中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布，中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得胜利。
去年12月29日，台湾智慧财产法院(IP Court)作出判决，维持了由台湾经济部智慧财产局(TIPO)作出的不利于泛林科技的决定。台湾智慧财产法院在判决中支持了台湾经济部智慧财产局的立场，宣布泛林科技的专利号为126873的台湾专利(聚焦环装置专利)由于缺乏新颖性和创造性而无效，因而无法构成指控中微侵权的依据。
法庭的宣判标志着中微在泛林科技指控中微专利侵权的纠纷案中第四次取得了
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中微 半导体
中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得了胜利。
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中微内部追求的是一种和谐共赢的均衡机制，而“群雁”组织结构带来的是紧密的团队合作，以及个人效能的不断提升。
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因为政府的大力支持以及民间的努力，近年来，我国很多地区都相应地开发出不同的、很有竞争力的半导体设备。以上这些，可以说都是最近几年中国半导体设备产业的亮点。当然这些成绩也只是国产设备初步的发展，要真正做到国产高端设备全面进入国内和国际两个市场还需要相当多的努力。
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中微半导体设备有限公司(中微)宣布它们已经在由美国泛林科技有限公司(泛林)在台湾发起的针对其台湾分公司及其关联企业的专利侵权的法律诉讼中获得了胜利。在昨天刚刚宣布的判决中，台湾智慧财产法院驳回了泛林的诉讼，并认定泛林主张遭到侵害的专利是无效的。
2009年1月，泛林公司明确声称中微公司型号为 Primo D-RIE 的等离子蚀刻机侵害它的台湾专利 TW136706“电浆反应器中之多孔的电浆密封环”，和 TW126873“于电浆处理室中大量消除未局限电浆之聚焦环
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据DigiTimes网站报道，大陆本土半导体设备业者中微半导体尽管在与国际大厂应用材料(Applied Materials)及科林研发(Lam Research)官司缠讼之中，但开拓市场脚步未停歇，目前45纳米蚀刻机台已经打入台积电12寸厂，正在进行设备验证，同时也与韩国存储器业者合作当中。中微亚太区总经理朱新武表示，中微完全是走自主研发路线，目前不仅65/45纳米机台已打入一线半导体业者供应商行列，也已着手下1世代32
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据中电网报道，中微公司刻蚀设备获得中国半导体设备类创新产品和技术大奖
中微半导体在刚刚召开的2009年 IC 市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由颇具声望的中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同举办并经评选委员会按照
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当北方微电子和中科信拿到了中芯国际的订单，当中微在挺进65纳米及45纳米的高端设备市场，当中国的本土设备受到越来越多关注的同时，本土设备商不约而同的面临着一个问题，设备的关键零部件在相当程度上依赖于进口。
零部件加工制造在汽车行业的进展如火如荼，这是利益所趋。对于门槛相对较高的半导体行业，尽管零部件加工利润丰厚，但仍然处于弱势群体。然而这样一个时间点正是发展的契机，中国市场本身处于成长期，格局未定，零部件商的市场份额还在不断调整，这也是零部件厂商“圈地”的好时机。
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内地备受瞩目的本土设备业者中微(AMEC)借着年度半导体盛会SEMICON Japan发表其首款蚀刻(Etch)及高压化学气相沉积(HPCVD)设备，并以台积电为目标客户。这次内地「后进」半导体设备业者首次公开问世先进半导体工艺设备，引起业界两极化看法，不过，无独有偶，台湾或内地都正如火如荼推动半导体设备制造的「在地化」进程。
中微在SEMICON Japan开展期间对外宣布，推出适用先进半导体工艺65~45纳米设备机种，引发半导体业内震撼及广泛讨论。中微指出，这次推出的离子蚀刻机(ion et
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模拟技术 电源技术 半导体 中微 AMEC
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