ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。
一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。
主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。ResearchandMarkets的报告中提到的其他厂商有苹果，DongbuHiTek，IBM，海力士半导体，力晶科技，三星半导体，Tower
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华虹NEC电子 半导体代工
Research and Markets 近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。
一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。
主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。Research and Markets的报告中提到的其他厂商有苹果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半导体，力晶科技，三星半导体
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中芯国际 半导体代工
这篇文章的开篇，我想直接搬出这张图标，信息来自于市调公司ICInsights，他们于2012年底发布了半导体企业的排名。当然，其他调研公司也发布过大同小异的排名，这些不是关键。笔者所关注的问题和本篇文章所想要探讨的重点并不是他们排名，而是企业的经营模式。我们可以看到，包括Intel、三星在内的行业领导者在内诸多公司都拥有独立的研发设计能力并自主生产。不过也有一些例外，比如纯粹的代工企业：台积电(TSMC)、GF，以及完全没有制造能力，仅仅负责设计的公司，包括我们熟知的DIY行业两大巨头：NVIDIA、
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5月7日消息，全球代工市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，明显在与台积电抢单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。目前，台积电已誓言将加速发展先进制程技术，希望在10nm附近全面赶上英特尔。
而另一家代工厂格罗方德近日也发出声音，要在两年内，在工艺制程方面赶上台积电。
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台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。而另一家代工厂格罗方德近日也宣布要在两年内在工艺制程方面赶上台积电。这预示着全球代工行业四强时代的到来，全球代工竞争格局将更加复杂化。
全球代工市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”
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英特尔何处此言?这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么?众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方?此言一出，舆论惊诧，各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么?
首先我们来回顾一下半导体行业发展的历史，看看为什么半导体代工模式能够逐渐流行起来。
曾经，半导体是一项百花齐放的产业，从仙童公司发明光蚀刻工艺开始，半导体行业在相当长的一段时间内均呈现出百花齐放的状态，大多数半导体公司均拥有自己的制造工厂。这主要是因为当时的半导体技术还相对比较粗糙，生产线投资也并不很高，相对于半导体
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短短三年，阿联酋石油资本控制的GlobalFoundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。
“去年第四季，我们的营收超过了联电;今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独立自主。”前日，GlobalFoundries全球首席执行官AjitManocha对《第一财经日报》说。
过去30年来，台积电、联电一直名列全球前两大半导体代工企业。这次是中国台湾地区首度被境外对手突破封锁。
GlobalFoundries本是AMD的制造业部分。2008年，后
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1.群雄争霸升级
随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展，全球半导体代工产业不断成长。在2011年，全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算， 2011年代工产业所生产的芯片产值约为815亿美元，占全球半导体市场总值的27%。(据WSTS的数据，2011年全球半导体市场规模为3023亿美元)。
在全球半导体代工市场不断成长的同时，代工业的产业格局已由最初的晶圆双雄转向群雄争霸的阶段，并不断升级。
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大概意识到高管团队频繁变换可能成为公司运营的重大风险，中芯国际(00981.HK)开始使用“金手铐”了。
9月9日，这家刚刚稳定下来的中国第一大半导体代工企业，以CEO兼执行董事邱慈云的名义宣布，根据于2004年3月18日采纳的2004年购股权计划，公司将有条件地授出1.52亿份可供认购公司股本中每股面值0.0004美元之普通股的购股期权。
其中，大约1.08亿份授予公司董事。董事长兼执行董事张文义获得2174.69万份，CEO兼执行董事邱慈云获得8698.75万份。剩余部分的
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半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢?
“如果我们照现在这样继续与日本主要的大型半导体厂一道研发数码相机等核心SoC的话，也许有一天会行不通的。”日本奥林帕斯公司的常务董事、数字技术开发本部长栗林正雄表达了他的危机感。
其背景是日本半导体大厂有抑制自己的生产规模，转向“轻晶圆厂”的迹象。主要是为了抑制
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全球半导体产业回暖，代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是，在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈，虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势，但未来他将面临GlobalFoundries和三星的强劲挑战。另一方面，在次先进制程上，一些厂商需要重新思考自己的市场定位。
GlobalFoundries来袭
在过去的一年多里，来自阿布扎比的“石油美元”涌入半导体产业。阿布扎比主权投资基金之一的ATIC收购了AMD的制造业务
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著名半导体代工厂商台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生 产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。
台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，工厂建成初期，将先使用40nm制程技术生产，并将于稍后转向使用28/20nm制程。近期，台积电在转向40nm制程时曾遇上不少麻烦，不过今年一季度台积电据称已经解决了有关的问题，目前40nm制程产品在台积电所有产品中所占的比率已达到14%。
台积电将
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张江路18号中芯国际里面的出租车，繁忙地排着队。一位对中芯显然有些熟悉且张口就谈“经济危机”的司机说，现在的状况比去年好得多，员工也比去年“精神”，这让拉客生意好多了。
而沉默4个月后，中国这家第一大半导体代工企业的决策层也到了说些话的时候。近日，《第一财经日报》记者在国际半导体设备与材料展览会场碰到董事长江上舟，问及为何沉默，他哈哈大笑说，管理层已全到位，马上会对外公布策略。
记者也已约好中芯国际总裁兼CEO王宁国，这位曾在贝尔实验室、美国
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据国外媒体今日报道，美国市场研究公司IC Insights的数据显示，在全球25家无工厂半导体企业中，只有7家在2009年实现收入增长，而AMD的年收入位列第二。
AMD去年将制造业务分拆出去，成立了GlobalFoundries公司，从而转型为一家无工厂半导体设计公司。其他六家实现收入增长的无工厂半导体企业分别是高通、联发科(MediaTek)、瑞昱半导体(RealTek)、晨星(MStar)、Atheros、Silicon Labs和立锜(Ricktek)。
只要大多数晶圆都是由半导体
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台积电董事长张忠谋日前表示，台积电明年营收将突破2008年规模。据此推断，明年有望成为半导体市场强劲复苏的一年。
中国台湾的联电、台积电将在本月28日，29日举行第三季法说会。
业内人士普遍认为，半导体代工市场第四季度表现将和第三季度持平。所以明年的半导体市场预期，将成为法说会的重点。
全球经济危机，使半导体市场受到严重冲击。台积电及联电内部预估，今年全球半导体市场仍将较去年衰退10%至15%间，而半导体代工厂年衰退率将大于15%。
台积电和联电主要客户开始展开新款芯片的设计及
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