据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
关键字：
三星 3D 晶圆 封装
据国外媒体报道，三星电子今年上半年研发投入达10.58万亿韩元（约合人民币620亿元），同比增加5000万韩元，创历史新高。三星电子三星电子的研发分为3个层面。第一个层面，是部门层面（Division），研发周期为1至2年，面向的是已经能向市场推出的技术；第二个层面，是业务组（business unit）层面，周期为3至5年。第三个层面是集团层面，由三星综合技术院（Samsung Advanced Institute of Technology），开发核心科技，为未来增长提供动能。三星电子上半年通过研发投
关键字：
三星 研发
8月5日三星举行Galaxy系列新品发布会，推出了5款新品，其中智能手表Galaxy Watch3不仅外观、配置升级，还支持ECG心电图等8大健康管理。今天开始国内也开始上市了，41、45mm版的蓝牙版售价2999、3099元起。这次发布的Galaxy Watch3有两种尺寸、两种网络的，分别是41mm、45mm直径，蓝牙、LTE网络，不过LTE网络版国内没上市，目前卖的主要是蓝牙版41、45mm版。Galaxy Watch3表盘屏幕为Super AMOLED，分辨率360×360，支持全彩AOD，覆盖康
关键字：
三星 Galaxy Watch3 智能手表
8月5日消息，智通财经透露，高通原本交由三星代工的5纳米产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电下订单，将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”，以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始生产。近期三星在制程开发过程中出现问题，高通为了不耽误产品进度，回头找台积电求援。台积电表示不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不予置评。一般来说，高通为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星
关键字：
三星 5纳米 高通 5G 台积电
8月5日消息，据台媒报道，市场传出三星以5纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通7月紧急向台积电求援，该公司X60基带与旗舰级处理器芯片骁龙875，原本在三星投产，后续将增加在台积电生产的版本，并规画从2021年下半开始产出。 先前传出骁龙875与X60的订单已花落台积电，不过业界人士指出，前述消息应有误，其实相关订单是交给三星，不过近期却出现部分问题，所以才导致高通向台积电求援。但台积电向来不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不评论。 业界人士提到，目前台积电5纳米制程产
关键字：
三星 高通 台积电
自从软银打算出售ARM之后，这家芯片公司的命运一直不明朗。此前CNMO《传英伟达有意从软银手上收购ARM 苹果：转角遇到爱？》曾报道，英伟达有意收购ARM，但随后相关收购谈判又搁置了。业内观察人士援引最新报道称，目前ARM的收购至少有两种可能，其中一种是三星成为其股东。三星（图源SAMMOBILE）此前，分析师Jim Hardy声称，三星无意收购ARM，但随后《韩国时报》援引行业高层的最新报告称，三星至少可以成为ARM的股东。最新的消息显示，ARM这笔价值约400亿美元的收购交易可能不
关键字：
英伟达 ARM 三星
一直期望在晶圆代工市场上多争取客户青睐的韩国三星，3日传出取得包括全球网络设备大厂思科以及网络搜寻巨头Google的芯片代工订单。韩国媒体指出，三星对这两家科技大厂进行芯片生产的内容，除了芯片制造之外，还包括设计的部分，借此希望提供一条龙生产方式，能有机会争取更多客户下单，以进一步缩小与晶圆代工龙头台积电的市占差距。三星电子这次收到了思科的订单，是预计用在思科下一代网络设备上的网络芯片，用途是在运算使用者下指令连接到各地网站的功能上，这对于思科下一代的网络产品来说至关重要。至于在Google的订单部分，三
关键字：
三星 思科 谷歌
1968年7月16日，仙童半导体两位共同创办人罗伯特·诺宜斯、高登·摩尔请辞，并以集成电路之名共同创办英特尔公司。随后，英特尔一直处于全球半导体的领军者地位，但在2020年这个“黑天鹅”事件漫天飞舞的年份，半导体行业暗流涌动。7月24日，英特尔宣布7纳米制程延迟，或将委托第三方代工厂。消息一出，英特尔股价次日重挫16.2%，被传为其代工方的台积电股价大涨。台积电已于7月16
