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代工.华为 文章 最新资讯

6.18mm最薄华为P6拆机 打铁趁热揭秘趁新!

  • 【最薄华为P6拆机评测】     6.18mm最薄拆机 打铁趁热揭秘趁新! 【最薄华为P6拆机评测】     【最薄华为P6拆机评测】     6.18mm最薄拆机 打铁趁热揭秘趁新! 【最薄华为P6拆机评测】     【最薄华为P6拆机评测】     6.18mm最薄拆机 打铁趁热揭秘趁新! 【最薄华为P6拆机评测】    
  • 关键字: 华为  P6  

大陆集成电路现状分析:华为大战Intel台积电

  • 在推动芯片产业发展中,我国投入不可谓不大。目前我国半导体产业中,芯片设计水平与国际基本相当,封装技术水平仍有4至5年差距,制造工艺差距在3年半左右,本土芯片制造商仍处于发展初期,其中最具代表性的中芯国际等企业,与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际巨头相比,仍存在巨大差距......
  • 关键字: 华为  集成电路  

华为荣耀3X拆机评测 1698元买大牌细看做工

  • 作为华为首款搭载真八核处理器的机型,荣耀3X一直都保持着很高的关注度,并且这也是荣耀系列“单飞”之后定位较高的一款机型,无论是性能还是整体设计上荣耀3X都表现出了很高的水准。除了在性能方面的评测以外,很多网友还关心该机的整体做工以及内部构造,所以笔者在拆解过荣耀3C之后继续拆解这款荣耀3X,让网友们能“从内到外”的全面了解这款荣耀3X。 在拆解开始前,我们不妨来看一看荣耀3X的主要参数,该机正面是一块5.5英寸的IPS屏幕,分辨率达到了720P,在硬件方面
  • 关键字: 华为  3X  

华为荣耀X1拆机 细数那些里面你不知道的事

  • 前不久结束的巴塞罗那通讯展上,从华为独立出来的荣耀发布了首款作品,它就是X1,一款配备了7寸屏幕的跨界终端,你可以说它是能通话的平板,当然称作手机也没错。 荣耀X1机身厚度7.5mm,机身背部设计为三段式,中间后壳为金属材质,而从之前的体验来看,其做工还是很不错,至于大家担心的海思V9R1发热问题,完全不必担心,相比K3V2来说已经好太多了,毕竟是28nm工艺打造的。 此外,MediaPad X1配备的是一块7寸LTPS全贴合屏幕,分辨率为1200×1920像素,内存组合为2GB RAM+
  • 关键字: 华为  X1  

国家扶不扶持 华为海思就在那里坚持

  •   面对国家即将出台芯片业扶持政策的刺激,各路资本闻风而动。但作为中国大陆芯片设计行业的冠军,华为海思不为所动。   “华为不把半导体作为一个business(业务),”3月31日,华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上表示,“国家(扶持政策)要怎么发展,跟我们战略上没有特别的联系。”   徐直军表示,华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先,“我们有个别芯片可以做一些销售,但那是顺便而为”。
  • 关键字: 华为  芯片  

国产“芯”骄傲:华为海思的生存之道

  •   面对国家即将出台芯片业扶持政策的刺激,各路资本闻风而动。但作为中国大陆芯片设计行业的冠军,华为海思不为所动。   “华为不把半导体作为一个business(业务),”3月31日,华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上表示,“国家(扶持政策)要怎么发展,跟我们战略上没有特别的联系”。   徐直军表示,华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先,“我们有个别芯片可以做一些销售,但那是顺便而为”。
  • 关键字: 华为  智能手机  

华为半导体策略:“针尖”式生存

  •   面对国家即将出台芯片业扶持政策的刺激,各路资本闻风而动。但作为中国大陆芯片设计行业的冠军,华为海思不为所动。   “华为不把半导体作为一个business。”3月31日,华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上对记者表示,“国家(扶持政策)要怎么发展,跟我们战略上没有特别的联系”。   徐直军表示,华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先,“我们有个别芯片可以做一些销售,但那是顺便而为”。
  • 关键字: 华为  半导体  

集成电路上月大事件回顾

  • 集成电路是我国一大痛心产业,市场在国内,技术在国外,哪怕是一个小小的传感器也都要从国外进口,国家希望改变这种现状,并且一直都在努力,看看在刚刚过去的一个月内发生在业内的大事件,就可看出国家对于这一产业不抛弃、不放弃的决心。
  • 关键字: 华为  4G  

华为700亿美元新目标惊人:欲再造一个华为

  • 不论在华为在国内有何负面评价,至少华为在商业上和技术上是成功的。现在华为夸下海口要实现5年内销售收入翻番的目标,还是值得怀疑和探讨的。
  • 关键字: 华为  手机  

快速入门了解ARM Cortex-A8内核和应用

  • 随着手机和平板等移动市场的持续火爆,ARM低功耗高效率内核技术越来越受重视,国内各大企业相继卷入移动平台,华...
  • 关键字: ARM  Cortex-A8  华为  联想  小米  魅族  

做工细致 华为超薄旗舰Ascend P1真机拆解

  • 据悉,这款手机将会在4月中旬上市销售,随后华为再将Ascend P1带入欧洲、日本、亚太等市场,不过遗憾的是,目前还我们还不清楚它的具体售价。                                      
  • 关键字: 华为  P1  

华为海思四核平板 MediaPad 10 FHD全拆解

  • 【四核】 想来这无疑是时下移动互联时代最"惹火"的关键词。 想一想传统PC用了多少年才将处理器升级到四核时代。 就知道四核对于后PC时代的移动互联领域产品来说有多值得骄傲了。 那么,悉数一下如今的四核移动处理器都有哪些? 已经展露头角的NV Tegra3、三星猎户座。 即将现身的高通骁龙S4 APQ8064。 三个? 还是不要忘记最重要,也最值得骄傲的华为海思四核吧。 而我们今天的主角就是搭载华为海思四核移动处理器的:华为MediaPad 10 FHD平板电脑。 不
  • 关键字: 华为  MediaPad  

华为Ascend D1拆解

  • 华为Ascend D1是华为最近新出的一款商务风格手机,也引起了不小的关注。今天就和小编一起把D1拆光光,一览D1的内部构造吧! 工欲善其事,必先利其器。拆机当然需要准备好工具: T5螺丝刀 十字螺丝刀 撬棒 撬片 话不多说,上图!看图说话。     拆解前的工具集合     华为Ascend D1的后盖可以打开但是不支持换电池,只供插usim卡和拓展内存     打开后盖后准备拆机!  
  • 关键字: 华为  D1  

两款Emulex芯片控制器获Huawei Ready认证

  • 全球领先的信息与通信解决方案供应商华为与网络连接、监控和管理领域的全球领导者Emulex公司日前共同宣布,基于Emulex BladeEngine™ (BE)3以太网和Emulex Engine™(XE)201聚合网络架构控制器的板卡已通过华为FusionSphere云操作系统兼容性测试,获得Huawei Ready认证,硬件与系统配合良好,性能优越。
  • 关键字: 华为  Emulex  FusionSphere  云计算  

4.5寸巨屏双核 华为Ascend D1深入拆解

  •                                                         &nb
  • 关键字: 华为   D1  
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代工.华为介绍

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