- 物联网现在面临的最大挑战不是技术的缺乏，而是不同技术标准之间的沟通兼容和应用多样性的不足。
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物联网 半导体
- 2014年9月2日，由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek激光网承办的“OFweek2014先进激光技术及其工业应用研讨会”在深圳四季酒店隆重举办。北京凯普林光电副总杨朝栋在本次会议上发表了“半导体激光器泵浦及其工业应用”主题演讲。
半导体激光器是成熟较早、进展较快的一类激光器，由于它的波长范围宽，制作简单、成本低、易于大量生产，并且由于体积小、重量轻、寿命长，因此，品种发展快，应用范围广，目前已超过300种。半导体泵浦固体激光器是
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半导体 激光器
- SEMICONTaiwan国际半导体展昨天展前记者会，汉微科董事长许金荣(左起)、K&S楔焊产品副总裁张赞彬、ASML营销协理郑国伟、应材副总裁余定陆、台积电移动通信处长尉济时、华亚科技总经理梅国勋、日月光营运长吴田玉出席研讨。
随著行动装置、穿戴式、物联网产品发展，未来半导体产业成长可期，晶圆代工龙头厂台积电行动暨运算业务开发处资深处长尉济时昨(2)日表示，未来全球半导体技术发展将会聚焦于超低功耗、传感器及封装技术等三大课题。
日月光执行长吴田玉则认为，成长、毛利及有效整
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台积电 半导体
- 外界看好物联网(IoT)将是继智慧手持装置后的未来明星产业，工研院产经中心(IEK)电子与系统研究组计划副组长杨瑞临今天表示，台湾半导体产业需要切入到操作系统(OperatingSystem)部分，才能有更高获利。
杨瑞临说，国际研究暨顾问机构Gartner的预估，至2020年时，全球物联网的相关营收可达3280亿美元，但扣除巨量资料、客户分析、电脑计算、储存与通讯等之后，最下段的硬体设备如电源供应与讯息传输设备等，这部分营收约310亿美元，约仅占整体物联网营收的10分之1左右，这是国内业者得正
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半导体 操作系统
- 过去大陆半导体发展结构并不健全，整体IC产业显现两大落后特征：(1)发展水准落后，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构“头轻脚重”，中上游的设计、制造业比例很低，下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大，但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中，为了改善此产业困境，2014年6月，中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，预计成立1,200亿人民币(约6,000亿台币)的投资基
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半导体 IC封测
- 8月29日消息，据媒体报道，人类大脑的神经细胞由无数被称为“突触(synapse)”的组织连接起来，能传递信息和进行记忆。美国科学家成功开发了一种模拟人类大脑的信息传递机制的半导体技术，这种半导体将来可能应用于研发即使没有人类命令也能自己学习，进而解决问题的人工智能。
据悉，大脑尽管体积有限，但能够以微量的能量完成复杂的工作。分析认为如果制成模拟大脑的半导体芯片，就能开发出能完成人类大脑同样工作的计算机。这种技术制造出的半导体从设计理念上就不同于现有计算机使用的半导体
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半导体 计算机
- 南昌市将借助国家支持集成电路产业发展的契机，在小蓝经济开发区打造集成电路产业科技园。
据了解，中国是世界上最大的芯片消费市场，但国产芯片比例不足3%，2013年进口额超过2300亿美元，市场机遇巨大。经过与中建投资本管理有限公司、北京建广资产管理有限公司和中国科技金融产业联盟等多轮接洽、商讨，南昌市初步明晰了集成电路产业发展的路径和方法。该市将以小蓝经开区为基地，通过先期着重发展芯片设计、应用及生产材料企业;中期引入芯片封装测试产业，并进一步发展芯片应用产业，将产品推广到汽车、工业及医用智能
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集成电路 封测
- 2013年中国汽车电子市场规模达到3120.7亿元，同比增长16.8%，超过汽车销量的增长规模，IHS预测在未来五年整个市场将保持10%的复合增长率。中国消费者关注汽车驾驶体验，希望方便的使用车载信息娱乐系统，这些应用都与半导体器件息息相关。虽然中国汽车产业链已经形成，但由于汽车电子核心技术特别是ECU的设计仍然掌握在国际大公司手中，这使得汽车半导体本土的设计所占比例非常低，特别是在前装市场......
