近年来，随着智能家居的发展，物联网的概念也逐渐进入大家的视野。而智能家居的终极目标就是实现物物互通，也就是让所有的智能家居产品接入物联网实现互通。但因为各种原因目前市面上还没有完全实现该目标的产品出现。
但是经过时间的发展，目前三星和LG的家电产品和相关电子设备可能会在今年内实现互联互通了!据悉，目前三星电子和LG电子均已加入开放性物联网标准组织——“开放连接基金会”(OpenConnectivityFoundation，简称OCF)，两家公司的物
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三星 智能家居
6月15日，三星电子宣布已经开始量产第四代64层256Gb V-NAND，与48层256Gb V-NAND相比，生产效率将提高30%以上。东芝/西部数据、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布推出64层/72层3D NAND，预计从下半年开始将陆续进入量产阶段，届时3D NAND产能将大幅增加。
▲三星64层256Gb V-NAND
Flash原厂64层/72层3D NAND产能增加，对Q3旺季需求的成长有利。受NAND Flash缺货，以及高成本压力的影响，2017上半年
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三星 SSD
亚洲半导体双雄台湾积体电路制造(TSMC)和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路(LSI)领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能(AI)等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。
6月8日，在台湾新竹举行的股东大会上，台积电董事长张忠谋强调，对手非常强大，我们要团结应对。
在以大规模集成电路为中心的半导体代工生
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台积电 三星
三星电子 15 日宣布，最新 64 层 256GB V-NAND 闪存已进入量产，与此同时，三星还将扩展包含服务器、PC 与行动装置的储存解决方案。
64 层 V-NAND 闪存用称为第四代 V-NAND 芯片，南韩 ITtimes.com 报导指出，三星为稳固领先优势，打算于年底把第四代芯片占每月生产比重拉高至五成以上。
其实，三星今年 1 月已先为某关键客户，打造第一颗内含 64 层 V-NAND 芯片的固态硬盘(SSD)，自此之后，三星持续朝行动与消费型储存市场开发新应用，务求与 I
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三星 NAND
6月13日，总投资350亿元的华星光电第6代柔性AMOLED生产线在武汉光谷动工，这将是国内第一条主攻折叠显示屏的面板线，预计2019年投产，2020年一季度量产。由韩国企业垄断高端柔性屏的局面，将被打破。
此外，从今年5月的美国显示周看，三星、京东方等面板巨头也展出了折叠显示屏的样品。加上，苹果8手机预期采用柔性的AMOLED。折叠显示屏似乎已经渐行渐近，不过分析师认为，可折叠手机上市还需两三年。
柔性显示扑面而来
华星光电第6代柔性AMOLED生产线项
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三星 柔性屏
日前，华为被英国法院颁布“禁售令”，以后想在英国卖手机，必须得先交钱!值得一提的是，华为刚宣布自己的智能手机全球出货量已超越苹果，成为仅次于三星的全球第二大手机厂商。然而，一念天堂，一念地狱，华为再陷专利囹圄，看来只能用钱消灾了。
历时3年的专利大战，英国终于打响了这一枪!
2014年3月，UPI公司在英国将华为、谷歌、三星等诉至法院，状告三者侵犯了其持有的6件专利，其中5件涉及2G、3G和4G相关的标准必要专利。2015年10月至2016年7月期间，涉
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华为 三星
据外媒报道，近日有供应链内部人士向Phandroid的记者透露，三星电子已经获得了独立开发GPU的能力。此前，三星手机上的GPU芯片基本都是需要向第三方厂商进行购买，尤其是更多采用高通的骁龙处理器。不过现在，三星正在逐渐摆脱高通的束缚。
内部人士提到，三星近几年在Exynos处理器研发上的投入不可谓不大，而随着研发的不断深入，有更多的厂商希望能够采用三星的Exynos处理器以及内存芯片。从以上这些不难看出，如果三星希望能够研发独立的GPU芯片，也是非常有可能的。
去年有相关传言显示，三星正
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三星 GPU
华为与Unwired Planet International(中文名：无线星球)的专利诉讼已进行了两年多时间，眼下英国英格兰——威尔士高等法院(England and Wales High Court)专利法庭做出判定，就华为的侵权行为公布“禁售令”，这很可能迫使华为选择妥协。
其实2015年无线星球在英国同时起诉了三星、谷歌和华为三家企业，谷歌最先妥协选择和解，随后三星也选择和解，剩下华为坚持应诉到底。
无线星球为何如此硬气?据了解无
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华为 三星
智能手机其实也算是一种微型计算机，只是体积非常小巧，因此它也具备我们在一台传统计算机上看到的所有组成部分。一些必备的组件，包括CPU、运行内存、闪存、操作系统和GPU等等。
目前，绝大多数智能手机的GPU，都是被内置到了处理器上，包括三星之前也是如此。不过根据最新的消息来看，三星似乎已经打算作出改变了。
根据来自Phandroid的消息称，目前三星已经独立开发出了自家GPU，并且专为移动设备打造。目前三星在供应链产业上几乎能够做到自给自足，不仅仅是显示屏，包括Exynos处理器、运行内存和
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三星 GPU
排名全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场表现出了浓厚的兴趣，那么台积电、格罗方德、联电及中芯国际等纯晶圆代工市场上的四强又在做什么呢?
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英特尔 三星
10纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊，必须改用热压法，三星没有热压法封装的经验，也缺乏设备，外包厂则有相关技术。有鉴于10nm以下芯片生产在即，迫于时间压力，可能会选择外包。
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三星 10nm
目前芯片制程微缩至10nm以下，据韩国媒体报道，业内有消息传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。
业界消息透露，最近三星系统LSI部门找上美国和中国的OSAT(委外半导体封装测试厂商)，请他们开发7、8纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆，大陆厂商则表达了接单意愿。
倘若三星真的把封测制程外包，将是该公司开始生产Exynos芯片以来首例。三星仍在考虑要自行研发或外包，预料在本月或下个月做出最后决定。
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三星 封测
南韩科技媒体ET News披露，三星集团旗下三星显示器公司(Samsung Display)，本月稍晚将开始量产供新一代iPhone使用的OLED面板，三星每月将出货逾1000万片OLED;先前其他外媒曾报导，今年，苹果已向三星下单8000万片OLED。
不愿具名消息人士向ET News表示：“苹果最近已批准了这款原型面板。三星正在订购相关零件及材料。”此外，南韩《每日经济新闻》报导，三星集团副会长权五铉，本周将与苹果高层会面。权五铉兼任三星显示器执行长，可能是为讨论OL
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三星 OLED
近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。 三星将强化代工业务 日前，三星宣布将在半导体业务部门新设晶圆代工部门，计划在全球半导体需求旺盛之际，扩大其在晶圆代工业务上的市场份额。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)称，此举是作为
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三星 台积电
2014年，三星SDI对外公布的技术路线显示，到2016年为止，其NCM电池的比能量目标为130Wh/kg，2019年左右，比能量目标为250Wh/kg的动力电池。到2020年之后，希望通过锂/空气等新型电池体系达到300Wh/kg的目标。
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三星 SDI
三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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