华为(Huawei)向一家英国科技公司进行了首次股权投资,面对全球其他市场的敌意,这家中国的网络和电信集团寻求在英国扩张业务。
华为与其他一些企业投资者——包括德国工业供应商博世(Bosch)和美国技术制造商赛灵思(Xilinx)——对位于布里斯托尔的半导体公司XMOS作出了“战略性”投资。
这3家企业参加了该芯片设计公司一轮2600万美元的融资。知情人士透露,该项投资使XMOS的估值超过1亿美元。该公司拒绝置
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华为 半导体
台积电今年大发力,勇猛地从三星手中夺得苹果订单。而今年上半年的连创业绩新高,使得台积电在代工领域成为独孤求败一族。
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台积电 代工
无晶圆厂半导体公司以及智能多核微控制器领导性厂商XMOS有限公司今日宣布:已完成金额为2620万美元的D轮融资,公司新增德国罗伯特博世创业资本有限公司(Robert Bosch Venture Capital GmbH)、全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商华为技术(Huawei Technologies)以及美国赛灵思有限公司(Xilinx Inc.)三家战略投资者,他们与现有的财务投资者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Ca
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XMOS 博世 华为
又到了财报集中发布的季节。不过华为才不会有什么担心,因为业绩就摆在那里。
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华为 智能手机
国产手机却无国产芯,手机市场被国际芯片厂商把持,只有华为海思的坚持,能让我们看到一丝希望......
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华为 手机芯片
国产手机的设计工艺和制作水平都在不断的进步,当四核以低于2000元的价格不断露脸的时候,反倒让人更加在意其做工方面的问题。今天,我们率先拆解了刚刚为大家带来首发评测的人气王——华为荣耀四核手机U9508,看看这位国产手机巨头在品质方面是否一如既往。
华为 荣耀四核 爱享版
● 从后盖开始
对于能够打开后盖的手机,拆解无疑基本都是从后盖开始的,但是有些手机,如HTC One X、iPhone那种一体成型的,拆解的方式却不一定相同的。
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华为 荣耀 U9508
DIGITIMESResearch分析师林宗辉指出,华为2014年又再接再厉推出业界首款支援LTECat.6的单晶片应用处理器Kirin920,除具备Cortex-A15与Cortex-A7之大小核搭配,运算性能出色,也整合独立低功耗运算核心,可在休眠状态持续进行监控工作。Kirin920产品生命周期约可达1年左右,以华为2014年自有架构占整体出货比例预估可达20%以上计算,至2015年年中,预估Kirin920可出货达2000万颗左右,有助改善华为高阶产品获利可带来立竿见影的好处。
华为旗下
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华为 应用处理器
华为在日本推出无锁版LTE低价智能手机,市场大热。无锁手机,您知道吗?
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华为 无锁手机
荣耀6搭载华为麒麟920处理器,由A15四核+A7四核构成,GPU为Mali-T628,理论性能非常强大。此外它还采用了5英寸1080p触控屏,内置3GB内存和16/32GB机身存储空间,提供一颗500万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头,运行Android 4.4.2操作系统,电池容量3100mAh。
荣耀6的16GB版、32GB售价分别为1999元、2299元,从今天开始在官方商城、微信以及京东开始预售,在这个价位上它属于性价比最强的产品之一,非常值得选购。
从拆解来看,荣耀
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华为 荣耀6 海思
据《华尔街日报》网站报道,台湾制造商鸿海精密以组装苹果大部分iPhone和iPad而闻名,现在它正悄悄地建设着自己的品牌。
最近,这家年营收1300亿美元的公司开始冒险涉足自有品牌手机配件,手机销售和分销领域。它还计划在台湾提供电信服务。
从某些方面来看,建立自己的产品和服务对于富士康来说具有必要性。去年该公司营收同比增长仅为1%;相比之下,在2010年推出首款iPad的苹果当年的营收增长率高达53%,这些订单大部分由富士康完成。
富士康的劳动力成本自2009年以来增加了一倍多,这导
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富士康 代工
如果留意的话,我们会发现富士康的业务一直在变化之中,如今,这家公司开始涉足自有品牌手机配件、手机销售和分销领域,还计划在台湾提供电信服务。
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富士康 代工
刚刚推出的华为荣耀3和红米手机定位价格完全相同,而其配置也很接近,对于这样的两台手机消费者在购买上或许会更难选择,之前我们已经对这两台手机进行对比,现在我们深入内部来对荣耀3和红米进行拆解,看一下这两台手机的做工究竟如何?
做工谁更强?华为荣耀3C/红米对比拆解
华为荣耀3C/红米 后盖拆解对比
华为荣耀3C/红米 电池对比
华为荣耀3C/红米 电池对比
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华为 荣耀 3C 红米
华为在2013年年末正式发布了两款荣耀新机——荣耀3C和荣耀3X,同时这也正式宣布荣耀系列将从华为独立出来成为旗下子品牌。而反观此次推出的两款产品,荣耀3C将瞄准千元市场,荣耀3X则是定期相对高端。对于目前的千元市场来说,给大多数用户印象最深的自然是小米推出的红米手机,而荣耀3C的上市不管是从硬件方面还是售价方面都会对千元机市场有一定的影响。关于这款产品在此前我们已经做过了详细的评测,那么今天就让我们一起通过拆解的方式来看看这款荣耀3C的内部构造,话不多说,下面让我们一起来看看
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华为 荣耀 3C
日前,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。 《纲要》指导思想指出,“….以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业重点突破和整体提升……。”左看右看,只有华为符合要求了。 华为的理念,做工程商人、围绕着市场的需求而研发。研发流程规范化,华为研究所的全球开花,都体现着华为在模式和体制机制方面的创新。若换成《纲要》中的句式,完全可以表达为“以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解公司发展瓶颈,推动
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华为 集成电路 发展纲要
前不久MWC2014展会上,华为推出的7寸手机平板跨界力作--华为荣耀X1今日将正式在国内开卖,该机采用了一体成型的三段式金属机身设计,主打高性价比。在大家正式准备购买该机前,百事网小编为大家抢先带来了华为荣耀X1拆机评测,大家不妨根据本来来判断荣耀X1做工质量如何把。
荣耀X1做工怎么样 华为荣耀X1拆机图文评测
华为荣耀X1搭载的是华为最新的1.8Ghz海思K910四核处理器,运行2G内存以及16G存储空间,拥有前置500万/后置1300万高像素摄像头,内置
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代工.华为介绍
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