5月25日，有消息传出，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限，DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D DRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前，DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出货；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM产品的量产。那么，10nm是DRAM工艺的极限吗？在回答这个问题之前，我
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2016年，在市场上还尚未把手机摄影作为摄影圈第一梯队的时候，华为宣布与徕卡合作。华为凭借这一合作，极大地提升了华为手机摄像的质量，徕卡则通过展示百年光学技术顺利搭上手机镜头这一快速发展的赛道。当时双方宣布结成光学工程长期技术伙伴，随后携手推出双摄像头手机华为P9系列。7个月后，双方共同设立创新实验室，在新光学系统、计算成像、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）领域开展联合研发。 可惜这样的双赢局面还是没能熬过“七年之痒”，在2022年5月25日，华为宣布与徕卡的合作已在今年3月31日结束。这意味着，
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5月23日上午，小米官方宣布已与国际知名相机品牌徕卡达成了移动影像战略合作，并表示双方联合研制的第一款影像旗舰手机会在今年7月份正式跟我们见面，不出意外的话就是前段时间网上热度颇高的小米12 Ultra了。图源小米官方宣传视频其实有关小米将与徕卡合作的消息早在去年就已经满天飞了，但官方一直都未正面回应，如今小米与徕卡正式合作官宣，也让不少米粉们放下了一颗悬着的心，毕竟与徕卡合作就代表着小米之后的旗舰在影像方面的表现都会隶属于第一梯队水平。图源雷军微博合作公布以后，小米董事长兼CEO雷军发文称：小米与徕卡认
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前不久，当前全球规模最大、制程工艺最先进、市场份额最高的晶圆代工商台积电，已经通知客户明年全面涨价，代工价格上调5%-9%，新价格在明年1月份开始实施；联电也将要在今年7月1日上调其28nm晶圆代工价格。而从外媒最新的报道来看，在制程工艺方面能跟上台积电节奏的全球第二大晶圆代工商三星电子，也在准备提高晶圆代工价格。在全球多领域芯片供应紧张，芯片代工原材料价格上涨的大背景下，三星电子的晶圆代工价格在2021年依旧相对稳定，并没有像其他代工商那样多次上调，不断推升代工价格。但随着新的影响因素不断出现，三星电子
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4月28日消息，华为举行折叠旗舰及全场景新品发布会，发布新一代折叠屏手机Mate Xs 2。华为Mate Xs 2采取外折设计，仅重255g。独创双旋鹰翼铰链，屏幕平整度相比上代产品提升70%。首创复合强化结构屏幕，抗跌落能力相比上代产品提升2.5倍。外观上，华为Mate Xs 2采用立体超纤工艺，三款配色拥有三种不同的机身质感。雅黑采用十字皮纹，锦白采用自然皮纹，霜紫采用冰霜纹理。通信能力方面，Mate Xs 2支持四网并发、五网协同。华为称是业界Wi-Fi最快的手机，理论峰值速率高达4Gbps。首发3
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4月26日，华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。 华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。汪涛表示，目前全球各地包括中国都在加大对芯片的投资，提升能力，等这些企业成功了，华为的问题也就自然解决了。
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今日，华为方面正式宣布，华为消费者业务正式更名为华为终端业务，全面进军商用领域。华为终端业务表示，除了持续为消费者打造消费产品，还将战略性长期投入商用领域，为政府及各大行业，定制化打造PC、平板、智慧屏等专属产品，为商业客户提供更好的设计和工艺、更智慧的体验、更可靠的质量和服务。华为终端业务称，针对政府及大企业，将量身打造方案，提供开放能力和系统定制服务，满足各行各业的场景需求，如政企日常/差旅办公、无纸化会议系统、学校计算机教室教学管理、能源矿工安全作业手表改造等。打造安全可靠、智慧便捷的产品体验。资料
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4月18日消息，日前汽车博主 吴佩对华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东进行了一次采访，在采访中余承东称，“华为进军汽车行业就是要做到第一，没人记的住第二。” 余承东：华为进军汽车行业就是要做到第一，年销30万辆难度比较大 采访中，吴佩向余承东提问到，华为在手机行业的成功，是否可以平移到汽车行业？ 对此，余承东毫不犹豫地说可以。他认为华为在手机行业成功的三大基石：体验、质量和品牌也同样能够华为赋能车企的重要助力，而客户体验则是华为赋能车企的关注焦点，“我们用消费者的视角定义汽
