嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 今天宣布推出完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 处理器。图：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot Arm 公司物联网和嵌入式事业部副总裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多样化且不断增长的物联网和嵌入式市场中进行创新并取得成功，开发者需要一个强大的软件和工具生态系统。Arm 最高性能
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IAR Systems Arm Cortex-M85 处理器
北京（2022 年 6 月 6日）– 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出全新的 Sitara™ AM62 处理器，有助于将边缘人工智能 (AI) 处理扩展到下一代应用，推动了高度集成处理器的进一步发展。全新处理器的低功耗化设计可支持双屏显示和小型人机界面 (HMI) 应用。更多信息请参阅https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。TI 将于2022年6月21日至23日在德国纽伦堡的Embedded World展会（215号展位）上展出全新
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处理器 人工智能
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份近日宣布其图像信号处理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），已获得IEC 61508:2011 SIL 2级工业功能安全认证。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。该图像信号处理器IP此前已通过ISO 26262 ASIL B认证，是芯原首个通过国际工业及汽车功能安
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芯原 图像信号 处理器 IP
德国康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC计算机模块已在Arm发起的Project Cassini计划中获得SystemReady IR认证。该项目旨在构建一个全面、安全的标准体系，并提供类似于应用商店的云原生软件体验：只需点击几下，即可轻松下载、安装和运行。 这些软件支持多元硬件，并拥有可靠的安全API和各项认证，OEM厂商因此得以将自己的应用汇出和部署到经过Cassini认证的整个Arm生态系统，减少开发步骤，缩短上市时间。经Cassini Syste
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康佳特 i.MX 8M Plus 处理器 Arm
在RX 6000系显卡中，AMD让玩家见识到了什么叫弯道超车，虽然综合性能尚不如RTX
30系显卡，但在理论跑分中，两家不分型号确实打得难舍难分。今年除了5nm Zen4架构的锐龙7000系列处理器，AMD还有一个重磅产品——RX
7000显卡，使用RDNA3架构，5nm及6nm工艺都会有，大核心Navi31会上双芯封装，集成多达7颗小芯片。从某种角度来说，AMD的显卡更值得A饭期待，因为过去几年中，AMD虽然使用了先进的7nm工艺，但在显卡竞争上依然敌不过NVIDIA，7nm
RDNA架构的
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RX 7000 AMD NVIDIA
上海兆芯推出的KX-6000是一款国产x86处理器，采用16nm工艺，最高8核架构，代号为“陆家嘴(Lujiazui)”，日前知名的编译器GCC也添加了对KX-6000的支持。 从社区提交的代码来看，兆芯开发者加入了对“陆家嘴(Lujiazui)”CPU的支持补丁，多达1158行代码，该补丁不仅可以正确识别处理器，还对“陆家嘴(Lujiazui)”的CPU架构做了一定的优化调整。 GCC编译器即将发布GCC 12版，这也是一次重大升级，不确定这次对国产x86的补丁代码是否会集成到新版中，不过可能性
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x86处理器 KX-6000 7nm
AMD推出全球首款采用3D芯片堆栈技术（3D die stacking）的数据中心CPU─代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基于Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆栈技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器全新处理器拥有L3快取，并具备与第3代EPYC CPU相同的插槽、软件
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AMD 第3代 EPYC 处理器
2019年AMD与三星达成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200处理器，原本应该在1月11日发布，但已经取消。Exynos
2200处理器预计会用于三星新一代的Galaxy S22系列旗舰机中，后者还会有新一代骁龙8的版本，但Exynos
2200因为是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式发布。 这次推迟发布之后，三星没有公布原因，也没有提及新的发布时间，爆料称会在1月底2月初再发布，赶在S22系
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三星 Exynos 2200 处理器 4nm
科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台优化的 Ubuntu 版本，可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。英特尔与科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能，如实时效能，可管理性，安全性和机能安全，以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能。这种合作确保开发人员和企业可以创建可靠和安全的装置，更快地将他们的产品推向市场，并从长达10年企业支持的 Ubuntu 中受益。可靠和安全的设备随着物联网在部署数量和规模
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Ubuntu 英特尔 处理器 物联网
高通正式宣布将于2023年推出下一代Arm平台处理器，并提前9个月向硬件客户提供样品。高通表示，该处理器旨在为Windows PC设定性能基准，性能可以和苹果M系列处理器相媲美。高通还做出承诺，下一代Arm处理器除了要在性能上追赶苹果M系列，还将提供稳定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表现等方面达到行业领先地位。同时，还承诺将扩大其 Adreno GPU的研发，目标是让PC产品能提供不输于桌面级的游戏性能表现，从而在显卡市场分一杯羹。高通发力PC处理器市场高通之前尝试打入PC处理器领域，其产品
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高通 Arm 处理器 苹果
近日，据最新消息显示，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。同时，报告中还显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。 在此之前就有消息称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。按照台积电之前的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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Intel 3nm 处理器
4月27日消息英特尔已经确认其12代酷睿Alder Lake处理器将采用类似大小核的设计。现在，外媒VideoCardz报道，AMD 3nm工艺Zen 5架构处理器也将采用大小核设计。 外媒称，AMD目前正在开发代号为Pheonix的Zen4架构处理器，将于2022年推出，采用台积电5nm工艺并支持DDR5内存，还将采用RDNA核显。 另外，爆料称Zen 5架构代号为“Strix Point”，采用台积电3nm工艺生产。Zen5 APU也将采用大小核设计，最多采用8大核+4个核的设计。另外其内存系
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AMD 处理器
2019 年 7 月 26 日，华为第一款 5G 手机面世。这是一款在国内获首张 5G 终端许可证的设备。它的出现，也为当时行业 5G 新设备树立方向。它就是 Mate 20 X（5G）！Mate 20 X 5G 当时用 “ 5G 标杆 ” 来形容，一点也不为过。7nm 工艺制程的 “ 麒麟 980 ” + “ 巴龙 5000 ” 基带芯片，可轻松实现 5G 双模全网通。也就是说，在国内当时一众搭载高通 X
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华为 4G 处理器
2月1日消息英特尔即将发布12代酷睿大小核处理器，现在一款型号已经出现在了Geekbench跑分平台上。 如上图所示，这款处理器被识别为14核20线程，应该是6大核8小核（小核没有超线程），三级缓存达到了24MB，主频为0.8GHz，睿频可达4.7GHz。 据介绍，英特尔12代酷睿Alder Lake-S将采用全新的大小核设计，使用加强版的10nm SuperFin工艺。英特尔还将发布600系列主板，采用LGA 1700插槽，支持DDR5内存。 IT之家日前报道，外媒VideoCardz称英特尔
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英特尔 酷睿 处理器
在刚刚结束的CES上，英特尔透露其12代Alder Lake处理器有望9月登场，采用10nm混合架构、配600系主板。在本周的财报交流活动中，Intel再次重申了上述时间点，看起来准备工作稳步有序。国外爆料消息称，Alder Lake的正式登场时间在9月，并且会搭配全新的600系芯片组登场。Alder
Lake可以说是十多年来Intel x86桌面处理器最具看点的一代了，首先是10nm
SuperFin增强版工艺，其次是混合x86架构（高性能+高能效big.LITTLE）、再次是新的处理器接口、最
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英特尔 10nm 处理器
兆芯开先 kx-7000 处理器介绍
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