华为近日表示，公司已决定在未来几年内再向印度分公司投资1亿美元，以扩展公司在印度市场上的规模。 据印度媒体报道，华为建于印度的研发中心是华为在海外市场上拥有的规模最大的中心之一。前不久该研发中心聘用的印度工程师总数已升至1300人，且华为计划要进一步将研发人员的总数增加至2000人。 华为印度分公司一直致力于经销端到端的网络设备产品。目前，包括英国电信、沃达风以及中国移动在内，全球已有诸多商家选用华为的网络产品。
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华为日前启动了存储及网络安全产品线的大规模招聘，涉及软、硬件、测试、系统、质量管理以及营销等十余个岗位。目前，这些职位在华为官方网站均可查阅，招聘最晚截止时间持续到10月左右。 目前华为的存储与网络安全产品线员工规模有1000多人，此次大规模招聘的职位工作地点大部分位于深圳，北京、成都也有分布，其中不少职位还是专场招聘。 此前有传闻称，华为将与全球安全领域巨头赛门铁克公司成立一家合资公司，重点开拓存储与网络安全产品市场。 华为人士侧面证实了上述消息，并且透露与赛门铁克原计划5月的合作发布会将延期举行。新公
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4月28日，知情人士独家透露，因合资公司鼎桥兵败中移动TD招标，华为相关主管高层受到降薪处分，这显示了华为对TD-SCDMA极为重视，同时也显示出华为纪律严格，高层也不例外。 近日，中国移动的TD-SCDMA规模试验网项目招标成为国内电信业头等大事，但是作为国内最重要通信设备制造商的华为，其合资公司鼎桥在TD招标中却并没有获得与其市场地位相称的份额。 知情人士向新浪科技独家透露，华为公司高层对此次招标最终结果非常不满，已出台相关处罚措施：华为此次项目负责人徐直军等人受到了降薪处分。徐直军目前为华为公司高级
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昨日，《第一财经日报》从国家知识产权局处获悉，2006年华为技术有限公司(下称“华为”)提交PCT(专利合作条约)国际专利申请575件，去年这一数字为249件，是思科2.4倍。 同时，根据世界知识产权组织(WIPO)最新一期年度报告显示，华为在企业排名上也力压爱立信、三星等企业，在纯通信企业中仅位于诺基亚和高通之后，在全球申请人中排名从第37位上升到13位，并且占到中国PCT国际专利申请量的14.7%。 华为是唯一进入前50名的中国企业。我国去年申请国际专利数量比上年增长57%，居全球第八位。
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4月17日上午，华为杭州全球研发中心项目在杭州高新区(滨江)正式启动。该项目预计总投资14亿元人民币，用地面积约25万平方米，总建筑面积31万平方米，项目功能包括VoIP以及网络安全等领域的软硬件研发、生产、销售及服务，预计2010年建成投入使用。 四年前，正是在杭州，华为与3Com在此握手，双方将旗下的华为3Com(现已更名H3C)落户在杭州高新技术产业开发区。华为当初以中低端数据通信产品线入局H3C，并且运营团队也从华为整体调任。 华为方面对项目落地相当低调，尽管有杭州多位市领导出席启动仪式，但仅有《
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股票市场的反应标明，中兴通讯在中国移动首轮TD招标中的大份额消息，很有可能是少数人士在利益驱动下的故意透风。而鼎桥通信技术有限公司(以下简称“鼎桥”)在此次招标中的失利，被形容为“拿不到一张令任何一方满意的成绩单”。 随着西门子和诺基亚全球网络通信业务的合并，鼎桥、普诺移动通信设备有限公司(以下简称“普诺”)、诺基亚西门子网络公司(以下简称“诺西”)正陷入“三个农夫一亩田”的困境。 从闪电袭倒港湾，到高位速抛华为3Com (以下简称“H3C”)，任正非及其华为已经鲜明地表
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新浪科技讯 4月17日，信产部公布近期未获北京市通信管理局年检的电信设备企业的名单，其中不乏多家知名企业，尤其是去年被华为收购的港湾网络也在此之列，令人唏嘘不已。 多家知名企业被通报未年检 信产部公布的消息称，北京市通信管理局于去年年底至今年年终对北京电信设备商进行了进网许可证的年检，共有39家单位违反年度检查规定，无故未参加2006年的年度检查。 信产部公布了这39家企业的名单，其中包括多家知名企业，包括港湾网络有限公司、日本夏普株式会社北京代表处、思科系统(中国)网络技术有限公司等。 表示，
