- AMD、三星电子联合宣布,双方就超低功耗、高性能移动图形IP达成多年战略合作伙伴关系,三星获得AMD GPU授权,可用于智能手机等移动设备。
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AMD 三星
- 身为三星电子、SK海力士主力的存储器半导体市场持续低迷,整体半导体市场也创下10年来最差纪录。
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存储器 三星
- 5月24日消息,据金融时报报道,手机制造商三星于美国当地时间周三提交了一份紧急动议,要求修改其与芯片制造商高通(Qualcomm)达成的和解协议中“高度敏感和机密细节”。此前,该和解协议内容被“无意中”泄露。
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高通 三星
- 今年上半年,华为P30 Pro、OPPO Reno 10倍变焦版相继发布,手机行业进入了多倍变焦时代(上述两款旗舰均支持10倍混合变焦),现在三星也加入了这一阵营。
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三星 10倍光学变焦 镜头
- 尽管三星宣称对Galaxy Fold做了很严格的测试,但首批媒体测试机还是曝出了严重的屏幕缺陷,导致三星不得不推迟新机的发售时间。对于一款售价接近2000美元的高端设备,这显然是一件让人难以接受的事情。不过该公司表示,他们仍然致力于推出这款设备。在妥善修复了屏幕过于脆弱的问题之后,Galaxy Fold还是有望很快与大家见面的。
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三星 Galaxy Fold
- 众所周知,三星拥有全球最先进的半导体制造工艺,在工艺方面它与全球最大的芯片代工厂台积电处于同一水平,三星在该领域起步早、研发实力强,才打下了如今的霸业。目前全球内存芯片市场是三星、海力士、美光、东芝、西部数据等巨头称霸,三星占据市场最大份额。
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三星 晶圆 台积电 市场份额
- 在智能手机、存储芯片业务陷入竞争不利或者跌价的困境之时,三星也将业务重点转向逻辑工艺代工。在今天的三星晶圆代工SFF美国分会上,三星宣布四种FinFET工艺,涵盖了7nm到4nm,再往后则是3nm GAA工艺了,通过使用全新的晶体管结构可使性能提升35%、功耗降低50%,芯片面积缩小45%。
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三星 3nm
- 京东方柔性OLED已经对华为Mate 20 Pro、华为P30 Pro供货。其中为P30 Pro才发布不久,如今一直关注度颇高。其屏幕品质的稳定也为京东方带来了新的订单。
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三星 苹果 BOE
- 香港和韩国首尔 - 2019 年 5 月9 日 - 可编程产品平台和技术创新企业 Efinix® 和三星电子今天联合宣布合作关系,双方将采用三星的 10纳米 硅工艺共同开发 Quantum eFPGA技术。Efinix 联合创办人、总裁兼首席执行官张少逸 (Sammy Cheung) 说:“从40纳米制程的 Trion™ T20 FPGA到 10纳米制程的Quantum eFPGA 是一次重巨大的进展。凭借我们Quantum 的架构与它对硅工艺制程方面不受影响的优势,以及三星存储器事业部的巨大支
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Quantum™ eFPGA Efinix® 三星
- 在半导体晶圆代工市场上,台积电TSMC是全球一哥,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼台积电,而且会一步步挑战摩尔定律极限。
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三星 台积电 3nm
- 根据三星官方的消息,三星电子今天推出了两款新的0.8微米(μm)像素图像传感器,一款是6400万像素三星ISOCELL Bright GW1,另一款是4800万像素ISOCELL Bright GM2。此外,三星还更新了了其0.8μm图像传感器阵容。
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三星 Note 10 像素
- 北京时间5月7日下午消息,据路透社报道,三星电子本周二表示,他们当前尚无法确认可折叠手机Galaxy Fold的具体出货日期,并且就出货延期向已经预定了这部设备的美国消费者进行了道歉。
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三星 GalaxyFold 折叠手机
- 近日,三星电子放了狠话,将在未来10年内(至2030年)投资133兆韩元(约合1150亿美元,7730亿人民币),以在逻辑芯片制造领域发挥主导作用。
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三星 台积电
- 对于三星来说,今年第一季度的盈利并不是很乐观,主要是内存价格的下降,对其产生了很大的冲击。
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三星 内存
- 近日三星电子宣布未来十年将投资133万亿韩元(1160亿美元),其中韩国国内研发经费将占73万亿韩元,生产基础设施占60万亿韩元,以扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。
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