三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉出席在首尔新罗饭店召开的世界半导体协议会(WSC)会议，并表示三星半导体事业部第2季成绩将较第1季更亮眼，预计年度营业利益将可突破10兆韩元大关。
三星第1季在半导体部分写下8.2兆韩元销售额和1.96兆韩元营业利益的纪录。第2季销售额和营业利益将大幅上升，且下半年市场也颇受看好，半导体事业部可望创下约10兆韩元的营业利益佳绩。
三星目前尚无特定事业部门达到年度营业利益逾10兆韩元的纪录，公司整体的营业利益以2004年
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三星电子 半导体
VLSI提高2010年IC销售额由增长22%调整为25%，而IC出货量由增长19%至24%。
其主要理由是Q1的结果超出预期。实际上按公司说法是Q1的结果把公司的IC模型推到拐点,表示产业已进入超周期中。按公司最新报告IC增长率可能高达40%左右。
许多市场分析公司己经修正今年预测到30%，甚至以上。然而对于此次的IC超周期有点担心,因为未来宏观经济可能会发生什么，无人能预言。目前有人说欧元区危机可能导致全球经济进入第二次衰退，但至少会影响复苏的进程。
按公司的现点，全球半导体5月与
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IC 半导体
官司了结了，中芯国际却无法绕开台积电持续的市场高压。后者目前正步步进逼大陆市场，大幅削弱着中芯坐拥10年的地利优势。
昨天，台积电官方宣布，公司将通过旗下全资投资子公司TSMC Partners投资一家名为“上海华登半导体创业投资有限公司(暂定)”的企业，金额为500万美元。
台积电公告显示，这一举动的目的，主要是投资大陆为主的半导体设计企业，不会涉及制造业。
这有些不同寻常。因为，过去多年，台积电虽设立过多家投资公司，间接渗透海外设计企业，但在大陆从未明确落
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中芯国际 IC设计
晶圆代工龙头厂台积电宣布，拟间接投资上海华登半导体产业创业投资企业500万美元，主要投资大陆为主的半导体设计厂。
台积电指出，上海华登半导体产业创业投资企业资本额暂定人民币5亿元;未来将主要投资中国大陆为主的半导体设计厂，并不会投资半导体制造厂，而投资上海华登半导体创业投资企业主要是希望能够投资获利，并不是基于未来策略联盟布局考量。
台积电日前宣布，将透过子公司TSMC Partners投资上海华登半导体产业创业投资企业，投资金额暂定500 万美元。
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半导体 晶圆代工
备受半导体产业信赖的 IP 供应商 Virage Logic 公司和中国最先进的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司(中芯国际)日前宣布其长期合作伙伴关系扩展到包括65纳米(nanometer)的低漏电(low-leakage)工艺技术。根据协议条款，系统级芯片(SoC)设计人员将能够使用 Virage Logic 开发的，基于中芯国际65纳米低漏电工艺的 SiWare(TM) 存储器编译器，SiWare(TM) 逻辑库，SiPro(TM) MIPI 硅知识产权 (IP) 和 Intelli(TM)
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中芯国际 65纳米 SoC
DSP 涨价、FPGA涨价、放大器涨价，没有一个不涨价的半导体器件。而据笔者调查，目前，很多客户由于持续延长的订货周期，不得不采取双重订货方式，近期华尔街分析师指出，目前可编程逻辑商赛灵思正在面临着这种风险。
JP摩根的分析师ChristopherDanely在5月18日的一份报告中指出，部分Virtex-5的供货周期由4至6周已延长至10周以上。
实际上不少华尔街的分析师近几周来纷纷发表报告，称担心FPGA供应商Xilinx及Altera的库存情况，不过某些人士却认为不必为此担心。赛灵思
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半导体 FPGA
工研院IEK ITIS计划发表2010年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告：总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元，较上季增长1.8%，较去年同期增长88.9%。
其中IC设计业产值为新台币1,036亿元，较上季增长0.1%，较去年同期增长38.5%;制造业为新台币1,885亿元，较上季衰退0.2%，较去年同期增长134.2%;封装业为新台币640亿元，较上季增长7.9%，较去年同期增长91.0%;测试业为新台币285亿元，较上季(09Q4)增
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半导体 IC设计
Synopsys 5月19日宣布开始提供用于中芯国际65纳米低漏电工艺技术的新思科技经硅验证的和获得USB标志认证的DesignWare® USB 2.0 nanoPHY知识产权(IP)。在65nm技术日渐成为先进IC产品市场主导的今天，中芯的这一举措有助于其进一步拓展65nm产品线，快速量产65纳米低漏电工艺，加快客户的产品上市时间。