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没有什么比一个接一个的胜利，更能激发扩张的欲望。华为在终端市场上的表现正在印证这一点。 4月10日，华为一口气推出了囊括高中低端的5款CDMA手机新品。而支撑这一表现的是，华为在全球终端市场的销售额已经连续三年获得了100%的增长。在国内市场，自2005年推出第一款CDMA手机C218以来，华为在去年CDMA终端市场的占有率首次突破10%，进入到前五名的行列。 连续三年100%增长 据华为副总裁娄鹏介绍，2006年，华为在全球终端市场的销售额已经连续第三年获得了100%的增长。其2006年的终端销售量达到
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华为技术有限公司（“华为”）日前宣布，华为与澳大利亚领先的综合电信运营商Optus合作，成功完成澳大利亚第一个UMTS 900网络试验，打通3G 900MHz频段与商用网络的互通电话，并实现基于UMTS900的3.6Mbps HSDPA业务。 相对全球多数3G运营商使用的2.1GHz频段，UMTS900单个基站覆盖面积更广，更适合覆盖低人口密度的区域，而且可以重用现有GSM基站的站址和天馈，从而降低网络建设、运营成本，缩短部署时间。Optus已有2.1GHz UMT
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据台湾媒体周四报道，最近，国际半导体市场上模拟集成电路（Analog IC）的平均价格不断下降。全球芯片代工巨头台积电公司日前宣布，将向长期的模拟逻辑电路代工客户提供百分之五的折扣，以帮助他们减轻降价压力。
据报道，将从台积电公司这一政策获益的公司包括Richtek科技公司、Advanced Analog Technology、Anpec电子公司和Global Media Technology (GMT)公司。
在半导体产业链上，台积电是一个芯片代工厂商，根据芯片设计公司的要求加工芯片
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4月10日消息，据台湾媒体报道，全球最大晶圆代工厂台积电周一表示，将于今年9月开始量产45纳米产品，成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。
台积电总经理兼总执行长蔡力行表示：“为因应客户未来的需求，公司迅速建构完成了45纳米设计生态环境，并结集完备的设计支援服务，协助客户将来能快速导入45纳米产品。”
目前，全球消费电子产业均朝更为精巧且高效能设计发展，台积电为提高产业竞争力，也一路由90纳米、65纳米至最新的45纳米先进工艺迈进。
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华为技术有限公司（“华为”）近日隆重发布领先一代CDMA2000全IP基站系列，包括室外宏基站3606AE、室内宏基站3606E、紧凑型宏基站3606C和软基站ODU3601CE等。该基站系列采用电信级IP宽带通用平台和模块化设计，全面支持全频段的EV-DO Rev. A网络部署，并具备向未来UMB?(超级移动宽带)网络平滑演进功能。
电信业竞争日趋激烈，如何在提高网络质量的同时，降低建网和维护成本，是全球电信运营商尤为关注的问题。IP网络相比传统网络具有更大的带宽、更高效的利用率，因此移动网络IP化已
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3月31日消息，据国外媒体报道，英特尔将把WiMax芯片的制造业务外包给台积电。
据《福布斯》网站报道，作为全球最大的代工厂商，台积电日前赢得了英特尔WiMax芯片的制造业务。此前，台积电还是英特尔PC芯片组的代工厂商。
据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示，2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且还进一步扩大了领先优势。
Gartner数据显示，2006年台积电营收97亿美元，市场份额扩大到了45.2%。
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3月27日消息，据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示，2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且还进一步扩大了领先优势。
据Gartner数据显示，2006年台积电营收97亿美元，市场份额扩大到了45.2%，进一步拉大了与竞争对手间的距离。相比之下，排在第二位的台联电的市场份额却下滑至不足15%，而IBM的市场份额也下降到了5%以下。
该领域内发展最快的两家公司是新加坡的特许半导体和韩国的东部电子，两家公司去年的营收均增长了1/3左右，排名分别为第三和第六。以下为
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