- 2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师Bruce Diesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。
增长动能尚在积累
2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前，半导体产业可能很难再有近10%的增长。
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半导体 晶圆
- 手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂;业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。
根据研调机构IC Insights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。
IC Insights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家无晶圆设计厂。
全球前20大半导体厂中，前4大厂排名维持不变，英特尔(Intel)蝉联龙头宝座;
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半导体 晶圆代工
- “通过使用DIAdem进行测量、评估和自动化任务，我们高效地完成了此次研究。该程序易于使用，并且基于对话框的操作方式可以预防许多错误，这节省了大量的时间。”
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NI 测试 DIAdem 引擎盖
- 由于智慧型手机与平板电脑需求依旧强劲，International Data Corp. (IDC)调高今年全球半导体营收预估，并预期2014年将进一步成长。
IDC预期，今年全球半导体营收成长6.9%至3200亿美元，5月预估为成长3.5%。该市场研究公司并预测，2014年半导体营收较2013年成长2.9%至3290亿美元，2017年将达到3660亿美元。
该公司说，行动电话与平板电脑今年将推动大部份半导体市场的成长，汽车用电子产品与工业市场半导体亦将改善。
尽管个人电脑半导体需求持
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半导体 平板电脑
- 从半导体需求方面能印证中国是一个汽车和家电生产非常集中的“世界工厂”。但是，中国没有培育出能够满足这种需求的本地厂商。
据日经中文网报道，中国是全球最大的半导体市场，但本土厂商却发展缓慢。除了中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)以外，中国没有培育出其他可与全球大型半导体企业展开竞争的厂商，半导体的国产比例一直停留在30%左右。
原因是中国半导体厂商在电路微细加工技术方面未能赶上全球先进水平，这也让提出产业升级的中国领导层感到头痛。
据业界团体中国半导体行业
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中芯国际 半导体
- DMX512系统是当今使用最广的灯光通讯协议，光范应用在舞台灯光及景观照明系统中。该系统为美国剧院技术协会把 Colortran 公司CMX192中的Band rate 从153.6Kbit/s提升至250Kbit/s及192CH变为512CH后发表(CMX与DMX结
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DMX-NET DMX 系统
- 中国照明网技术论文middot;智能照明系统EIB是英文European Installation Bus的缩写，即欧洲电气接线装置总线智能控制系统, 是为电气接线装置专业打造的智能化控制系统，照明系统是该系统的一个组成部分。中国照明
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EIB 系统
- DALI是英文Digital Addressable Lighting Interface的缩写，意为数字式可寻址照明控制接口标准,是一种专门的智能照明系统，它定义了实现各种智能照明控制模块之间数字通信的接口标准。中国照明网技术论文middot;智
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DALI 系统
- 台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控管、空片处理等所有的流程，都已经完全做到自动化。
涂耀仁表示，台积电南科14厂的自动化程度，同时间可以让400个作业人员，每天处理超过340万次晶圆制作流程，使用超过2,500种工具，并在工厂中总长42公里的轨道中，操作1,600台车辆，支援50万种传送业务，平均每一个传送，都可以控制在三分钟以
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半导体 晶圆代工
- 修复可产生音频噪声的反激式电源,尽管开关电源的工作频率远超过人类的听力范围，但它们在特定的负载条件下可以产生音频噪声。音频噪声的可能来源多种多样。噪声可以是设计缺陷(如振荡输出电压)导致，或者由
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音频 测试 电源
- 据市调公司IC Insights日前报告，今年在美国经济增长率仅能与去年持平(仍增长2.2%)的影响下，导致世界GDP从原来预计的增长3.1%调整为3.0%(去年为2.7%)。从过去几年看，世界半导体市场的成长与GDP成长存在着密切的关系，因而公司预计今年世界半导体市场的增长率也将从6%下行到5%，同时还给出了一个3%～7%的增长范畴。
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半导体 DRAM 201308
- LED行业经历去年的不景气，今年三月以来，市场回暖迹象明显。封装环节可以说是行业市场的晴雨表，因为它承上启下，我接触到的一些封装企业订单出现排队情况;上游芯片企业产能利用率回升迹象也很明显，特别是最近看到三安拟新增20台单腔机氮化镓MOCVD设备，德豪润达也在扩充LED芯片产线;这说明行业开始回暖，如果是在不景气的情况下根本不可能出现这种情况。
但市场好了，并不是所有企业都随之受益，特别是一批中小型芯片企业日子并没好过，这说明走规模化道路、集中比拼实力是今后企业发展的一个动向。尤其对于上游技
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半导体 照明
- 台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控管、空片处理等所有的流程，都已经完全做到自动化。
涂耀仁表示，台积电南科14厂的自动化程度，同时间可以让400个作业人员，每天处理超过340万次晶圆制作流程，使用超过2,500种工具，并在工厂中总长42公里的轨道中，操作1,600台车辆，支援50万种传送业务，平均每一个传送，都可以控制在三分钟以
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半导体 晶圆代工
- 1983年时任三星会长的李秉喆发表“我想以我们民族特有的强韧精神和创造力为基础来推进半导体事业”的“东京宣言”。在初期，因日本企业的牵制和缺乏技术而困难重重，但1994年(三星)世界首次开发出245兆位(Mb)D-RAM后，迄今为止仍保持着存储器(memory)半导体业界第一的地位。从李秉喆发表“东京宣言”到进入领先地位，大约用了10多年的时间。 1999年中国华虹集团与日本NEC合作，在上海首次启动中国第一个使用8英寸(200毫
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半导体 芯片代工
- 研究机构ICInsights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产，但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国，在当地建立生产据点，因此预期2012~2017年，中国IC产量将会出现强劲成长走势，年复合成长率17.6%。
ICInsights表示，近年来SK海力士、台积电、英特尔、三星都在2012年积极展开在中
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半导体 IC
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