在LCD领域，由于中国厂商——京东方、华星光电等的产能不断提升，占比已经超过50%，导致竞争激烈，三星为代表的韩国公司现在基本放弃了LCD面板生产，三星则转向了更强大的QD-OLED面板。QD-OLED指的是带有QD量子点技术的OLED面板，而OLED对应LCD的面板技术类型，自发光，更轻薄，可视角度及响应时间也更好，代价就是成本高，量产难，还有可能烧屏。三星在OLED面板领域是王者级别的领先，中小尺寸的OLED面板产能占全球90%，大尺寸OELD面板领域现在也要靠着QD-OLED追上来了。所谓QD-OL
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据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
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消息称，华为曾考虑采用三星芯片，不过随着禁令升级，这一想法也受到打击。目前三星电子与SK海力士正对新禁令进行影响层面评估，同时也透过驻美国公司进一步了解制裁项目是否包括其主要产品手机存储芯片。8月24日消息，据外媒最新报道称，随着美国的打击进一步升级，华为除了芯片上受到严重制约外，其在手机存储芯片供应上也有可能受到牵连。按照禁令要求，使用美国技术或软件作为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关子公司，禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人的角色
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据Galaxy Club报道，三星Galaxy S21+电池型号为EB-BG996ABY（Galaxy S21+的型号预计为SM-G996）。该电池的额定容量为4660mAh，推测典型值为4800mAh。报道指出，Galaxy S20+的电池额定容量为4370mAh，典型值为4500mAh，Galaxy S21+的电池容量预计会增加300mAh。核心配置上，三星Galaxy S21将搭载Exynos 1000旗舰处理器，爆料称这颗芯片表现和高通骁龙875一样优秀，二者都是基于5nm工艺制程打造，也将是20
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据韩媒报道，近日，美国再次宣布升级华为禁令，切断华为向第三方采购芯片的可能，该禁令极有可能使与华为有业务往来的韩国企业也遭受波及。韩半导体业内人士表示，在新的禁令中，包括存储设备、逻辑器件等所有的半导体都有可能受到管制，目前正在对当地公司检查，以确定其是否将存储半导体纳入到管制范围之内。一直以来，华为都是三星和SK海力士等韩国半导体厂商重要的客户之一。据SK海力士的半年度报告，该公司今年上半年销售额的41.2％来自中国，其中很大一部分来自华为。今年三星二季度报告显示，华为为三星电子整体销售额贡献最大的前五
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继华为的芯片因政治因素被扼杀之后，手机芯片产业正在发生一系列连锁反应。不久前，华为与高通达成专利和解，接着高通打赢反垄断官司，这些事件都让高通的商业模式，以及独有性在 5G 时代走向稳固，市场霸主地位得以延续。不过，事情还在起着变化。华为芯片断供事件后，三星的危机感更重了。三星进行一系列大动作调整，改变了几年以来芯片的发展策略。在华为即将退场之际，该策略很有可能对高通产生直接竞争冲击，对整个手机芯片市场也将产生较大影响。三星很有可能在 5G 时代，接棒华为，扛起制衡高通的旗帜。近日，据韩媒 Busines
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三星开发高端增强现实眼镜，已经有一段时间了。该公司在CES 2020上给出了AR眼镜演示，但关于其商业化推出信息一直很少。91mobiles在韩国知识产权局发现了一项新专利申请，其中的图片可能显示了最终产品的样子。说明中提到了 “头戴式设备”，所以我们相当确定这些是AR眼镜。根据专利中的描述，它将具有金属结构和合成饰面。 这项三星专利图片显示了一个典型的类似眼镜的设计，这将使佩戴者更容易运动。你可以看到镜片上方有一条带子，其中将内建双前置摄像头和通常的传感器。此外，还有一个加长的
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据国外媒体报道，为苹果、联发科、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业前列，他们的营收，在半导体行业也位居前列。今年上半年的两个季度，台积电的营收分别为103.06亿美元和103.85亿美元，上半年合计营收206.91亿美元，高于去年同期的148.5亿美元，同比增长接近40%。。就营收规模而言，台积电在上半年是全球第三大半导体厂商，仅次于芯片巨头英特尔和三星，同去年一样。研究机构的报告显示，英特尔上半年在半导体方面的营收为389.51亿美元，较去年同期的320.38亿美元增加69.
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据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
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据国外媒体报道，三星电子今年上半年研发投入达10.58万亿韩元（约合人民币620亿元），同比增加5000万韩元，创历史新高。三星电子三星电子的研发分为3个层面。第一个层面，是部门层面（Division），研发周期为1至2年，面向的是已经能向市场推出的技术；第二个层面，是业务组（business unit）层面，周期为3至5年。第三个层面是集团层面，由三星综合技术院（Samsung Advanced Institute of Technology），开发核心科技，为未来增长提供动能。三星电子上半年通过研发投
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8月5日三星举行Galaxy系列新品发布会，推出了5款新品，其中智能手表Galaxy Watch3不仅外观、配置升级，还支持ECG心电图等8大健康管理。今天开始国内也开始上市了，41、45mm版的蓝牙版售价2999、3099元起。这次发布的Galaxy Watch3有两种尺寸、两种网络的，分别是41mm、45mm直径，蓝牙、LTE网络，不过LTE网络版国内没上市，目前卖的主要是蓝牙版41、45mm版。Galaxy Watch3表盘屏幕为Super AMOLED，分辨率360×360，支持全彩AOD，覆盖康
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8月5日消息，智通财经透露，高通原本交由三星代工的5纳米产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电下订单，将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”，以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始生产。近期三星在制程开发过程中出现问题，高通为了不耽误产品进度，回头找台积电求援。台积电表示不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不予置评。一般来说，高通为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星
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8月5日消息，据台媒报道，市场传出三星以5纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通7月紧急向台积电求援，该公司X60基带与旗舰级处理器芯片骁龙875，原本在三星投产，后续将增加在台积电生产的版本，并规画从2021年下半开始产出。 先前传出骁龙875与X60的订单已花落台积电，不过业界人士指出，前述消息应有误，其实相关订单是交给三星，不过近期却出现部分问题，所以才导致高通向台积电求援。但台积电向来不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不评论。 业界人士提到，目前台积电5纳米制程产
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自从软银打算出售ARM之后，这家芯片公司的命运一直不明朗。此前CNMO《传英伟达有意从软银手上收购ARM 苹果：转角遇到爱？》曾报道，英伟达有意收购ARM，但随后相关收购谈判又搁置了。业内观察人士援引最新报道称，目前ARM的收购至少有两种可能，其中一种是三星成为其股东。三星（图源SAMMOBILE）此前，分析师Jim Hardy声称，三星无意收购ARM，但随后《韩国时报》援引行业高层的最新报告称，三星至少可以成为ARM的股东。最新的消息显示，ARM这笔价值约400亿美元的收购交易可能不
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一直期望在晶圆代工市场上多争取客户青睐的韩国三星，3日传出取得包括全球网络设备大厂思科以及网络搜寻巨头Google的芯片代工订单。韩国媒体指出，三星对这两家科技大厂进行芯片生产的内容，除了芯片制造之外，还包括设计的部分，借此希望提供一条龙生产方式，能有机会争取更多客户下单，以进一步缩小与晶圆代工龙头台积电的市占差距。三星电子这次收到了思科的订单，是预计用在思科下一代网络设备上的网络芯片，用途是在运算使用者下指令连接到各地网站的功能上，这对于思科下一代的网络产品来说至关重要。至于在Google的订单部分，三
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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