- 华为P7以超薄时尚的外观设计让人眼前一亮，旗舰级的配置让其受到了很多人的关注。在精致的外观下，其内部设计和做工是否也同样出彩呢?这就是我们下面要了解的部分。
根据拆解来看，华为P7的内部结构并不复杂但是做工很不错，结合处连接紧密，卡扣严实，另外从主板上来看，芯片的焊接工艺很出色。手机整体拆解难度不算高，但维修起来也不简单。
除了部分海思芯片外，华为P7也同样采用了最主流大厂的芯片，有着很好的品质保障，并且相应的地方也有很好的保护措施。总体来说，华为P7的外观设计出色，内部做工品质也同样出色，符合国际级
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华为 P7 海思
- 前不久MWC2014展会上，华为推出的7寸手机平板跨界力作--华为荣耀X1今日将正式在国内开卖，该机采用了一体成型的三段式金属机身设计，主打高性价比。在大家正式准备购买该机前，百事网小编为大家抢先带来了华为荣耀X1拆机评测，大家不妨根据本来来判断荣耀X1做工质量如何把。
华为荣耀X1搭载的是华为最新的1.8Ghz海思K910四核处理器，运行2G内存以及16G存储空间，拥有前置500万/后置1300万高像素摄像头，内置5000mAh超大容量电池，支持移动3G/联通3G双
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华为 荣耀 X1
- 华为创始人任正非，坦诚的讲述了其在华为的管理经验。有人总结：华为十年前的成功是偶然和个人英雄主义的成功，那么后来的十年的健康发展则是管理体系变革的成功......您同意吗？
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华为 电信设备
- 但凡本土企业出了点正面的新闻，评论氛围总容易把这些新闻上升到国家、民族的高度。海思的产品到目前为止还主要是用在自家产品上，还未经过自由市场的检验，不好评判其技术高下。就算麒麟920在市场上获得了巨大成功，那也只是海思一家的成功，并不代表中国半导体行业整体水平。
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华为 芯片
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华为P7以超薄时尚的外观设计让人眼前一亮，旗舰级的配置让其受到了很多人的关注。在精致的外观下，其内部设计和做工是否也同样出彩呢?这就是我们今天需要了解的部分。
2页：一体式机身设计
华为P7为一体式机身，后盖、电池不可拆卸，后盖的玻璃面板用胶固定在中框中，拆卸时需要翘起。
3页：玻璃后盖固定牢靠
后盖泡沫胶封装，非常牢固。
4页：内部结构
撬开后盖后便能看到其内部结构，主
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华为 P7
- 您相信吗，由于华为手机产品消息的高调发布，作为同行兼合作伙伴的三星公司出于忌惮，故意在手机屏幕供应上拖延时间，从而延迟华为手机的上市时间？中国手机芯片企业真是不容易，面对险恶的竞争环境，只能选择低调前行......
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华为 芯片
- 作为世界领先的通信设备制造商之外，华为不断寻求新的增长动力。现今，华为已成为数据存储市场的主流力量，在中国市场获得全面领先......
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华为 数据存储
- 不管是小米还是华为，进军移动这类产品的直接目的都不是为了赚钱。其目的应该是强化自身的品牌形象，通过周边产品来加强消费者对其主要产品的好感度。
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华为 移动电源
- 虽然我在2005年才加入赛灵思，但我和赛灵思的缘分已经20多年了。我最早是在1991年8月开始接触赛灵思的产品和技术，一直在赛灵思的代理商从事跟赛灵思产品相关的各种工作。就这样一直跟赛灵思打了14年交道，直到后来我原来的公司被安富利收购，我有机会重新做我的职业选择。
当时我考虑的比较多的是，我已经做了14年赛灵思相关的工作了，做生不如做熟，继续从事赛灵思相关的工作对我来说驾轻就熟。而我的很多客户很多朋友也是在赛灵思产品的支持下，逐渐成长壮大起来，无论从产品的了解还是朋友的关系上，我都不舍得离开这
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赛灵思 Mess Market 华为
- 面对国家即将出台芯片业扶持政策的刺激，各路资本闻风而动。但作为中国大陆芯片设计行业的冠军，华为海思不为所动。
“华为不把半导体作为一个business(业务)，”3月31日，华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上表示，“国家(扶持政策)要怎么发展，跟我们战略上没有特别的联系”。
徐直军表示，华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先，“我们有个别芯片可以做一些销售，但那是顺便而为”。
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华为 智能手机
- 华为P6是最新推出的P系列新机，采用了海思四核处理器，2GB RAM以及4.7英寸屏幕等设计，硬件方面似乎没有外观设计来得有亮点，因为华为P6的外观采用了6.18mm的超薄设计，大部分都采用金属材质，手感很不错。到底怎么样的构造可以设计出6.18mm的全球第一薄手机?我们一起看看
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华为 P6
- 要美国接受华为根本是就是个伪命题，华为在美国的遭遇事实上是中美关系的缩影。正如小平同志所说的：好也好不到哪去，差也差不到哪去。华为能进入美国市场是因为美国政府不认为华为会对美国或美国企业的利益造成威胁。华为被迫退出美国市场，是因为美国政府认为华为是一个威胁。说到底，都是国家利益为先。
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- 【最薄华为P6拆机评测】
6.18mm最薄拆机 打铁趁热揭秘趁新!
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华为 P6
- 在推动芯片产业发展中，我国投入不可谓不大。目前我国半导体产业中，芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平仍有4至5年差距，制造工艺差距在3年半左右，本土芯片制造商仍处于发展初期，其中最具代表性的中芯国际等企业，与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际巨头相比，仍存在巨大差距......
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华为 集成电路
- 作为华为首款搭载真八核处理器的机型，荣耀3X一直都保持着很高的关注度，并且这也是荣耀系列“单飞”之后定位较高的一款机型，无论是性能还是整体设计上荣耀3X都表现出了很高的水准。除了在性能方面的评测以外，很多网友还关心该机的整体做工以及内部构造，所以笔者在拆解过荣耀3C之后继续拆解这款荣耀3X，让网友们能“从内到外”的全面了解这款荣耀3X。
在拆解开始前，我们不妨来看一看荣耀3X的主要参数，该机正面是一块5.5英寸的IPS屏幕，分辨率达到了720P，在硬件方面
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华为 3X
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