在研制和开发水浴温度控制仪的过程中，由于现场干扰严重，仪表出现严重的温漂和时漂问题，影响了仪表的精度和工作稳定性。在原系统的基础上，增加了2个精密标准电阻，用以动态实时跟踪元器件参数值的变化，从而有效地解决了系统的温漂和时漂问题。该方法增强了系统工作的稳定性和抗干扰能力，提高了元器件之间的互换性。
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今年SEMI ISS上谈论的最多的话题可能是中国，以及中国的快速增长对全球半导体产业的影响。当产业分析师们的注意力纷纷从经济低迷转向复苏，他们不时地提及中国在全球产业版图中变得越来越重要。
几位分析师认为是中国引领了全球经济和半导体产业走出低迷。DuPont资深经济师Robert Fry中国的经济自2008年12月开始抬头，并已超过低迷前的峰位。
IC Insights总裁Bill McClean表示，中国在经济刺激方案的助推下迅速反弹，即便是目前中国已经非常漂亮地走出了衰退，但政府仍
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德国芯片厂商英飞凌首席执行官Peter Bauer上周五表示，公司未来10年在中国市场年增长率料超过10%，计划在中国扩张产能，并新建一座研发中心。
他在随德国外长出访北京的飞机上对路透表示："我们在无锡有一家雇员达1300人的工厂。我们希望未来几年雇员人数增加至2，000人。"
Bauer认为，中国是亚洲最为重要，同时也是最大的半导体市场。"近年来，我们在中国市场的年增长超过两位数，未来亦将如此。这种情况肯定能在未来10年内保续下去。"
他说
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遥控钥匙(RKE)的出现为人们带来了很好的用户体验，满足了人们对便利性及舒适性的要求，但由于其射频单向通讯的技术限制，在安全性上有其自身的不足。恩智浦半导体(以下简称NXP)适时推出的集成方案(Combi)把引擎防盗和遥控钥匙合二为一，用一颗芯片来实现，既提高了系统的安全性，又降低了整个钥匙的成本，逐渐替代独立的遥控钥匙成为欧美日市场上的主流方案。当然，在射频通讯上其依然保留单向通讯，安全性并没有本质的提高。
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无线网络侧用户数据处理的流程 图1-1 3GPP LTE网络的用户面协议栈 图1-1是3GPP LTE网络的用户面协议栈 [1]。左边蓝色框内是无线网络侧的用户面协议栈。下行数据从核心网传输到基站侧后，经过PDCP层、RLC层和MAC层
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本文讨论了不同的开环和闭环MIMO技术。在开环MIMO技术中，空间复用寻求最大的复用增益，可以在多个发射天线中传输多数据流，但Rx里需要有复杂的检测方法。相比空间复用，Alamouti码提供了一种非常简单的理想检测方法，可以最大程度实现分集增益，但只能在多个发射天线中传输一个数据流。选择空间复用还是Alamouti码取决于信道条件。
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作为一家致力于探索和报道全球创新、技术开发和基于科技的经济发展活动的新媒体网站The Next Silicon Valley(www.thenextsiliconvalley.com)今天正式启动。该网站的目标受众是全球超过10万的顶级技术、商业、投资和经济发展专业人士，它以独特的全球视点追踪和报道各种新闻、问题、趋势和本地发展。
历过1年多的开发，The Next Silicon Valley网站已经在全球范围内的一些关键创新中心建立了读者群，这些国家和地区包括美国、英国、印度、欧洲、中国、东
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据研究机构Semicast的报告指出，在汽车制造量复苏的推动下，2010年全球车用半导体市场规模可望较2009年成长16%，金额达到 184亿美元，一反2009年衰退17%的颓势。由于金砖4国中的大陆、印度及巴西对汽车需求增加的助力不减，预料未来10年内车用半导体可望稳定成长，2017年规模有机会超越350亿美元。
过去车用半导体市场呈现稳定成长的态势，仅在2001年受到整体半导体市场衰退35%的拖累，出现小幅度的下滑。车用半导体市场在2007年达到近期的高峰，金额为200亿美元。不过，随后车用
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一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场為最大宗，因為半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。
蚀刻製程 主要材料供应商与总部所在地
根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美元估计，其中来自日本供应商的整体市场佔有率高达65%。日本供应商在亚洲拥有生產据点足以支援各地的客户需求，在过去十年内对中国大陆生產產能也持续稳定的扩充投资。
儘管日系的封装材料供应商主导了整个市场，但其它地区的供应商在材料供应也自有表现。韩国供应商在海外销售比重也不断增
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通过任务分割提高嵌入式系统的实时性,引言
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系统 实时性 嵌入式 提高 任务 分割 通过
嵌入式系统软件及编程语言,1、引言：
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编程语言 软件 系统 嵌入式
在提高硬件系统抗干扰能力的同时，软件抗干扰以其设计灵活、节省硬件资源、可靠性好越来越受到重视。下面以MCS-51单片机系统为例，对微机系统软件抗干扰方法进行研究。
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方法 抗干扰 软件 系统 单片机
据全球半导体联盟(GSA)的报告，2009年11月，全球15家无芯片设计公司和半导体供应商共融得9350万美元。该数据较去年10月增长19.4%，较2008年11月增长43.8%。
该数据援引自GSA总裁Jodi Shelton的一份报告：“半导体业融资同比和环比同步增长表明风投对产业的兴趣正在改善。
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半导体 芯片设计
在今年SEMI ISS(产业战略论坛)上，业界人士对产业的期望较去年相比发生了180度大转弯。在经历了30年来产业最为沮丧的一年后，今年业界对产业的发展持乐观态度。
首先被讨论的是市场反弹模型，是V、U、还是W?尽管当日首位发言人认为目前市场的反弹类似于“耐克勾”，但多数分析师坚信产业将以V型反弹。
DuPont的Robert Fry认为，这次反弹将弱于以往的反弹，并表示产业可能还没有对这次反弹做好充分的准备。他称，此前产业过于悲观，许多工人被裁，生产线被关。因此今
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新型Linux开发工具应对下一代嵌入式系统设计挑战,Arriba Linux Debugger、Arriba LEA 和 MIPS Navigator ICS 的组合为MIPS开发人员提供了一个全面而强大的Linux开发环境，有助于缩短客户产品上市时间，同时使开发人员能够实现优秀的代码质量。
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半导体测试系统介绍
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