DesignWare USB 2.0 nanoPHY IP专为各种高市场容量移动和消费电子应用而设计的，这些应用的关键要求包括要实现面积最小、低动态和泄
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中芯国际 65纳米 低漏电
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圆出货报告，2010年第一季的矽晶圆出货呈现持续成长，较去年同期成长达136%,创下2008年第三季以来的最高水准。
该报告指出，2010年第一季的矽晶圆总出货量为22.14亿平方英寸，较2009年第四季的总出货量成长5%,达到21.09亿平方英寸;相较去年同期，成长更高达136%,让本季的矽晶圆出货量成为2008年第三季以来最高的一次。
SEMISMG主席TakashiYa
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半导体 矽晶圆
中芯国际单季赢利的目标看起来越来越近了。该公司除了将重大财务包袱“一股脑儿”放在2009财年外，还在悄悄剥离旗下非主营业务。
消息人士日前对《第一财经日报》透露，原中芯国际CEO张汝京几年前布局的太阳能电池制造业务，已被卖掉，“蛮可惜的”。接盘者为江苏林洋新能源，是林洋电子控股的新能源公司，也是纳斯达克上市企业。其背后投资方，除林洋外，还包括花旗银行、联想弘毅、联想投资等投资机构。
林洋新能源副总裁Paul W.Combs在电话中对本报确认了
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中芯国际 太阳能
世界半导体生产设备市场经历了去年的惨跌46%之后，今年将强劲反弹76%，达294亿美元。展望未来，2010～2014年间仍将以年均44.4%的高速度增长，达到359.7亿美元。预计2013年还会遇挫，总的增长趋势已稍见平稳，不如上个增长周期。
近期半导体业的迅猛增长，推动了半导体生产设备市场的快速复苏，存储器、代工业的发展以及进一步走向微细化先进技术的要求，则是主要的拉动力量。在各项生产设备中晶圆生产线(wafer fab)设备最为重要，增长也最快，2010年将窜升76.7%，达229亿美元
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半导体 晶圆 201005
根据SEMI SMG的硅晶圆季度统计数据显示，2010年第一季度全球硅晶圆出货面积较2009年第四季度有所增长。
今年第一季度硅晶圆出货总面积为22.14亿平方英寸，叫上一季度的21.09亿平方英寸增长5%，较去年第一季度增长136%，为2008年第三季度以来的最高水平。
“这是连续第四个季度硅晶圆出货量实现增长。”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi Yamada表示，“虽然增长速度温和，但目前的出货量已接近衰退前的水平。”
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半导体 硅晶圆
中芯国际的人事调整仍未结束，多位高管正持续离开。
这与前不久中芯国际总裁兼CEO王宁国接受《第一财经日报》专访时的局面有明显反差。当时，随着新的经营团队到位，以及借助一项精兵简政计划，中芯国际士气得以提升。
中芯国际内部人士透露，新的高管到位、新政推出后，公司局势确实一度稳定下来。不过，近来高管却频频出走。“季明华、谢宁都要走了”。季明华是中芯国际资深副总裁，一直主管研发，2007年一度担任首席技术官(CTO)职务;谢宁则长期担任中芯市场行销及业务中心负责人。
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中芯国际 芯片代工
中芯国际的人事调整仍未结束，多位高管正持续离开。
这与前不久中芯国际总裁兼CEO王宁国接受《第一财经日报》专访时的局面有明显反差。当时，随着新的经营团队到位，以及借助一项精兵简政计划，中芯国际士气得以提升。
中芯国际内部人士透露，新的高管到位、新政推出后，公司局势确实一度稳定下来。不过，近来高管却频频出走。“季明华、谢宁都要走了”。季明华是中芯国际资深副总裁，一直主管研发，2007年一度担任首席技术官(CTO)职务;谢宁则长期担任中芯市场行销及业务中心负责人。
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中芯国际 芯片代工
为了模清中国半导体业的真实家底，采用WSTS(全球半导体数据统计机构)的全球半导体业数据与CSIA中国半导体行业协会公布的数据进行汇总比较，制成以下两张表如下;
中国半导体业销售额及增长率
來源;CSIA 2010，05，
注;其中2010年中国半导体业数据是预估值，增长20%。
如果统计2006-2010期间的年均增长率CAGR，则计算得出17，6%
中国半导体业占全球份额，如下表所示;
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中芯国际.半导体介绍
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