日以3063亿美元的市值荣登全球半导体企业榜首，消息一出，其市值继续暴涨420亿美元。而英特尔竞争对手AMD股价涨幅亦达16.5
关键字：
英特尔 三星
最近一段时间，内存条的价格降了不少。这一点据说主要是因为中国一些厂商，例如合肥长鑫现在也能够造存储芯片了，毕竟这种东西以前的确是真正的高科技，中国在这方面一直无法取得突破。发达国家的几个公司能够垄断这个存储芯片的生产，所以价格自然定得很高，最有名的就是三星了。记得三星某一年其他的产业上亏损了不少，但是他拆东墙补西墙，把存储这一块的价格往上涨了不少，结果那一年三星成功的扭亏为盈。三星能够如此厉害的掌控整个世界的存储产业，就是因为它在这个产业上几乎占有绝对垄断的地位。某一天他想在存储上赚钱了，他就找一些理由，
关键字：
内存 三星
7 月 30 日消息，今天国外市场调研机构 Canalys 发布了第二季度全球智能手机市场的研究报告。这份报告中最值得一提的一点是，华为在当季的手机出货量成功超越三星，首次成为单季度全球智能手机出货冠军。具体来看，华为第二季度出货 5580 万台，虽然有 5% 的同比下降，但仍然超越了出货量 5370 万台、同比整整下滑 30% 的三星，这也是九年以来，首次有三星或苹果以外的手机厂商拿下单季出货量第一。Canalys
分析称，华为目前 72%
的出货都集中在中国市场，而国内目前疫情已经完全得到控制
关键字：
华为 手机 三星
据国外媒体报道，三星电子旗下的面板制造商三星显示器公司（Samsung Display）将于2021年开始量产QD-OLED面板。去年8月，外媒报道称，三星显示器公司已削减牙山工厂的LCD屏幕产能，正在准备转向QD-OLED屏幕。QD-OLED屏幕是一种结合了OLED屏幕和量子点技术的显示屏。去年10月份，该公司宣布，计划投资13万亿韩元来开发QD-OLED技术，目的是为了应对来自中国竞争对手的供应和价格压力。当时，该公司在一份声明中表示，它将在牙山建设一条量子点显示器生产线，这条生产线将于2021年开始
关键字：
三星 显示器 QD-OLED 面板
最近，外媒报道了软银集团正在寻求出售芯片公司Arm的消息。2016年，软银以320亿美元收购了Arm，当时这是一笔大生意。孙正义说：“我把Arm视为我一生中最重要的交易”。此后在2018年软银股东大会上，软银承诺在五年内，即2023年进行IPO，为了IPO，Arm专门剥离了两个物联网部门，将转移到新实体中，仍由软银持有和运营。除了IPO，Arm还在积极寻找卖家，苹果、三星、nVIDIA都与Arm传出绯闻。那么，Arm会成功IPO吗?没有IPO，Arm会找到谁来接盘呢?名气大利益不大2016年7月，软银集团
关键字：
ARM 三星 苹果 nVIDIA
据外媒wccftech报道，三星被传出正在研发Exynos 1000芯片，有可能用于即将推出的Windows
PC。这款处理器预计采用5nm工艺制造。虽然Exynos 1000最初可能是为了即将推出的Galaxy
S21系列智能手机而开发，但有爆料者认为，三星可能也会将其用于即将推出的Windows PC。
关键字：
三星
【TechWeb】7月24日消息，据国外媒体报道，在6月22日开幕的全球开发者大会（WWDC）上，苹果公司公布了基于ARM架构的自研Mac处理器计划，首款基于自研处理器的Mac，计划在今年年底开始出货，并计划在两年的时间里完成过渡，其后Mac产品线就将全部采用自研处理器。而从外媒最新的报道来看，在苹果之后，可能会有更多的厂商放弃英特尔处理器，在电脑中采用基于ARM架构的自研处理器，苹果在智能手机等电子产品市场上的最大竞争对手三星，可能就是其中之一。外媒是援引爆料人士透露的消息，报道三星可能在个人电脑中采用
关键字：
三星 自研ARM架构芯片
重点：通过采用Design Compiler NXT可以使得报告运行时间大大减少，同时PPA有所提高。时钟与数据同步优化技术等新优化技术有利于于在高级节点上实现PPA目标受益于Design Complier NXT, 三星Foundry客户在认证过程中提供8%至10% PPA提高以及2倍的吞吐量新思科技(Synopsys, Inc.)(Nasdaq: SNPS)今天宣布，新思科技Design Compiler® NXT综合解决方案已经获三星Foundry认证，用于其5/4纳米FinFET工艺技术
关键字：
新思科技 三星
三星 sdi介绍
您好，目前还没有人创建词条三星 sdi!
欢迎您创建该词条，阐述对三星 sdi的理解，并与今后在此搜索三星 sdi的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473