英飞凌科技股份公司（宣布，全球最大的移动运营商Vodaphone将评估该公司的UMTS双模平台。基于英飞凌MP-EU UMTS多媒体平台的第一批3G移动电话将在2006年中期上市。 MP-EU是业界集成度最高的双模平台，支持UMTS、EDGE和GSM/GPRS蜂窝标准。该平台采用的全新的可扩展性理念支持移动电话制造商以一个核心平台为基础，满足2G与3G双模电话的不同需求。这种可扩展性优势可使移动电话制造商快速交付经济型UMTS电话，同时网络运营商也可大幅度削减需要耗费大量精力的认证和互联测试功能
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英飞凌科技股份公司宣布，松下移动通信有限公司已决定选择英飞凌为其新的3G移动电话提供参考设计平台。英飞凌MP-EU平台将用于松下未来的UMTS移动电话中。松下移动通信有限公司董事会成员，总裁兼首席技术官Haruo Suzuki说：“我们认为英飞凌的MP-EU平台是面向中低端UMTS手机的极具成本优势的解决方案。它将使我们能够更好地利用我们当前的GSM资产。”目前，MP-EU是业内集成度最高的电话平台，支持UMTS、EDGE和GSM/GPRS蜂窝标准，为制造商设计极富时尚气息的手机铺平了道路。松下
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德国芯片制造商英飞凌(Infineon)通讯芯片部门负责人奥伊尔(Hermann Eul) 近日表示，公司已经赢得台湾明基和松下电器产业旗下松下(Panasonic)的订单，为它们提供新型手机芯片。 奥伊尔对记者表示，松下将在其第三代(3G)手机中采用英飞凌芯片，这种手机具备即时视频、音乐和游戏功能。 明基和另外一家大型手机厂商将在进化型高速数据传送(EDGE)手机中采用英飞凌的新型芯片。 他补充称，英国移动电话厂商沃达丰(
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英飞凌科技实现了可以提高工业驱动器的能效和性能的高效电机控制理念。如果这些产品得到广泛使用，电控驱动器有望将现今的全球耗电量削减20%。 英飞凌今日宣布推出基于TriCore™架构的全新TC116x系列32位微处理器的两款样品。除了高性能66MHz CPU外，全新的TC1161和TC1162微处理器还集成了1M的嵌入式
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英飞凌和中芯国际近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和300毫米产品生产技术转让于中芯国际，并可以在未来期间灵活进行其70纳米技术的进一步转让。因此，中芯国际将为英飞凌独家生产属于此技术范围之内
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欧洲芯片厂商英飞凌表示，DRAM内存平均销售价格的下降影响了该公司2006财年第一季度的财报结果。 据reed-electronics.com网站报道，英飞凌截止到去年12月份的2006财年第一季度的销售收入是大约20亿美元（16.7亿欧元），利息和税项之前的利润为亏损1.477亿美元（1.22亿欧元）。英飞凌的净亏损为2.216亿美元（1
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DRAM 亏损 英飞凌 存储器
英飞凌科技股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司 近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和300毫米产品生产技术转让于中芯国际，并可以在未来期间灵活进行其70纳米技术的进一步转让。因此，中芯国际将为英飞凌独家生产属于此技术范围之内的产品。预计在2006年中期完成产品的最终验证之后，中芯国际将开始将其目前用于英飞凌110纳米D
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英飞凌科技股份公司实现了可以提高工业驱动器的能效和性能的高效电机控制理念。如果这些产品得到广泛使用，电控驱动器有望将现今的全球耗电量削减20%。 英飞凌今日宣布推出基于TriCore(tm)架构的全新TC116x系列32位微处理器的两款样品。除了高性能66MHz CPU外，全新的TC1161和TC1162微处理器还集成了1M的嵌入式闪存和完整外设集,并采取了低成本的封装形式.与微控制器、DSP和PWM ASIC相互分离的传统解决方案相比，英飞凌的高度集成微控制器可以将系统级成本降低40
