- 推动高能效创新的安森美半导体已荣获全球前三大笔记本电脑品牌及全球最大主板制造商华硕电脑 (ASUS)颁发“2013最佳合作伙伴奖”。这奖项表彰安森美半导体的创新方案及在技术、质量、服务和供货方面的杰出表现。
华硕在其关键半导体供货商中仅授予安森美半导体“2013最佳合作伙伴奖”。此奖彰显安森美
半导体的高性能产品及方案获得广泛的认可，包括配合华硕技术创新的脉宽调制 (PWM)控制器、驱动器及MOSFET。
安森美半导体亚太区高级副总裁周
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安森美 华硕 半导体
- 全球知名半导体制造商ROHM于今年夏季分别在合肥(7/4已结束)、北京(7/18)、西安(8/1)、重庆(8/ 8)、厦门(8/ 22)五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中，北京站于今日成功举行。在展示ROHM最新产品和技术的同时，还包括由半导体业界专家和ROHM工程师带来的主题演讲，获得了众多工程师的盛情参与。
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半导体 ROHM AC/DC转换器
- 在中国半导体行业，无生产线设计公司(Fabless)中的龙头企业的重组陷入了迷途。在一家投资公司的倡导下，中国国内第二大和第三大无生产线设计公司的经营整合于2013年底几乎被确定，但由于另一家投资公司也参与竞争，使得整合计划至今悬而未决。参与竞争的2家投资公司均为国有企业，从中也反映了在中国由政府主导的产业振兴的困难之处。
国有投资公司间的争夺
上海市政府下属的投资公司、上海浦东科技投资公司(以下简称：浦东科技)于5月中旬发出的声明中指出，该公司拥有充足的资金，中国银行为其提供了融
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展讯通信 半导体
- Gartner发布最新预测，2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元，较2013年增长6.7%，高于上一季所预测的5.4%。2014年第二季较诸前一季之增长幅度已超出预期，连同晶圆代工龙头台积电(TSMC)在内的许多企业都出现相同情况，台积电预测第二季的季增幅将超过20%。
Gartner研究副总裁BryanLewis表示：“2014年半导体的增长广泛分散在各芯片类型及应用。DRAM内存预料将再度成为2014年主力，年增长率18.8%;然其他领域表现亦佳，包括模拟、
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半导体 智能手机
- 中国台湾今年整体半导体产业表现不错。在联发科和台积电夺回大陆市场的欢欣之下，居安思危走上日程。
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半导体 IC设计
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西安三星存储芯片项目两个月前宣布投产。这标志着中国西部全球半导体新高地的崛起。为什么一个项目能吸引如此多的关注，又能让一个省出台一项专门的“政策”?这一项目又将在产业乃至西部经济上带来多大的影响?
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半导体 存储芯片
- 半导体产业向行业分工模式利于专业化公司。
半导体产业开始从IDM模式向专业化分工方向发展,分工细化模式使成本更节约,资源更专注,降低进入行业的投资门槛。分工细化模式已经成为发展趋势,其市场份额不断扩张,增速较全行业高出约20%。亚太地区市场成长显著,目前已经占据市场50%以上,具有重大影响力。各环节行业发展各具特征,设计端竞争壁垒因产业链细分得以降低。制造端技术及资金壁垒越来越高。封装测试端先进技术成为主要竞争优势。
行业供求关系改善,迎来景气上行周期。
半导体的行业规模
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半导体 集成电路
- 在欧洲，半导体生态系统本身直接从业者有大约25万人，横跨欧洲，微电子和纳米电子元件及系统为欧洲和世界贡献了10%的GDP。
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纳米电子元器 半导体
- 上市柜公司6月营收最近公布，其中，半导体产业表现亮眼，除了上游晶圆代工的台积电、联电第二季营收全面创新高之外，IC设计的联发科、瑞昱第二季营收也都冲上历史新高。根据趋势观察，在景气逐渐扩张、下游终端产品需求仍持续成长支撑下，今年整体半导体产业应会有不错的表现。
根据统计，最近这两年全球半导体产值成长率约莫在5-6%左右，但台湾半导体产业产值则有二位数的成长率，主要原因来自于中国大陆市场与苹果订单的斩获。例如联发科智能型手机芯片终于成功逆转连续两年的营收下滑，再次以高性能低成本的优势，夺回大陆
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半导体 物联网
- 中国大陆半导体市场规模近4000亿元
全球半导体行业高景气周期将持续。同时国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。
封测环节技术壁垒较低、人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。目前A股封测上市企业已完成先进封装技术布局。IC设计领域，在政策支持和终端市场需求强劲的推动下，是半导体产业链上发展最快的一环。晶圆
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半导体 IC设计
- 半导体行业是否应由政府主导的问题说到底其实仍旧是凯恩斯主义和哈耶克主义的争论。这不是非是即否的问题，而是要在半导体行业不同的发展阶段找到不同的平衡点，采取不同侧重的政策。
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半导体 集成电路
- 2014年下半年到来，细观上半年电子元器件的发展形势，我们可以很好的预测出下半年的走势。
根据市场预测，2014年全球半导体销售额将达到3250亿美元，较上年增长6.5%;除微处理器市场出现略有下降外其余市场均保持较高单位数增速。年半导体市场保持持续增长。
智能终端及其零组件的创新，过去体现在手机和平板等产品持续发展方面，现阶段已经呈现出，向智能家居和汽车电子等方面深入发展的趋势。通过电视、路由器和家电等产品的创新和升级，逐步开拓智能家居广阔市场，例如，Google以32亿美元收购
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电子元器件 半导体
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner预估，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年资本支出将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。
Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「2013年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出，但到了2014年情况则大不相同。资本支出总额将成长7.1%，但因为制造商新建晶圆厂的计划缩水，转而将重点放在提升新产能，晶圆设备支出将
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半导体 晶圆
- 英飞凌CEO跟随默克尔访华，说明了中国市场对于英飞凌、对于德国企业的重要性。
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英飞凌 半导体 DC/DC
- 全球半导体景气持续火热，晶圆代工双雄产能满载。联电(2303)昨天公布6月营收创新高、达124.11亿元，表现优于预期。今天龙头台积电(2330)也将公布业绩，市场普遍乐观以对，外资巴克莱已喊出170元目标价。
联电受惠面板驱动、电源管理、WiFi等网通芯片需求强劲，旗下8寸、12寸厂产能满载，昨天公布的6月营收首度突破120亿元大关，月成长率4.02%、年成长15.33%，连2月创新高，第2季营收也改写单季新高，达358.69亿元。
联电上周股价攻至16.7元波段新高后，本周回档
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