10月24日，对Spansion和中芯国际来讲都是一个重要的日子。Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）展开合作，将向中芯国际转让65纳米MirrorBit 技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。 中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion M
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十一五计划期间，中国将半导体产业视为重要指标。近期，大陆晶圆代工厂又是动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟。专家预测：2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，
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华为技术有限公司（“华为”）宣布，与高通公司成功合作，于近期在上海完成基于HSPA的VOIP商用测试。本次测试是业界首次采用全IP解决方案的商用芯片和IMS（多媒体子系统）平台的VOIP成功试验。截至目前为止，华为已经成功完成了基于CDMA、WiMAX、HSPA的VOIP的全部测试以及与IMS的互通测试。 基于HSPA的VOIP技术的实现不仅能够帮助移动用户享受到更高质量、低价格的语音通信服务，而且将影响全球移动运营商的运营模式。它的成功测试为全球运营商呈现了一个美好的前景。 符合
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华为技术有限公司（“华为”）宣布，与高通公司成功合作，于近期在上海完成基于HSPA的VOIP商用测试。本次测试是业界首次采用全IP解决方案的商用芯片和IMS（多媒体子系统）平台的VOIP成功试验。截至目前为止，华为已经成功完成了基于CDMA、WiMAX、HSPA的VOIP的全部测试以及与IMS的互通测试。 基于HSPA的VOIP技术的实现不仅能够帮助移动用户享受到更高质量、低价格的语音通信服务，而且将影响全球移动运营商的运营模式。它的成功测试为全球运营商呈现了一个美好的前景。 符合3GPP的IMS标准，华
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根据可靠消息，3Com公司已经宣布接受私募投资公司贝恩资本(Bain Capital)的收购报价。根据协议，贝恩资本将以22亿美元现金收购3Com。而华为也将通过在香港的全资子公司收购3Com的少数股份，并与3Com建立商业和战略合作伙伴关系。
通信世界网就此事采访的北京邮电大学阚凯力教授，他认为华为参与收购3COM有3个原因：
其一，近几年，华为在电信设备制造领域发展迅速，实力相比与首次与3COM合作时大大增加。H3C时代，华为掌握的是49%的分额，因此在合资公司并没有掌握话语权，而
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2007年，华为公司与Global Marine合作成立合资公司，提供海缆端到端网络解决方案。
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2007年，华为公司被沃达丰授予“2007杰出表现奖”，是唯一获此奖项的电信网络解决方案供应商。
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2007年，华为公司推出基于全IP网络的移动固定融合(FMC)解决方案战略，帮助电信运营商节省运作总成本，减少能源消耗。
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该排名基于芯片代工厂今年上半年的销售额。今年第一季度，整体芯片代工厂的销售额为100亿美元，下滑8.9%。其中，台积电稳居冠军宝座，市场份额为42.3%。台联电位居第二，市场份额为14.6%；中芯国际第三，市场份额为7.6%；特许半导体第四，市场份额为7%。 以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名： 1 台积电 2 台联电 3 中芯国际 4 特许半导体 5 IB
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新浪科技讯 根据近日赛迪顾问发布的《2007年中国移动通信终端产业研究报告》，2007年上半年，我国移动通信终端的出货量高达2.48亿部，以诺基亚为首的4大国外厂商继续占据移动通信终端的前四位，市场份额高达70%；国产手机则是中兴、华为、波导分列前三名。 移动通信终端出货量近2.5亿部 根据赛迪顾问的上述报告，根据统计，2007年上半年，我国移动通信终端的出货量高达2.48亿部，GSM手机产品继续保持优势，在中国占到66.7%的市场份额；CDMA手机也发展迅速，市场份额已达9.8%；小灵通手机的
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华为技术有限公司近日宣布，成功向新加坡领先运营商StarHub交付亚太地区第一个HSUPA商用网络。基于这张覆盖新加坡全岛的移动宽带网络，StarHub可以向其用户提供高达7.2Mbps的下载速率和1.9Mbps的上传速率，这一速率远远高于全岛其他的高速数据服务。 自华为在今年2月份获得StarHub 3G网络升级扩容合同以来，华为已成功搬迁和新建基站超过1,000个，以平均每周安装100个基站的高效顺利完成项目交付。华为的分布式基站体积小、重量轻、便于快速部署，能够大幅降低运营商的
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Tundra Semiconductor Corporation已成为全球领先的下一代电信网络解决方案供应商华为技术有限公司（以下简称为华为）的供应商, 为该公司提供 Serial RapidIO® 交换机，支持其下一代产品系统的建设。 华为选择 Tundra 旨在加速客户产品上市时间的串行 RapidIO 交换机，原因在于该解决方案能在满足华为集成诸多数字信号处理器(DSP
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近日，中国电信厂商华为、中兴在北美终端市场喜讯频传，双双取得突破性进展。 8月9日，美国五大电信运营商之一的Alltel Wireless宣布成为首家率先提供华为公司PC数据卡产品的北美运营商。该款华为EC360数据卡专门用于 CDMA2000 EV-DO 版本A网络。特别引人注目的是，该数据卡采用高通MSM6800高端芯片，使用了业内最领先的65纳米处理技术，不仅支持更高的数据传输能力，还能够大大降低终端功耗。这款数据卡支持Windows2000/XP/Vista
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针对近来颇受业界关注的新兴宽频技术WiMAX，资策会MIC发布最新市场研究报告指出，2006至2008年全球网络布建投资总金额约为53亿美元，年复合增长率超过150%；而美国、欧洲各国与韩国都投入重金布建WiMAX网络，美国为全球排名第一，总投入金额为30亿2,900万美元，而台湾全球排名第二，总投资金额为6亿6,400万美元，高于韩国的6亿4,100万美元。 资策会MIC预计，在政府计划的70亿台币(2亿2,
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我国台湾运营商“中华电信”(CHT)日前表示将与华为合作，向菲律宾、越南和其他东南亚国家出口Wi-Fi以及固定WiMax集成解决方案。 WiMax是一种无线宽带技术，因为东南亚有些地区基础设施薄弱，“中华电信”计划和华为一起，向东南亚市场出口组合解决方案。 华为相关负责人表示，基于华为公司在无线领域和IP领域的基础，华为公司在WiMax有持续投入。华为WiMax在中国、美国、瑞典以及印度设有研究机构，整个研发人员队伍在2006年就已经超过600名，WiMax领
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