据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。
几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进(音译)表示：“以目前的技术发展形势看，10年到20年间，这种晶体管不可能变得更小。半导体还有另一个先天不足，即会以热的形式浪费大量能源。”
科学家们尝试使用不同材料
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半导体 晶体管
近日MEMS产业的一大新闻是MIG组织携同英特尔、高通等众多一线半导体厂商一起推出了MEMS芯片产品的一个产品参数规格，即《标准化传感器性能参数规格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作为向MEMS传感器产品性能标准迈近的重要一步，这一规格的制定也吸引了众多MEMS厂商的参与。作为MEMS传感器市场的重要领导厂商之一，意法半导体自然也积极参与其中。
意法半导体MEMS运动传感器产品部总经理Fabio Pasolin
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ST MEMS 传感器
据IHS公司的电源管理市场追踪报告，第二季度电源管理半导体市场将取得两年来的最快增长，从而给预期中的下半年快速增长拉开序幕。该产业正在摆脱疲软局面。
第二季度电源管理芯片营业收入预计达75.6亿美元，比第一季度的70.9亿美元增长6.6%。第二季度增长率将至少是2011年初以来的最高水平，此前九个季度增长率从未超过3.8%，如图1所示。
图1：全球电源管理营业收入预测(以10亿美元计)
这是继六个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计
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半导体 电源管理
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预测为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%;该机构表示，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。
Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「半导体市场疲弱的情况仍持续到2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-billratio，B/B值)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。201
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半导体 制造设备
电子技术的变革，让人们的生活不断智能化，智能化手机，电视，家居，汽车甚至机器人和人体辅助设备等。意法半导体追寻的理念就是科技引领智能生活，意法半导体执行副总裁兼数字融合事业部总经理GIAN LUCA BERTINO，论述ST在智能电视和智能化家居方面的企业战略及技术演进。
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ST 机顶盒 多媒体处理器 FD-SOI
光纤通信行业研究预测机构ElectroniCast公司，日前推出的半导体光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市场预测及分析报告显示，单片多模集成SOA将主导SOA全球市场。
半导体光放大器(SOA)在光纤通信系统中有着广泛的应用，可做光发射机的功率放大器、在线中继放大器、光接收机的前置放大器和光分路补偿放大器，且还可以作为非线性器件用于光开关和波长转换器等光信号处理模块。
SOA体积小，适合与其他器件一起做成功能强大的光集成器件或模块。
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半导体 SOA
行动装置成为市场主流后，已经影响到全球半导体产业生态，过去以PC为主体的生产链，芯片生产没有太多的搭配性，只要符合英特尔、微软的规格，就能赚到该赚的钱。不过，进入新的时代，半导体生产链也出现所谓的典范转移，想要在半导体市场赚到钱，除了技术领先，产能及产品线的调整，也成为重要的一环。
如今，联电改变了自己的生态系统思维，追求技术的领先是必要，但不是绝对，联电在28纳米世代的落后，反而让联电找出自己的一条路。未来，芯片产能一定不足，因为行动装置的市场发展到下一步，穿戴式电子产品将是未来主流，由于采用
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联电 半导体
ARM 系列单片机AVR系列(爱特梅尔公司)Atmel AT91 series (ARM 处理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
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单片机厂商 产品列举 半导体
全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
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Gartner 半导体 WFE
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。
这份数据显示，5月份的订单额为1,018.5亿日圆，较前一个月971亿日圆增长了4.9%，连续第7个月上扬;当月出货额则是为870.31亿日圆，较前一个月的874.7亿日圆萎缩了0.5%，连续第二个月下滑。
与2012年同期相较，
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半导体 制造
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电工，6、日本京瓷化学，7、韩国金刚高丽化学KCC，8、韩国三星Cheil，9、中国品牌中鹏SP，10、日本信越化学(来源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并购日本日东塑封料业务，2010松下并购新加坡Cookson塑封料业务)，前四大日系厂家在中国大陆设厂，台湾长春为日本
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半导体 封装
尽管涌入中国的风险资本者资金充实，但在许多领域仍然难以找到好项目，半导体领域也不例外。不过，风险投资者仍然看好中国芯片市场。去年，中国芯片产业吸收了数量最多的风险资本，但迄今为止的多数股票首次公开发行(IPO)都不怎么轰轰烈烈。当然，风险资本家仍然痴心不改，看好前景。(mro一站式采购平台信息)
“到目前为止，所有大规模的、成功的海外上市活动都属于中国互联网企业，没有半导体企业的份儿。情况确实如此，但未来5-10年，这个局面将发生变化。”iGlobePartners的任事
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半导体 芯片
尽管蓝色巨人IBM对于究竟裁员多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是这一裁员行动甚至已波及半导体研发方面的工作。最近几天媒体针对IBM启动新一轮裁员行动持续报导。根据IBM员工组联Alliance@IBM估计，截至上周五为止IBM已砍了近2,300人了。根据Alliance@IBM网站估计，在已知被裁撤的职位中，大约有500人来自于IBM硬体部门──Systems and Technology Group，其中不只包括该公司的微电子团队，甚至还有该公司伺服器、储存系统与其它硬体人员。此外，Allianc
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安森美半导体医疗半导体解决方案配合医疗市场发展趋势, 随着人们生活水平的提高和人口老龄化的发展，对医疗器械的创新发展也提出了更高要求，而半导体技术在医疗设备创新方面发挥着重要作用。安森美半导体身为推动高能效创新的半导体厂商，其多款医疗半导体产品居于领先地
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在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会(2013年6月18日至20日)中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升。
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