行动装置成为市场主流后,已经影响到全球半导体产业生态,过去以PC为主体的生产链,芯片生产没有太多的搭配性,只要符合英特尔、微软的规格,就能赚到该赚的钱。不过,进入新的时代,半导体生产链也出现所谓的典范转移,想要在半导体市场赚到钱,除了技术领先,产能及产品线的调整,也成为重要的一环。
如今,联电改变了自己的生态系统思维,追求技术的领先是必要,但不是绝对,联电在28纳米世代的落后,反而让联电找出自己的一条路。未来,芯片产能一定不足,因为行动装置的市场发展到下一步,穿戴式电子产品将是未来主流,由于采用
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联电 半导体
ARM 系列单片机AVR系列(爱特梅尔公司)Atmel AT91 series (ARM 处理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
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单片机厂商 产品列举 半导体
全球技术研究和咨询公司Gartner指出,2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元,与2012年378亿美元的支出相比,下滑5.5%。Gartner表示,由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度,2013年,资本支出将下滑3.5%。
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Gartner 半导体 WFE
彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11,向上扬升至1.17。
这份数据显示,5月份的订单额为1,018.5亿日圆,较前一个月971亿日圆增长了4.9%,连续第7个月上扬;当月出货额则是为870.31亿日圆,较前一个月的874.7亿日圆萎缩了0.5%,连续第二个月下滑。
与2012年同期相较,
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半导体 制造
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息:2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为:1、日本住友电木,2、日本日立化成,3、台湾长春住工,4、德国汉高华威、5、日本松下电工,6、日本京瓷化学,7、韩国金刚高丽化学KCC,8、韩国三星Cheil,9、中国品牌中鹏SP,10、日本信越化学(来源:Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并购日本日东塑封料业务,2010松下并购新加坡Cookson塑封料业务),前四大日系厂家在中国大陆设厂,台湾长春为日本
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半导体 封装
基于单片机的数控直流电流源的研制(二),目前所使用的直流可调电流源中,大多为旋钮开关调节电流,调节精度不高,而且经常跳变,使用麻烦.系统采用STC89C52为主控芯片,通过键盘改变或设定数字量,经D/A转换后产生相应的模拟电压Vo,此电压加到由运算放大器OP07组成的恒流源电路,输出相应的电流Io.利用本数控电源,可以实现步进为1 mA,输出电流范围20~2 000 mA,输出直流电压≤10 V,纹波电流≤1 mA.经测试,该系统稳定性好.精度较高.操作简单.人机界面友好,具有较高的实用性.
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测试 单片机
随着客户对电能质量要求的逐步提高,传统的电力网络难以满足发展要求。为此,提出发展“全覆盖、全采集、全预付费”智能电网的设想,以实现传统电网的升级。电力用户用电信息采集系统——智能电
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终端 系统 设计 负荷 电力 ARM9 嵌入式 Linux 基于
美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)在长春开启 2013 年 NI 车辆交通行业巡回研讨会第一站。来自 NI 及其合作伙伴的行业专家就 NI 在汽车行业设计仿真和测试等领域的主要应用方向、技术方案和最新进展向到场的广大汽车行业专家及工程师作了介绍。接下来,此次研讨会还将在广州、武汉和上海三个车辆行业重点城市举行,敬请关注。
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NI 测试 数据采集
尽管涌入中国的风险资本者资金充实,但在许多领域仍然难以找到好项目,半导体领域也不例外。不过,风险投资者仍然看好中国芯片市场。去年,中国芯片产业吸收了数量最多的风险资本,但迄今为止的多数股票首次公开发行(IPO)都不怎么轰轰烈烈。当然,风险资本家仍然痴心不改,看好前景。(mro一站式采购平台信息)
“到目前为止,所有大规模的、成功的海外上市活动都属于中国互联网企业,没有半导体企业的份儿。情况确实如此,但未来5-10年,这个局面将发生变化。”iGlobePartners的任事
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半导体 芯片
尽管蓝色巨人IBM对于究竟裁员多少人仍未松口,但至少掌握到的消息是这一裁员行动甚至已波及半导体研发方面的工作。最近几天媒体针对IBM启动新一轮裁员行动持续报导。根据IBM员工组联Alliance@IBM估计,截至上周五为止IBM已砍了近2,300人了。根据Alliance@IBM网站估计,在已知被裁撤的职位中,大约有500人来自于IBM硬体部门──Systems and Technology Group,其中不只包括该公司的微电子团队,甚至还有该公司伺服器、储存系统与其它硬体人员。此外,Allianc
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IBM 半导体
安森美半导体医疗半导体解决方案配合医疗市场发展趋势, 随着人们生活水平的提高和人口老龄化的发展,对医疗器械的创新发展也提出了更高要求,而半导体技术在医疗设备创新方面发挥着重要作用。安森美半导体身为推动高能效创新的半导体厂商,其多款医疗半导体产品居于领先地
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安森美半导体 半导体 方案 发展趋势
在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会(2013年6月18日至20日)中,英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +,客户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升。
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英飞凌 半导体 TIM
FPGA的设计速度、尺寸和复杂度明显增加,使得整个设计流程中的验证和调试成为当前FPGA系统的关键部分。获得FPGA内部信号有限、FPGA封装和印刷电路板电气噪声,这一切使得设计调试和检验变成设计周期中最困难的流程。
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FPGA 测试 调试
便携式功率分析仪设计----硬件设计(一),第三章便携式功率分析仪硬件设计3.1微波功率测量原理微波功率测量电路的连接方式一般分为终端式和通过式两种。终端式接法是把待测的信号功率直接送入功率计。即以功率探头为
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功率 测试 控制
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC),应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号为JEKYLL,使用了安森美半导体内部的110纳米(nm)工艺技术,在安森美半导体美国俄勒冈州的Gresham工厂制造。
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安森美 半导体 D0-254 ASIC
半导体测试系统介绍
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