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英飞凌董事长兼首席执行官Wolfgang Ziebart近日证实，该公司将不再投资90纳米工艺芯片厂，而是转向轻晶圆厂 (fab-lite)策略。Ziebart表示，他怀疑会有多少公司能够经营自己的65纳米、300mm晶圆厂。 Ziebart提到了英特尔)和德州仪器，但他认为，即使还有其它公司拥有足够的需求使其有理由投入40-50亿美元兴建65纳米工厂，但市场也是寥寥无几。Ziebart明确地表示，英飞凌计划继续经营在德国、法国和马来西亚的现有工厂，并认为这些工厂的技术
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英飞凌科技股份公司近日宣布推出一款先进的硬盘驱动器读取信道内核，这是第一种采用该公司90纳米工艺生产的集成电路。该产品由英飞凌和日立环球存储技术有限公司共同开发，是适用于下一代硬盘驱动器的高集成控制器芯片开发过程中的一个里程碑。 “第一种采用90纳米工艺技术的读取信道内核产品的开发，使英飞凌可以更好地推出下一代集成电路产品，以满足硬盘驱动器市场不断增长的需求，”英飞凌管理董事会成员兼汽车与工业电子事业部负责人Peter Bauer指出，“我们对市场的承诺和立足点基于广泛的专利组合（IP
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英飞凌科技股份公司宣布推出一款先进的硬盘驱动器读取信道内核，这是第一种采用该公司90纳米工艺生产的集成电路。该产品由英飞凌和日立环球存储技术有限公司共同开发，是适用于下一代硬盘驱动器的高集成控制器芯片开发过程中的一个里程碑。 英飞凌副总裁兼专用集成电路和设计解决方案事业部（ADS）总经理Sandro Cerato说：“采用90纳米工艺制造读取信道内核，使硬盘驱动器行业能够满足下一代产品要求
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德国芯片厂商英飞凌总裁和首席执行官日前在接受德国媒体采访时表示，英飞凌内存业务分拆上市还不是板上钉钉的事情。由于还有一些问题，公司并未作出正式决定。此外，英飞凌也还有别的选择。 英飞凌首席执行官Wolfgang Ziebart日前在接受德国报纸《Suddeutschen Zeitung》时表示，到目前为止，虽然还没有决定，但将内存业务IPO似乎是最有吸引力的方案。 Ziebart说，在内存业务上和其他公司合作还是有可
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英飞凌证实，它将在2006年7月以前把存储业务分拆出来(spin out)，然后把这项业务上市(IPO)。该公司将把重点放在逻辑部门，继续面向汽车、工业电子和通讯领域。英飞凌把这些举措称为“战略调整(strategic realignment)”，称计划把这两个部门拆开，是因为它们“发展方向不同”。 “采取这项措施有两个主要原因。一是内存和逻辑产品的工艺与商业模式沿着不同的方向发展。二是我们可以改善这两个部门的增长情况
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英飞凌科技股份公司近日推出高性能、低功耗调谐器集成电路TUA6041和TUA6045，它们是专门针对笔记本电脑、U盘和PDA等便携式设备而研制的。这两款集成电路是业界首款工作电压低至3伏的单转换调谐器，其功耗和散热量仅为现有调谐器的一半。为了满足便携式终端设备对空间日益苛刻的要求，TUA6041 和TUA6045将RF（射频）和IF（中频）功能集成在一颗芯片上，从而提高了系统的可靠性，同时将调谐器集成电路的面积降低一半左右（达到49平方毫米）。 英飞凌全新的TUA6041和TUA6045将于20
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在香港举行的2005年度3G世界大会与展会（3G World Congress & Exhibition 2005）上，英飞凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）宣布，其最新推出的多媒体手机参考设计平台开始供应。通过英飞凌MP-EU平台，手机制造商能够加速新一代UMTS电话的推出，使开发周期由目前平均14个月的基础上缩短30%。MP-EU是业内集成度最高的平台，支持UMTS、 EDGE和GSM/GPRS等蜂窝标准。该产品的智能
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