- 智能手机的兴起给半导体行业带来了短暂的辉煌，但在近两年，半导体行业却进入市场饱和后的彷徨状态。
2014年，英伟达、爱立信等公司先后宣布退出手机芯片市场。2015年7月，全球最大的手机芯片生产商高通宣布，考虑改革公司结构并裁员15%。今年4月，全球半导体芯片龙头制造商英特尔宣布裁员1万多人，并将进行业务转型。
在半导体领域投资近三十年的华登国际，对于半导体领域投资的坚持仍未改。华登国际为何专注于中国半导体领域的投资?这一领域市场机会如何?在更早前，华登国际投资过新浪、当当、美团、大疆创新等
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华登 半导体
- 大基金在中国应运而生，从长远看它具有历史性的功迹，但是大基金不可能是完美无缺，它也存在一定的局限性，不能只指望大基金拯救国产。
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- 两岸封测战役已全面升级，快速拉大与对岸的竞争差距将是我国半导体封测企业的当务之急。
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封测 ChipPAC
- 资策会MIC于今(26)日表示，预估今(2016)年全球半导体市场产值为3291亿美元，将较2015年衰退近3.2%，但今年台湾半导体产业产值成长幅度将优于全球，并预期下半年晶圆代工和封测展望看好。
资策会产业情报研究所今日举办“2016前瞻ICT产业趋势”记者会，MIC指出，受到终端PC产业大幅度衰退，和智慧型手机出货仅个位数成长影响，预估今年全球半导体表现不佳，产值将较去年衰退近3.2%。不过，MIC也预估，今年台湾半导体产业产值将达2兆2410亿元，年成长5.5%，
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半导体 晶圆
- 产业链有传言称，台积电与苹果达成A10芯片独家供应协议。作为台积电的主要竞争对手，三星电子加快提升芯片工艺进程。据外媒Korea Times消息，三星电子在本月初派出包括一名执行副总裁在内的团队访问ASML总部，计划引进最新的NXE3400光刻机，为7nm制程量产作准备。
据悉ASML是半导体行业光刻系统的顶级供应商，NXE3400单台设备造价高达9000万欧元。由于使用13.5nm波长紫外光，NXE3400照射纹理更精细，避免了繁琐和昂贵的多图案化处理，但极紫光(E
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- 汤森路透《2016全球创新报告》(以下简称《报告》)新鲜出炉。作为全球创新活动的领先指标，《报告》显示，BOE(京东方)成为2015年半导体领域全球第二大创新公司。“第二大”?是的，你没有看错，有图有真相：
不过，这并不是BOE(京东方)第一次上榜，在汤森路透去年发布的《开放的未来：2015全球创新报告》中，BOE(京东方)已经跻身前三，是半导体材料及工艺子领域前5位的全球创新机构，是唯一上榜的中国企业!
BOE(京东方)所属的半导体行业究竟有多重要?汤森路透在其《
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- 个人电脑(PC)市场持续衰退、智能手机需求低迷、加上半导体业并购去年创历史新高，在全球半导体市场掀起整顿潮，其中北美多家大厂更可能裁员逾3万人。
南韩媒体BusinessKorea引述业界人士说法指出，全球前20大半导体厂中，有八家正进行或有意整顿。光是北美地区的公司，包括英特尔、高通与超微，预期共将裁汰逾3万名员工。
专家指出，在智慧手机市场大幅成长期间，半导体产业持续四年的过度投资，目前投资热度已开始减退。
英特尔日前宣布将退出行动装置系统晶片市场，解聘1.2万人;AMD受PC市
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- 频繁政策利好下，我国本土集成电路产品有望满足半数国内市场需求，IT行业将迎来中国“芯”时代，集成电路产业做大做强前景可期。
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- 由全球领先的企业及专业人士情报资讯来源汤森路透智权与科学事业群 (Intellectual Property & Science business of Thomson Reuters)11 日所公布的《2016年全球创新现况》(State of Innovation 2016)报告显示，全球企业、大学、政府单位与研究机构的创新速度已创下空前纪录。
这份年度报告已迈入第 7 年，内容主要分析全球智慧财产资料，包括全球各地的专利申请活动及科学文献出版，做为 12 个科技领域创新的指标。今年
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- 据国外媒体报道，市场研究机构Gartner的最新预测指出，预计2016年全球半导体资本支出将下降2%至628亿美元。这一数据较Gartner公司此前所做的下降4.7%的季度预测大幅改善。Gartner公司高级研究分析师大卫·克里斯滕森(David Christensen)表示：“虽然2016年第一季度的预测较上一季度4.7%的预测有所提高，但对于2016年的市场来说，2%的降幅仍意味着前景暗淡。库存过多以及市场对个人电脑、平板电脑和移动产品的需求疲软将继续困扰全球半导体行业，
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- 中国半导体企业海外并购应该从企业的长远发展战略方面，明确战略定位，寻找适合自身发展需要的企业作为并购对象，减少并购行为的盲目性和并购计划的无序 性，从而加快企业发展的步伐，也能对投资东道国做出贡献，最终达到1+1>2的效果。
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- 电脑、消费性电子、手机等终端应用市场被唱衰，物联网好像一晚上成了救命稻草。
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- 信用评等机构惠誉(Fitch Ratings)10日指出，半导体产业委外封装与测试(OSAT)企业将会是智慧型手机出货量成长趋缓的主要受害者，随着来自中国的竞争加剧、整并压力也将随之升高，2016年营收、盈余恐因产能利用率下滑而出现两位数的跌幅。
惠誉表示，全球装置市场已趋饱和，半导体产业参与者(包括IDM、晶圆代工以及OSAT企业都将面临严峻挑战。OSAT之所以会面临较大冲击是因为景气下滑时，IDM、晶圆代工业者会大幅削减委外封测订单。
2015 年全球智慧机销售量年增10%，惠誉预测今
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- 为提升台湾IC设计竞争力及巩固半导体制造和封测产业发展基础，台湾半导体产业协会(TSIA)、台积电、联发科、日月光等十二家公司，以及台、清、交、成等共二十所大专院校近日共同创立“台湾半导体产学研发联盟(TIARA)”。该联盟希望透过培育更多博士级人才，以利研发半导体前瞻技术，从而促使产业发展欣欣向荣。
台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体产业正面临近忧远虑。近忧是现今只有台积电一枝独秀，其他公司包括联发科跟日月光都面临严峻的挑战，此外，还有三百多家IC设计公司也
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- 科技市调机构Gartner 9日最新发表研究报告指出，今(2016)年全球半导体资本支出料将下滑2%至628亿美元，表现优于该机构先前预估的4.7%减幅。
不过，Gartner资深研究分析师David Christensen表示，即便预估值上修，2%的减幅仍相当疲弱。过剩库存，再加上PC、平板电脑、行动装置的疲弱需求，使半导体产业持续受创。由于市场成长趋缓，半导体业者对资本支出也转趋保守。
Gartner认为，北京当局对半导体制造技术展现强烈企图，绝不容业界忽视。去年中国一手主导业界的整合
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