- 设备商勤友6日宣布与IBM签署共同开发协议，藉由IBM拥有的复合雷射剥离制程和技术，开发全新生产线用半导体晶圆贴合(Bounder)和剥离设备(Debounder)，进军半导体2.5D、3D封装技术。
联电荣誉副董事长宣明智也到场祝贺，意味着勤友成为IBM联盟的一员。
继IBM与联电(2303)于今年中6月共同宣布，将携手开发10纳米CMOS制程技术，联电因拥有IBM技术支持，提升内部研发14纳米 FinFET技术 ，成为IBM联盟的一员。勤友企业创办人暨董事长王位三表示，此次能成功与IB
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勤友 半导体
- 不让韩国三星专美于前，日本半导体大厂东芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，将共同斥资4,000亿日圆(约新台币1,221.2亿元)，于日本三重县四日市兴建储存型快闪存储器(NAND Flash)新厂，导入最新16至17纳米制程，使总产能提升20%，明年4月量产，为在台后段封测厂力成(6239)营运挹注成长动能。
这是三星在上月宣布调高今年半导体资本支出后，东芝近两年来首度做出增产决定，因为苹果中低价手机和大陆手机的强劲需求。
研究机构统计，去年全球NAND Flash出货量，三星居全球
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半导体 NAND
- 半导体产业协会(SIA)5日公布，2013年第2季全球半导体销售额季增6%至747亿美元，不只超越Q1的705亿美元，更创下3年以来最大季度增幅，显示半导体业今年上半的成长动能不断加速。
以月份而言，6月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)月增0.8%、年增2.1%至249亿美元。其中美洲地区半导体销售Q2大增8.6%;6月销售更年增10.6%，缔造2013年以来美洲地区最大的月度年增幅。SIA执行长Brian Toohey指出，全球半导体不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持续上扬，总体销售也胜过
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半导体 处理器
- 日本近期传出日本半导体产业成立功率元件促进协会(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技术发展，约略落后全球的平均水平，故成立该协会希望能迎头赶上，同时也能在各类重工业或是大功率等相关应用中，发展完整的生态系统以取得领导地位。
功率元件有多重要，其实自不待言。从太阳能中央型逆变器、电动车、混合动力车、重工业与国防航太领域，在基础建设领域中扮演相当重要的角色，虽然市场规模不大，却拥有相当高的产值，相对的，进入门槛也高。
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半导体 PDEA
- 随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高;市场研究机构 IHS 指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。
日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advantest)董事会成员吉田(Yoshiaki Yoshida)在接受EETimes美国版编辑电话采访时表示，许多半导体公司：「都将未来寄望于功率元件。」他
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半导体 功率电子元件
- 2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师BruceDiesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。
增长动能尚在积累
2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前，半导体产业可能很难再有近10%的增长。
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半导体 硅片
- 2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师Bruce Diesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。
增长动能尚在积累
2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前，半导体产业可能很难再有近10%的增长。
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半导体 晶圆
- 手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂;业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。
根据研调机构IC Insights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。
IC Insights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家无晶圆设计厂。
全球前20大半导体厂中，前4大厂排名维持不变，英特尔(Intel)蝉联龙头宝座;
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半导体 晶圆代工
- 由于智慧型手机与平板电脑需求依旧强劲，International Data Corp. (IDC)调高今年全球半导体营收预估，并预期2014年将进一步成长。
IDC预期，今年全球半导体营收成长6.9%至3200亿美元，5月预估为成长3.5%。该市场研究公司并预测，2014年半导体营收较2013年成长2.9%至3290亿美元，2017年将达到3660亿美元。
该公司说，行动电话与平板电脑今年将推动大部份半导体市场的成长，汽车用电子产品与工业市场半导体亦将改善。
尽管个人电脑半导体需求持
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半导体 平板电脑
- 从半导体需求方面能印证中国是一个汽车和家电生产非常集中的“世界工厂”。但是，中国没有培育出能够满足这种需求的本地厂商。
据日经中文网报道，中国是全球最大的半导体市场，但本土厂商却发展缓慢。除了中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)以外，中国没有培育出其他可与全球大型半导体企业展开竞争的厂商，半导体的国产比例一直停留在30%左右。
原因是中国半导体厂商在电路微细加工技术方面未能赶上全球先进水平，这也让提出产业升级的中国领导层感到头痛。
据业界团体中国半导体行业
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中芯国际 半导体
- 台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控管、空片处理等所有的流程，都已经完全做到自动化。
涂耀仁表示，台积电南科14厂的自动化程度，同时间可以让400个作业人员，每天处理超过340万次晶圆制作流程，使用超过2,500种工具，并在工厂中总长42公里的轨道中，操作1,600台车辆，支援50万种传送业务，平均每一个传送，都可以控制在三分钟以
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半导体 晶圆代工
- 据市调公司IC Insights日前报告，今年在美国经济增长率仅能与去年持平(仍增长2.2%)的影响下，导致世界GDP从原来预计的增长3.1%调整为3.0%(去年为2.7%)。从过去几年看，世界半导体市场的成长与GDP成长存在着密切的关系，因而公司预计今年世界半导体市场的增长率也将从6%下行到5%，同时还给出了一个3%～7%的增长范畴。
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半导体 DRAM 201308
- LED行业经历去年的不景气，今年三月以来，市场回暖迹象明显。封装环节可以说是行业市场的晴雨表，因为它承上启下，我接触到的一些封装企业订单出现排队情况;上游芯片企业产能利用率回升迹象也很明显，特别是最近看到三安拟新增20台单腔机氮化镓MOCVD设备，德豪润达也在扩充LED芯片产线;这说明行业开始回暖，如果是在不景气的情况下根本不可能出现这种情况。
但市场好了，并不是所有企业都随之受益，特别是一批中小型芯片企业日子并没好过，这说明走规模化道路、集中比拼实力是今后企业发展的一个动向。尤其对于上游技
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半导体 照明
- 台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控管、空片处理等所有的流程，都已经完全做到自动化。
涂耀仁表示，台积电南科14厂的自动化程度，同时间可以让400个作业人员，每天处理超过340万次晶圆制作流程，使用超过2,500种工具，并在工厂中总长42公里的轨道中，操作1,600台车辆，支援50万种传送业务，平均每一个传送，都可以控制在三分钟以
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半导体 晶圆代工
- 1983年时任三星会长的李秉喆发表“我想以我们民族特有的强韧精神和创造力为基础来推进半导体事业”的“东京宣言”。在初期，因日本企业的牵制和缺乏技术而困难重重，但1994年(三星)世界首次开发出245兆位(Mb)D-RAM后，迄今为止仍保持着存储器(memory)半导体业界第一的地位。从李秉喆发表“东京宣言”到进入领先地位，大约用了10多年的时间。 1999年中国华虹集团与日本NEC合作，在上海首次启动中国第一个使用8英寸(200毫
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半导体 芯片代工
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