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汽车电子 半导体
- 半导体产业发展需要企业的技术创新和迅速决策，半导体技术实力水平最终将影响到中国制造的工业品竞争力，关系到国家安全。
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芯片 半导体
- 根据WSTS统计，14Q2全球半导体市场销售值达827亿美元，较上季(14Q1)成长5.4%，较去年同期(13Q2)成长10.8%;销售量达1,925亿颗，较上季(14Q1)成长8.1%，较去年同期(13Q2)成长8.5%;ASP为0.430美元，较上季(14Q1)衰退2.5%，较去年同期(13Q2)成长2.1%。
2014年台湾IC产业产值统计结果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供
14Q2美国半导体市场销售值达160亿美元，较上季(14Q1)成长5.1%，较去年同
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IC 半导体
- 报告要点
事件描述
长电科技
8月27日晚间发布半年度业绩报告称,2014年半年度归属于母公司所有者的净利润为4916.1万元,较上年同期增141.30%;营业收入为29.45亿元,较上年同期增18.40%;基本每股收益为0.06元,较上年同期增151.05%。
公司预告前三季度净利润同比增长9-11倍。
事件评论
作为半导体封装行业的龙头,公司上半年持续受益于战略调整,高端产品占比提升,成本及费用逐步下降,整体盈利能力迅速提升。上半年公司呈
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半导体 封装
- 苹果(Apple)新款iPhone系列智能型手机即将问世，将扮演半导体供应链下半年营运成长重要推手，在周边应用带动下，8吋晶圆厂产能可望持续吃紧至2014年底，然近期业界传出12吋晶圆厂产能出现松动迹象，部分客户开始调整12吋晶圆厂投片量，尤其是二线晶圆厂此现象较明显，至于龙头厂台积电在苹果新款iPhone处理器芯片A8订单挹注下，12吋厂产能持续满载，整体营运动能续强，预计第4季仍将持续成长。
8吋厂产能续满载12吋厂产能传松动
苹果新款iPhone呼之欲出，不仅台积电首度打败三
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晶圆 半导体
- 南韩为达成2025年居全球系统IC产业第二大地位目标，已订立自制应用处理器(ApplicationProcessor;AP)核心架构、开发电源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)，及整合研发软体与系统单晶片(SystemonChip;SoC)等七大方针。DIGITIMESResearch观察，此七大方针中，自制AP架构与开发PMIC因需与国际大厂竞争，难度甚高，然整合研发软体与SoC则可望借助南韩于汽车等六大产业的优势，于部分应用相对较有发展机会。
南韩计划2014~20
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半导体 IC
- 8月20日，长沙经开区召开集成电路产业政策座谈会，区管委会主任李科明，常务副主任吴京生，副主任黄瑶，机关党委书记张贤长及相关部门、企业负责人参加会议，会上讨论了《长沙经济技术开发区促进集成电路产业发展的试行办法》(下文简称试行办法)。
根据今年6月国家工信部颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，为了促进长沙经开区集成电路产业的发展，经开区相关部门与园区现有集成电路企业讨论，初步形成了试行办法框架，力争在“十三五”期间，促成经开区集成电路产业集群发展格局基本形成，培育一批
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集成电路 半导体
- 在政府的支持下，中国的私营部门正在努力增强落后的半导体产业的实力，其目标是摆脱对进口芯片的依赖。这种依赖当前对中国经济产生了重要影响。
中芯国际集成电路制造有限公司打入28纳米市场比台湾积体电路制造股份有限公司等竞争对手晚了两年，但它在迎头赶上。中芯国际集成电路制造有限公司此前一直使用美国国际商用机器公司的制造工艺，但其已与该公司共同研发了28纳米工艺。
报道说，中芯国际集成电路制造有限公司计划在不借助外国的情况下努力实现进一步小型化。该公司今年5月同意联手中国科学院和清华大学等机构，共同
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半导体 芯片制造
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