,不过2014年第一季的全球芯片销售表现仍创下新高纪录。   以各区域市场来看,北美芯片市场3月销售额与去年同月
  • 关键字: 半导体  芯片销售  

半导体重心已转移至太平洋

  •   台湾钰创科技公司董事长、美国国家工程院院士卢超群24日在中国科协年会上作报告时表示,半导体和微电子的重心已经从大西洋转换到太平洋,鼓励华人、科技专家创新创造,加强交流。   第十六届中国科协年会24日在云南昆明开幕。本届年会上,中国科协年会第一次邀请台湾地区的科学家作年会的大会特邀报告。   卢超群表示,未来十年应叫做体验经济时代,体验就是“玩了以后心动,心动后要服务,就要提供服务,就要订购产品”。今后产品要体现人类和机器的互动性,而使用机器来帮助人类科技推动是大趋势。
  • 关键字: 半导体  移动通讯  

第一季度集成电路增长13.4% 国产化步伐加快

  •   据中国半导体行业协会统计,2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元,同比增长13.4%。其中,设计业继续保持快速增长态势,销售额为179.2亿元,同比增长28.1%;制造业受到中芯国际、海力士第一季度销售额下降影响,同比增幅大幅 下降,销售额153.7亿元,同比增长4.5%,增幅比2013年第一季度下降了12个百分点;封装测试业中江阴长电、南通富士通、天水华天等国内封装测试企业第一季度增长强劲,封装测试业销售额254.6亿元,同比增长10.1%,增幅比2013年第一季度提升了4.2个百
  • 关键字: 集成电路,半导体  

半导体业 重视EHS管理体系成趋势

  •   如果半导体、面板、印刷电路板等企业对环境保护、工业安全缺乏足够重视,各家生产线所产生的废弃物将对外围自然环境造成难以挽回的负面影响,工业安全意外也将在自家厂房内频繁发生。这正是EHS(环境、健康、安全)管理体系日渐受到相关企业重视的主要原因。   创新打造绿色产业链   半导体制程极为繁复,多达数百道工序,每个步骤的制程设备若在设计时,便考虑到能源和原料节省,以及减少排放的废料,将会比起产生出废气和废水后再处理,更能提高环保效率。这也是为什么需要产业链上下游整体共同进行规划,从生产兼顾环保,走向绿
  • 关键字: 中芯国际  半导体  

集成电路设计业跨越式发展的障碍和对策

  •   我国集成电路设计业确实存在跨越式发展的机遇   ——IC行业走向成熟,增长率下降,技术推动转向市场拉动   首先,中国GDP增长率在全球大国中将长期居于前列,会促进本土IC产业发展。根据全球半导体贸易组织的统计,世界半导体市场的年均增长率,1990年—2000年间为15%,1995年—2005年间降到4.6%,2000年—2010年间仅1.7%。全球IC产业和全球GDP相关性分析表明,两者之间的相关性有逐渐变大并趋于一致的趋势,全球半导体
  • 关键字: 集成电路设计  半导体  

台湾半导体照明产业发展现状分析

  •   近年来在半导体前段晶圆制程设备部分,晶圆制造业者,如台积电、联电等基于制造成本与服务效率的考量,对于设备耗材零组件的本土化已逐渐凝聚共识,起而推动并订立自身本土化目标,台湾LED产业者可借由其所释出委外代工及维修订单,辅以学研单位深化技术能力,逐渐打进设备供应链。而后段封装业者,对于本土设备已有相当高的接受度,但在部分关键制程设备,因设备要求高度准确性,仍无法取代国外设备。   1.台湾半导体照明产业发展之政策与资源   台湾在整个政策思维,在产业策略上就是成为全球最大LED光源及模块供应
  • 关键字: 半导体  照明  

北京市集成电路设计企业认定管理实施细则

  •   各有关单位:   为贯彻落实《集成电路设计企业认定管理办法》(工信部联电子〔2013〕487号),规范北京市集成电路设计企业认定与年审工作,促进我市集成电路设计产业健康有序发展,我们制定了《北京市集成电路设计企业认定管理实施细则》,现予以发布,请遵照执行。   北京市经济和信息化委员会北京市发展和改革委员会北京市财政局   北京市国税局北京市地税局   北京市集成电路设计企业   认定管理实施细则   第一章总则   第一条为进一步规范和促进集成电路设计产业发
  • 关键字: 集成电路设计  半导体  

全球封测厂排名 日月光并星科金朋有影

  •   全球前5大封测代工厂排名一览  日月光董事长张虔生   新加坡封测大厂星科金朋(STATSChipPAC)传出「待价而沽」消息,股价3个交易日大涨约57%,根据业内人士透露,日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。对此,日月光表示,不对市场传言进行评论。   高阶产能满载可纾解   业界评估,一旦日月光出手并购星科金朋,除了可望通吃苹果系统封装(SiP)及A8应用处理器封测订单,也直接掌控星科金朋在台子公司台星科,由于日月光目前高阶测试产能满载,并购后将解除台星科资本支出限制,同时可
  • 关键字: 日月光  封测  

中国IC设计业大起底:发展现状及热点趋势解读

  •   在2013年,工艺28纳米(含32和28纳米)的芯片流片在数量上突破了500家,28纳米成为了当前数字芯片的主流工艺。下一代的工艺进展如何?20纳米和14纳米哪个会更适合?笔者最近采访了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士,他的专业见解值得中国半导体产业业者细细体会。   您认为现在IC设计和产业的趋势是什么?   我们通过自己的工具和IP与业界领先的半导体公司都在互动,在此我很乐意一些我IC设计的关键趋势的看法。趋势之一就是,在芯片发展上,摩尔
  • 关键字: IC设计  半导体  

应用材料营收报喜 半导体产业景气俏

  •   受益于面板生产设备需求走强,全球最大半导体设备业者应用材料(AppliedMaterials)上季由亏转盈,营收增加近两成,对本季展望也优于市场预测低点。应材16日盘初在纽约股市大涨逾8%。   应材15日盘后公布,迄4月27日止的年度第2季营收成长19%至23.5亿美元,高于去年同期的19.7亿美元,符合分析师预期;净利为2.62亿美元,每股盈余21美分,远优于去年同期净损1.29亿美元或每股亏损11美分。   展望本季,应材预估营收较上季持平至下滑5%,或介于22.4亿美元至23.5亿
  • 关键字: 应用材料  半导体  
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半导体.封测介绍

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