- 半导体设备暨材料厂家登(3680)看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力，宣布正式跨入过滤器市场，除代理MYCROPORETM旗下产品外，将朝向技术合作的夥伴关系迈进，将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORETM的净化过滤技术，以价格优势为半导体产业提供更有效、更全面的微污染防治解决方案。
家登未来将提供客户制程从生产、组装到包装之间的高洁净与高品质，目前陆续展开送样测试阶段，预计在明年首季开始挹注营收。
同时，为加速家登在传载自动化技术的拓展脚步，近期董事会决议通过对迅得
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半导体设备 测试
- 市场研究机构Semiconductor Intelligence 的分析师Bill Jewell日前表示，如云霄飞车般跌宕起伏的全球晶片市场已经回归「健康成长」;该机构将 2014年全球晶片市场成长率预测值，由先前的12%提升为15%，不过仍将该市场 2013年成长率预测值维持在6%。
Jewell整理了来自数个市场分析机构的预测数据，观察到各家对于2013年晶片市场成长率的意见大不相同，最低有半导体贸易统计组织(WSTS)所预测的2.1%，最高则是Objective Analysis所预测的「
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芯片市场 半导体
- 根据研调机构IC Insights指出，全球各主要地区的半导体支出此消彼长，其中日本资本支出金额持续向下滑落，以今年上半年来看，北美地区资本支出金额持续增加，占整体比重自2010年的30%，增加至今年上半年的37%，而亚太区则维持高档，但些微降至53%，仍是全球最多，欧洲也持续在低档徘徊，仅有3 %。
根据IC Insights统计，日本在1990年时半导体支出金额称霸全球，达51%之多，领先北美市场(31%)20个百分点，当时前10名半导体大厂就有 6 家是日本厂商;不过，随着日本经济萧条，日
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半导体 太阳能
- 车联网系统，是指是利用先进传感技术、网络技术、计算技术、控制技术、智能技术，对道路和交通进行全面感知，实现多个系统间大范围、大容量数据的交互，对每一辆汽车进行交通全程控制，对每一条道路进行交通全时空控
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车联网 系统
- 什么是车联网?车联网通过装载在车辆上的电子标签通过无线射频等识别技术，实现在信息网络平台上对所有车辆的属性信息和静、动态信息进行提取和有效利用，并根据不同的功能需求对所有车辆的运行状态进行有效的监管和提
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车联网 系统
- 美国光伏项目开发商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布，已申请将其半导体子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市，筹资至多2.50亿美元，以专注于高利润率的太阳能业务。
该公司上月已表示，计划于明年初通过一次IPO出售新组建的半导体子公司的少数股份，并将收益用于建设太阳能发电场。
SunEdison原名MEMC电子材料公司，是世界第四大半导体硅片生产商，由于太阳能电池板价格的持续疲软，该公司也和SunPower以及FirstSolar等其他太阳能公司一样开始开发太
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SunEdison 半导体
- 记者报道了"应用材料西安全球研发中心疑似落幕"一文，近日，应用材料针对此事回应，应用材料公司仍然对太阳能产业保持坚定信心。
应用材料表示，近几年，太阳能产业能够在每年成本持续下降的情况下提供更多更好的技术，同时全球市场对太阳能组件的需求也持续增加。太阳能终端市场在迅速增长，而很少有电子市场能保持如此高的增长速度。
应用材料指出，由于市场低迷的时间比我们此前预期的还要长，因此，应用材料公司近期减少在西安太阳能技术研发中心(STC)的部分资产规模，重新部署部分技术人员使其更
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应用材料 半导体
- 美国光伏项目开发商SunEdison Inc(SUNE)周一宣布，已申请将其半导体子公司SunEdison Semiconductor分拆上市，筹资至多2.50亿美元，以专注于高利润率的太阳能业务。
该公司上月已表示，计划于明年初通过一次IPO出售新组建的半导体子公司的少数股份，并将收益用于建设太阳能发电场。
SunEdison原名MEMC电子材料公司，是世界第四大半导体硅片生产商，由于太阳能电池板价格的持续疲软，该公司也和SunPower以及First Solar等其他太阳能公司一样开始
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SunEdison 半导体
- 基于bq24161+TPS2419双电池供电方案设计,随着便携式终端产品处理能力的不断提升以及功能的不断丰富，终端产品的功耗也越来越大，因此待机时间就成为产品的关键性能指标之一。由于便携式终端设备受到体积的限制，不
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测试 控制器
- 根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示，尽管日本半导体市场销售下滑，但在美洲地区强劲成长的表现下，2013年7月全球晶片的平均销售额较2012年同期成长了5.1%，不但连续第5个月成长，也创下今年以来的最佳纪录。
7月份全球半导体3个月移动平均销售额较去年成长了5.1%，达到255.3亿美元。市场研究机构Carnegie Group 的分析师Bruce Diesen表示，这一数字大幅超越了先前预测的249亿美元。
先前月份的平均销售额每年约成长2.1%
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半导体 芯片
- 2013年1-7月，我国自台湾地区进口集成电路为440亿美元，同比增长79%，占同期总值的32%。集成电路是我国与台湾地区产生贸易逆差的主要商品，2012年为440亿美元，今年1~7月为385亿美元。
同期从韩国、马来西亚分别进口255亿美元和168亿美元，分别以18%和12%的份额列第二、三位。其他进口来源地分别为美国、日本、新加坡、菲律宾等。
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集成电路 半导体
- 德州仪器(TI) (NASDAQ:TXN) 日前宣布谢兵升任为TI副总裁暨全球销售与营销副总经理一职。在新的职责中，谢兵将负责推动TI全球销售的关键战略在各区域的执行。
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TI 半导体 营销
- 台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的投资金额。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群表示，尽管过去3年全球半导体产值每年
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台积电 半导体
- 国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年(2012年)台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年(2013年)将成长9.3%，再创新高。
张家祝表示，台湾是全球半导体产业中最重要的国家之一，从IC设计、晶圆代工到封装测试等服务，形成完整的产业聚落，从去年台湾半导体产值达到新台币1.6兆元，预计今年会比去年成长9.3%，可望再创历史新高。
张家祝指出，台湾半导体产业所
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晶圆代工 封测 半导体
- 现象：单片机晶振不起振，不能烧写程序调查步骤：1、怀疑晶振谐振电容等贴片有误 ，重新换上后，还是不能下载，排除;2、怀疑单片机电源纹波过大，示波器测量发现纹波正常，排除;3、怀疑单片机复位脚，用示波器测量发
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半导体测试系统介绍
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