经过十几年的发展，我国集成电路产业综合实力有了明显提高，目前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，产业和技术竞争已经从产业链的竞争转向产品的竞争、进而转入产品内竞争。我国在集成电路产业领域只存在5—10年的窗口期。
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集成电路 制造
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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本周二欧盟副总裁Neelie Kroes正式宣布欧委会(EC)和euRobotics协会旗下180多家公司和研发机构共同投资超过28亿欧元(约￥238.4亿)成立全球最大的民用机器人研发计划--“SPARC”，项目将大幅推动机器人的科研、项目建设、成果转换等，研发内容涉及制造业、农业、健康、交通、安全和家庭等各领域的应用。
根据欧委会部署规划该项目将会在欧洲创造24万个就业岗位，并推进集体经济创造800欧元的价值，欧洲机器人行业年产值增长至600亿欧元，全球市场份额从
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机器人 制造
近日，随着"春运会"的圆满落幕，各地企业对"运动员"们展开了抢人大战，广东某市500个企业缺工15万人，其他很多地方情形类似。节后返工率普遍较低，部分工人开始逃离工厂，待业的工人也不急于找到工作，给企业招工带来了巨大的阻力。
工人逐渐逃离"工厂模式"
一位曾在某大型制造工厂工作3年的年轻女工，日复一日地做着单调重复的装配工作，几年下来毫无收获。朋友帮她在小公司谋了一份工作，因无法胜任工作，不到两周时间便离职了。长期的工厂生
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自动化设备 制造
有传言称，智能手机巨头HTC计划外包手机生产。HTC的高级管理层正打算采用类似苹果公司的模式，将设计和制造分开，把生产服务外包给富士康。HTC此举是为了节约成本和增强灵活性，以面对来自苹果和三星的竞争。
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现如今，要说制造业领域哪个行业最火，很多人马上就会想到3D打印业。近日，一则全球首款3D打印手枪问世的消息更是将3D打印这个行业推向“神坛”。在我国，已有太尔时代这样的领军高科技企业在全球的销量挤入前三，在亚洲居首。公司总经理郭戈说，这一年对公司来说可谓创造了历史，销量突破一万台，产量、产值都翻番，得益于时代大潮流，也和国家越来越重视科技创新分不开。
从“冷板凳”到热门行业
郭戈早年师从被誉为“中国3D打印第一人”的清
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3D打印 制造
苹果周一宣布，该公司将在美国亚利桑那州梅萨开设一家新工厂，并雇佣2000名员工为公司产品制造配件。苹果在电子邮件声明中称，这家工厂将完全使用再生能源。苹果并未透露这家工厂将为哪些产品提供设备。美国太阳能设备供货商GTAdvancedTechnologies(以下简称“GT”)在一份单独的声明中表示，苹果将向GT支付5.78亿美元，让该公司为苹果微露亚利桑那州的这家制造工厂提供设备。
苹果在美开设新工厂 雇佣2000名员工拉动美国就业
在多年把制造业务外包给类
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苹果 制造
摘 要为了弥补传统印刷电路板数据标准Gerber 不能进行双向数据交换的缺陷,介绍了新PCB 数据标准的三个候选格式：IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 设计/ 制造数据交换技术的研究进程;讨
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PCB 制造 数据交换技术 标准化
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。
这份数据显示，5月份的订单额为1,018.5亿日圆，较前一个月971亿日圆增长了4.9%，连续第7个月上扬;当月出货额则是为870.31亿日圆，较前一个月的874.7亿日圆萎缩了0.5%，连续第二个月下滑。
与2012年同期相较，
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半导体 制造
触控面板厂第2季业绩平平，胜华(2384)董事长黄显雄表示，目前受限于视网膜面板缺货，导致平板、智能型手机供应链出货不顺，随著新产能在7月开出，业绩可望爆发，一路旺到年底。而胜华计划把杨梅两座3代厂改做视网膜面板，估计产值将增加3倍。
胜华手握大陆小米机订单，平板计算机方面则吃下Google、华硕、亚马逊、三星等品牌订单，今年在平板用触控市占率高达60%。黄显雄表示，今年视网膜面板延伸到7寸平板应用，原先客户计划在5月、6月量产，但是受限于视网膜面板供货不足，所以放量的时间点将延后到7月，届时业
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FPD 触控 制造
近年来，中国制造业劳动力成本持续走高，使加工制造业陆续向国外转移。在制造业面临新一轮行业洗牌的关键时期，一些企业面临着被淘汰的危险，而如何采取有效措施，免遭出局，成了大家共同关心的话题。业内人士指出，采用自动化设备或许成了制造企业握在手中的最后一张王牌。
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自动化 制造
采用标准0．18μm CMOS工艺设计制造了一种带EBG(电磁带隙)结构的小型化片上天线。该片上天线由一根长1．6 nm的偶极子天线以及一对一维的尺寸为240μm×340μm EBG结构构成。分别对该EBG结构以及片上天线的S11及S21进行了仿真和测试，结果表明该片上天线工作在20CHz，具有小型化的性能，同时具备三次谐波抑制的功能。
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CMOS EBG 制造 天线
TSMC认为2012年的第四季度和2013年第一季度会出现下滑，可是预计2013年第二季度会反弹。
季节性变化
因为首先库存有季节性的调整。例如2012年初的反弹，是因为2011年底的库存太少。同理，2013年二季度将会反弹，也是因为2
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