- 电子电路逐渐细微，芯片制造商在晶体管设计制造方面遇到的困难也越来越大。1965年“摩尔定律”与1975年“丹纳德定律”所构建的“几何尺寸按比例缩小”的时代在进入10纳米后，多年来基于硅的平面器件所形成的技术路线、工艺装备和生产条件，面临重大调整。进入2014年以来，英特尔、台积电在推进基于14nm/16nmFinFET工艺时都遇到了比以往更大的挑战，而日前韩国三星公司宣布与意法半导体合作开展FDSOI生产工艺开发，更使半导体产业的
- 关键字：
IC工艺 半导体
- 微机械加工工艺分为硅基加工和非硅基加工。下面主要介绍体加工工艺、硅表面微机械加工技术、结合加工、逐次 ...
- 关键字：
MEMS IC工艺
- IC 工艺几何尺寸的日益缩小促使当今电子产品的工作电压降至远远低于 2V 的水平，由此带来了诸多的设计挑战。一个常见的问题是需要多个电源电压，例如：一个电压用于 CPU 内核，另一个电压用于 I/O，还有其它一些电压
- 关键字：
电路板 IC工艺 方案
ic工艺介绍
您好，目前还没有人创建词条ic工艺!
欢迎您创建该词条，阐述对ic工艺的理解，并与今后在此搜索ic工艺的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
