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- 分治法(divideandconquer)是解决复杂问题的一种有效策略。本质上，它是把看似难以克服的问题分解成多个更...
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- Nokia 3310有个84*48象素的LCD，它很容易获得并且在DIY电子制作中是非常有用的。这里详细描述我设计测试这样一个显示电路的设备，通过几个元件就能创造一个比较准确并且视觉上吸引人的温度计。移动电话能用的部分是它
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- 通过对CAPP(computer aided process planning)$统的功能分析，从工艺设计、管理，集成等几个方面确定CAPP系统的功能需求，进而设计和实现适合汽车线束制造企业的CAPP系统总体方案和各个功能模块．着重探讨线束图形数
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- 汽车电线束素有汽车神经之称，是汽车动力和各种信号分配系统PASDS(Power and Signal Distribution System)的传输载体。就目前的技术水平而言，汽车的功能愈强，其线束的技术含量及复杂程度就愈高。目前有很大一部分
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- 中国制造业面临的挑战和恢复中的全齐经济导致OEM对电子供应链焦虑，并鼓励他们再次改变外包理念，保持制造贴近终端市场的潜在利益。(转自EB)在过去年的20年中，中国制造业出现了巨大的变化，特别是对大规模量产的电子产品。但是近年来，这一现象出现“逆向”趋势。一些以往制造业的投资承诺或计划出现变化。在中国，人力成本持续提高，同时因能源价格上升引起运输成本提高;很多公司还遇到因制造问题出现的服务缺失和产品召回。此外，仿造品的大量出现也使得进入中国这一巨大消费市场前途暗淡。
因此，
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- 3月26日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”推进会在科技部召开，科技部部长万钢、专项领导小组成员单位的领导出席会议。此次会议的召开标志着该重大专项已经进入全面实施阶段。
据介绍，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项面向全国广泛征集项目，经过严格的筛选及“三评两审”立项程序，目前拟启动54个项目，其中，装备整机15项、成套工艺11项、关键材料9项、关键技术与零部件11项、前瞻性研究等8项，总投资
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- GE医疗临床系统部宣布截止到2010年将推出5种新品用以满足中国农村基础医疗市场的需求中国农村人口占总...
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- 导语：AMD分拆了，虽然从表面上看并没有真的分拆，但实际的结果和管理层的目的也许就是分拆。只不过，AMD不会轻易放弃制造这个部门，所以形成这样一个不伦不类，而且让人感觉骑虎难下的局面。
概况
前几天，AMD宣布进行重大变革，将制造部门分拆与阿联酋ATIC合并成一家新半导体制造公司（暂名Foundry），ATIC累计将投入21亿，同时与Mubadala进行深度股权合作，获得3.14亿投资的同时，股权中19.4%将属于Mubadala，后者还将管理ATIC在AMD的投资。
关于这次AMD的业
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- 随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增长4％，而全球半导体材料市场将增长9％，达461亿美元。
随着300mm产能开辟以及先进封装技术的推广，材料市场增长势头强劲。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例为14％，而2007年和2008年分别为16％和20％。这种比例增长也是由于300mm产能开辟和先进封装技术的推广，这些材料
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- 受国际能源、资源价格上涨，人民币升值以及国家宏观调控政策等影响，加工贸易企业近期纷纷发出“日子不好过”的感慨，更有部分企业停产倒闭。
我国电子信息产业中，加工贸易企业占70%以上，长期以来的“低水平”制造模式，导致电子信息产品制造业的利润空间被大大压缩。
今年以来，人民币对美元升值已达6%以上。据工业和信息化部测算，汇率每增加一个百分点，加工贸易企业的运营成本将提高0.5个至0.8个百分点。统计显示，仅人民币升值一项，我国上半年电
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- 介绍随着计算机、通讯和消费类市场便携式应用的不断增长，对复杂模拟混合信号(AMS)器件的需求全也大...
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