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卫星通讯 Aeroflex宽带通道 仿真 测试
- 面向嵌入系统的480Mb/s无线UWB链路,任何设备都可启动通信通道，连接网络中另一设备。连接嵌入系统常常需要建立一个网络。在该网络中，所有成员享有相同的权利，并可以任何方向在设备间传输数据。本文讨论的架构中便容许建立一个实现双向数据传输的媒体访问层。
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UWB 链路 无线 480Mb/s 嵌入 系统 面向 通信协议
- “加快电子口岸建设，提高口岸工作效率”是提高政府行政执法效能的需要。根据业务需求并结合口岸实际环境，应用射频通讯技术研究开发了一种双频识别语音导引的智能车载卡，并在口岸3～10 km2范围内布设通讯基站，建
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系统 设计 实现 闸口 虚拟 RF 技术 口岸 基于 RF
- 在过去的一段时间里，我们见证了21世纪以来影响最大的全球性经济危机的蔓延，电子产业在金融危机和半导体周期的双重影响下更是像进入了万里冰封的寒冬，身处其中的企业生存与发展受到极大考验。不过我们也看到，在中国、印度等新兴市场的带动下，这一局面正在慢慢扭转，在日前高交会电子展(ELEXCON)主办方创意时代日前举办的年会上，iSuppli、DisplaySearch、LED Inside、Cetimes(创e时代网)等机构都表达了对2010电子产业，尤其是中国电子产业的看好。现在，覆盖在电子产业头上的冰雪正
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半导体 电子信息
- 全球的半导体产业正在复苏。各国推出的大规模经济刺激计划让平板电视和智能手机需求大增，市场价格快速回升。据日本共同社报道，包括日本公司在内的半导体企业整体业绩也大幅改观。市场上也出现南韩三星电子和东芝将进行大型设备投资的传言。为了行业的真正复苏，各公司为开发新的节能产品，加强竞争力的战略将受到考验。
2008年秋季爆发的经济危机导致需求锐减，半导体行业陷入全球性的危机。日立公司08财年出现高达8000亿日元(约合600亿元人民币)的凈损失，创下国内制造业之最，其中一个重要原因就是半导体业务的不济。
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半导体 平板电视 智能手机
- 海力士半导体的债权人已任命权五哲为公司新任CEO。
海力士主要债权人韩国外换银行在一封邮件中表示，海力士债权人面试了公司执行副总裁崔镇奭、执行副总裁朴星昱和高级副总裁金旻彻，最终选择权五哲为新任CEO。
海力士债权人此前为拯救海力士投入了46亿美元资金。这些债权人正寻求在今年内出售海力士最多13%的股份。根据海力士当前股价，这部分股份估值为15亿美元。
权五哲将接替海力士现任CEO金钟甲，后者已被任命为海力士董事会主席。随着半导体行业的复苏，权五哲需要保证海力士能持续实现利润增长。分
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海力士 半导体
- 直扩导航系统中数字科思塔斯环的FPGA设计与实现, 引言 扩频接收机载波的同步包括捕获和跟踪两个过程，载波捕获即多普勒频移的粗略估计通常包含在伪码同步过程中，而精确的载波相位及多普勒频移则通过FLL（锁频环）和PLL（锁相环）跟踪来实现。锁频环直接跟踪载
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设计 实现 FPGA 塔斯 系统 数字 导航
- 怎么为数字温度传感器选择系统接口有助于获得精确的热管理加上免校准特性，将确保数字温度传感器继续受到人们的欢迎。为满足需多个主器件共存的高可靠性和系统冗余要求，以及对于要求轻松添加新温度传感器的应用而言
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系统 接口 选择 传感器 数字 温度 怎么
- 1 引言 随着半导体工艺的发展，片上系统SOC已成为当今一种主流技术。基于IP复用的SOC设计是通过用户自定义逻辑(UDL)和连线将IP核整合为一个系统，提高了设计效率，加快了设计过程，缩短了产品上市时间。但是随着设
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BIST 编译码器 IP核 测试
- 中心议题：
半导体清洗技术的进展
当前与未来的挑战
解决方案：
湿法清洗
广泛使用臭氧水
晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤。就硅来说，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是最为成熟的。第一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了，这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和有机污染物。
此后，硅清洗技术经历了持续的发展改进，包括早期用气相等
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半导体 清洗
- 机遇与挑战：
高度集成化和网络化是智能传感器必然的进步趋势
堡盟智能传感器产品在朝着更加集成化的方向发展，公司也会为传感器提供更多的总线接口。高度集成化和网络化是智能传感器必然的进步趋势。
对于堡盟来说，虽然进入中国的时间并不长，但却在中国的传感器市场取得了非常骄人的成绩，目前在纺织机械、半导体、工程机械、印刷机械及包装机械等领域都取得了不错的发展。我们与众多OEM客户保持着稳定的合作，并不断扩大自己的业务。
在智能传感器方面，堡盟的产品一直以其性能稳定、可操作性强而倍受用户的
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传感器 半导体
- 市场研究公司IC Insights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。
“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”IC Insights总裁Bill McClean指出。然而，尽管许多公司计划在今年将产能翻倍，但仍然无法阻止IC价格的上涨和供应短缺的局面发生，尤其是下半年。
大
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Samsung DRAM 芯片 半导体
- 市场研究公司Gartner预计，2010年全球半导体营收将增长20%，达到2760亿美元。
2009年，全球半导体营收下滑了10%。但Gartner周三指出，今年全球半导体销售额有望达到2760亿美元，与去年的2310亿美元相比将增长19.5%。
Gartner表示，处理器和内存是推动2010年半导体营收增长的主要动力。其中，DRAM芯片涨幅将达到55%。
Gartner预计，至少在2014年之前，半导体市场将持续增长。到2012年，全球半导体市场规模将达到3040亿美元。
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半导体 处理器 DRAM 内存
- 现场总线运动控制模块的设计及其在PLC系统中的应用,针对中低端机床大规模生产的需要，设计了带有现场总线接口的运动控制模块。该模块以2片STM32微控制器组成双CPU系统,采用SD卡作为大容量数控程序存储介质,兼容Modbus-RTU协议，具有较高的性价比。实验结果表明，该控制器能完全替代传统基于PC机的单机控制器。
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及其 PLC 系统 应用 设计 模块 总线 运动 控制 现场
半导体测试系统介绍
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