全球半导体设计制造软件和知识产权领先企业新思科技有限公司和全球领先的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司今天宣布开始提供用于中芯国际65纳米 (nanoMEter) 低漏电 (Low-Leakage)工艺技术的新思科技经硅验证的和获得 USB 标志认证的DesignWare(R) USB 2.0 nanoPHY知识产权 (IP)。作为一家提供包括控制器、PHY 和验证 IP 等 USB2.0接口完整 IP 解决方案的领先供应商，新思科技继续致力于通过提供高品质IP助力设计人员降低集成风险，这些 IP
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中芯国际 65纳米 半导体设计
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI;香港联交所：981)于今日公布截至2010年3月31日止三个月的综合经营业绩。
财报显示，Q1销售额3.517亿美元，环比上升5.6%，同比增长140.1%。
财报显示，毛利率环比增至14.6%，系晶圆付运及平均售价增加所致。普通股持有人应占亏损为1.819亿美元，上个季度则亏损6.177亿美元。每股美国预托股股份净亏损(摊薄)为0.41美元。
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中芯国际 晶圆
据国外媒体报道，中芯国际周二发布了该公司截至2010年3月31日的第一季度财报。财报显示，中芯国际第一季度营收为3.517亿美元，同比增长140.1%;净亏损为1.819亿美元，合每股美国存托凭证亏损0.41美元。
第一季度主要业绩：
--中芯国际第一季度营收为3.517亿美元，较上一季度的3.331亿美元增长5.6%，较去年同期增长5.6%，超过了公司此前的预期。
--中芯国际第一季度毛利率为14.6%，高于上一季度的7.6%。
--中芯国际第一季度来自运营的净现金流为1.5
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中芯国际 芯片代工
据国外媒体报道，三位市场研究分析师日前上调今年芯片市场预期。
市场分析机构iSuppli分析师黛儿-福特(Dale Ford)、市场研究公司Future Horizons Ltd分析师马尔科姆-佩恩(Malcolm Penn)和独立分析师迈克-柯文(Mike Cowan)都预计今年芯片市场销售额增幅在30%以上，标志着芯片市场自2000年以来增幅首次超过30%。当时.com处于巅峰期时的增幅超36%。
数十家芯片厂商和相关产业今年第一季度财报业绩好于预期。本周初，半导体产业协会(SIA)发
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芯片 半导体
市场研究机构IDC周二称，2009年全球半导体营收下降9%至2251亿美元。
IDC报告显示，2009年初，随着经济衰退的深入，芯片行业销售急剧下降。不过从2009年下半年开始全球芯片行业出现反弹。
Atheros Communications、Cavium Networks Inc.、Mediatek Inc.、NetLogic Microsystems Inc.、Synaptics Inc.以及Richtek Technology
Corp.公司都实现两位数增长。
在本轮经
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芯片 半导体
下届韩国半导体产业协会会长候选人，业界提议由现任三星电子 (Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉移交给海力士理事会议长金锺甲，任期1年6个月。 若此提案通过总会承认，金锺甲将成为10年来首位非三星电子出身的半导体产业协会会长。
韩国半导体产业协会将在5月4日于首尔Grand InterContinental 饭店进行第24届定期总会，并将选出第7代半导体产业协会会长。
协会于2月举办总会时，原计划选出权五铉会长的后继人选，预定3月底将由海力士社长接手，然因有争议而
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三星电子 半导体
据半导体行业协会(SIA)称，在计算和通信市场强劲需求的推动下，3月份全球半导体销售收入为231亿美元，比2月份增长了4.6%。
SIA称，它对于2010年全球半导体市场实现两位数的增长仍持谨慎乐观的态度。 PC出货量预计将以中等至较高的两位数的速度增长。手机出货量预计将以较高的一位数增长。计算和通讯站全部微型芯片需求的60%以上。
SIA称，第一季度全球半导体市场销售收入是692亿美元。相比之下，2009年第一季度全球半导体市场的销售收入是437亿美元。2009年第一季度是全球经济衰退期
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半导体 芯片
按iSuppli报道,随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升, 其推动力是一个词“创新” 。
全球硅片市场按出货面积计, 在2009年下降11%, 而在2010年有望达到82亿百万平方英寸, 增长17%。其中300mm硅片增长最快为27%,达45亿百万平方英寸(MSI), 相比较200mm硅片增长7%及150mm硅片在10%以下。
全球硅片出货量按尺寸计预测
Source;iSuppli,2010,04,
展望未来
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半导体 硅片
据市调机构iSuppli最新的资料显示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出货量大增，因此，全球用于半导体制造的硅片市场需求量强劲反弹。
iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量将增至45亿，较2009年的36亿增长了27.2%,是市场增长最快的区间。反之，2010年，150mm(6英寸)外延片的需求量将仅增长9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量将增长7%.