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据国外媒体报，当前全球最大的晶圆代工商台积电，已经披露了他们3月份的营收，一季度的营收也随之出炉，达到了4910.76亿新台币，也就是接近170亿美元，达到了预期，也再次创下新高。在过去的一年多里，全球对各种芯片的需求量都非常高，以至于各大晶圆代工厂纷纷提高了芯片制造的报价，不同制程节点的价格已多次上涨。台积电（TSMC）作为全球最大的晶圆代工厂，产能上有着绝对的优势，而且有着竞争对手无法提供的技术。随着产能和报价不断提高，台积电在2022年第一季度的业绩创下了历史新高。根据台积电公布的最新财报，2022
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华为芯片“卡脖子”未来如何解决？外界一直众说纷纭。在日前举办的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平给出了答案。郭平表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。按照以往经验，华为在一项技术公布的时候，往往已经验证了其可行性。这也意味着，华为采用芯片堆叠技术的芯片很有可能在不远的将来问世。当然，通过堆叠技术实现低工艺
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据digitimes报道，业内消息人士透露由于最近需求方面的逆风越来越大，市场对晶圆代工行业是否正走向供应过剩提出了担忧。在上月报道台积电积极寻求更多客户的长期代工订单时，曾有外媒提到台积电的这一举动引发了外界对晶圆代工，尤其是成熟工艺产能可能过剩的担忧，晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺产能过剩。2022年迄今为止，手机销量令人失望。此外，包括新冠疫情、通货膨胀和俄乌冲突在内的一些负面宏观因素给终端市场需求蒙上了阴影。尽管宏观经济的不确定性加剧，台积电、三星电子、中芯国际和其他代工厂都准备
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2022年3月25日~27日，2022中国电动汽车百人会论坛在北京召开，本届论坛主题为“迎接新能源汽车市场化发展新阶段”。在论坛上，好消息不断传来，如新自动驾驶芯片曝光、电池性能又迎提升等，让我们一起来看看吧。寒武纪将在年中发布全新自动驾驶芯片据财联社消息，寒武纪行歌(南京)科技公司执行总裁王平在论坛上透露，今明两年寒武纪将正式发布两款自动驾驶芯片。一款为SD5223，将在今年年中发布，是面向L2+自动驾驶市场的产品，最大算力超过16 TOPS，单颗SOC可以实现行泊一体的功能，以实现自动驾驶系统向5-1
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今天俄罗斯媒体发布一则消息，称因为美国方面的持续制裁，谷歌正式停止向俄罗斯BQ手机公司提供安卓系统的服务支持，并且关停了所有的服务、运营权限。 俄罗斯BQ公司的高管对此表示，对于美国法律禁止向俄罗斯提供的服务，目前已经正式中断所有合作！而且BQ已经在内部测试华为的鸿蒙OS系统，在短时间内就能够上市搭载华为鸿蒙系统的BQ新智能手机，并且逐渐回复运营服务。鸿蒙OS是一个能支持多设备多硬件的操作系统，不论是手机、平板、手表，都有着互联的平台功能，而且BQ公司通过鸿蒙的互联，将打开自家最新的业务！
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在全球半导体制造领域，台积电始终保持着行业主导的地位，并掌握着绝对领先的技术，正因为这样，台积电也顺利地拿下了苹果的全部订单，为其代工A系列、M系列等多款芯片。所以台积电才有底气表示，失去华为订单后，并不会给台积电的营收造成严重影响。从实际情况来看，2021年台积电总营收超过3600亿元人民币，同比增长18.5%。台积电营收的大幅增长，确实反映出没有受到华为的影响。不过从外媒的分析来看，台积电还是有些担心了，开始坐不住了，并在其行动中得到了验证。台积电曾坚持不愿在美建厂，但因为限制向华为出货，台积电出现了
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近日，华为官方宣布，华为HiCar累计上车数已经达到了1000万+，共设计34个平台和112个车型、产品。据了解，华为HiCar是华为自研的手机、汽车互联功能，类似于苹果的CarPlay，具备如下特点：安全交互：以安全为前提的极简交互（Safety）；无感互联：手机 / IoT设备和汽车无感全互联（Smart Connection）；硬件互助：手机和汽车资源共享（Resource Sharing）；生态共享：用户体验在车内、车外无缝流转（Seamless Experience）。目前汽车普遍配有车载中控屏
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