iSuppli预测，2013年，300mm外延片产量将从2008年的36亿平方英寸增长到61亿平方
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半导体 硅片
面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。
国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为 2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业
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半导体 3G 数字家庭
年度报告概要
财务：
董事会欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的经审核业绩。
摘要资料包括：
销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元，主要是由於整体晶圆付运量减少所致。二零零九年全年，晶圆总付运量为1,376,663片8寸等值晶圆，较去年减少14.6%。
本公司付运晶圆的平均售价1由每片晶圆840美元减少7.5%至每片晶圆778美元。倘剔除DRAM业务的收益，利用0.13微米或以下制程技术的晶圆收入所占百
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中芯国际 芯片国际
4月26日晚间消息，夏新电子今天发布2010年第一季度财报，期内实现营收141.33万元，去年同期为6862.56万元;净利润1.17亿元，而去年同期亏损5205万元。
夏新电子公告称，2010年4月20日，公司重大资产重组方案获得股东大会通过。但方案尚需得到厦门市国资委的批准，以及中国证监会的核准。一旦获得相关部门的批文，公司将尽快完成资产注入的法定程序，力争今年恢复上市。
公告称，公司原非流通股股东夏新电子有限公司承诺所持公司原非流通股股份自股改方案实施复牌之日起，在四十八个月内不上市
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夏新电子 半导体
随着环保议题逐渐成为全球化运动，各种节能减碳方案也纷纷出笼，并逐步落实在生活与工作中，其中汽车工业的绿能化与节能技术，无疑是最受人关注的层面之一，除了节能减碳效果显著外，潜藏庞大的市场商机也是其受到瞩目的核心原因。DIGITIMES总经理暨电子时报社长黄钦勇在「汽车绿能化发展与技术趋势研讨会」中即指出，台湾电子业与中国市场的携手合作，将激荡出惊人的商机。
黄钦勇表示，今日汽车设计有四大趋势，即安全、环保、价格和资通娱乐(Infotainment)，其中汽车绿能化为发展主流，而ICT技术在汽车绿能
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半导体 汽车电子
英特尔半导体大连有限公司的员工大多来自外地，因为没有大连的临时户口这也给他们的生活带来一些麻烦。昨天下午，董家沟派出所的民警主动登门，为员工现场办理居住证，700多名员工拿到了属于他们的大连临时户口。
来自浙江的高伟民来大连已经一年多了，由于是外来人口，因为没有居住证，给他的生活带来不少麻烦。
听说派出所到企业登门办证，小高和同事们一起感享受到了民警的一站式现场服务。
跟小高一样，材料准备充分的员工在办理现场就领到了居住证，针对个别没有带照片的员工，民警还提供现场拍照服务。由于英特尔
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英特尔 半导体
虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业(统计原因，不包含台湾公司)却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。
或许大家会觉得和想象中的名单有些区别，这也就是为何要出一个真正芯片收入的名单，探讨产业的发展。首先来解释下：
1： 按照纯IC设计公司排名;海思超过90%的芯片是卖给母公司华为的，对产业意义不大。真正外销产值不到2亿人民币，不计入中间;
2： 只算纯芯片的收入，卖卡和终端产品等非芯片业务和投资公司合并报表的收入不计在内;
3：
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半导体 芯片设计
中芯国际.半导体介绍
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