- 与2004年的荣景相比，2005年上半年整体半导体产业仅呈现持平到衰退的情况，欧洲前2大半导体业者意法半导体与英飞凌第一季已出现亏损，美光最新财报也出现净损逾1亿美元的赤字，飞利浦半导体盈利骤减80％，毛利率不到2％，三星Q1半导体赢利减少20％。 港台媒体报道，赢利有增无减的大厂，包括德州仪器（TI）Q1净利超过4亿美元，年增率超过10％，英特尔净利超过20亿美元，年增率超过25％，可说是景气低迷中的变数。 展望2005年下半市场，各家市调机构近来均纷纷上调半导体增长
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- 由于苹果计算机iPod等可携式多媒体影音播放器（PMP）大量采用NAND 闪存作为储存媒体，全球各家DRAM大厂均看好NAND市场未来成长潜力，目前三星与东芝合计的全球市占率接近80％，过去以动态随机存取内存（DRAM）为主力的内存厂，则积极抢入生产，包括Hynix、美光、英飞凌皆已开始扩量NAND闪存。据了解，三星的2座12吋厂、Hynix的3座8吋厂、美光的1座12吋厂等，都开始以90奈米先进制程量产闪存，东芝与SanDisk合资的12吋厂也在6月开始大量投片。在市场供给量快速扬升之下，
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- 6月24日消息称，德国商报(Handelsblatt)周四报道，德国芯片大厂英飞凌正在考虑为其闪存芯片部门进行首次公开招股，但尚未做出正式决定。 该报引述业内消息人士的话称，IPO将于秋季进行，但该计划才刚刚开始，还未通报监事会。 一英飞凌发言人称，公司还在对内部结构进行评审，看可否加以改善，但目前还没有新进展。“没什么新东西可说。” &nb
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- 全球领先的内存产品供应商英飞凌科技公司（FSE/NYSE：IFX）近日宣布，该公司已向PC业界领先开发商提供了业界首款DDR3 （双数据速率3 ）内存模组。这标志着英飞凌已置身于新一代内存产品的开发前沿，新一代内存产品的速度将是现有最高速内存产品的两倍。第一批配备DDR3内存的计算机系统有望在2006年年底问世。“DDR3 是满足未来移动性、数字家庭和数字企业应用需求的首选技术。在全球范围内率先推出DDR3内存模组，这进一步彰显了英飞凌在内存产品与技术创新领域的领先地位，” 英飞凌公司内存产品部计算产品总
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- 英飞凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）近日在2005年长滩国际微波研讨会上宣布，专为通用移动通信系统（UMTS）应用开发的全球首款CMOS单芯片射频（RF）收发器样品现已供货。新的SMARTi 3G是全球首款支持目前用于世界不同地区的UMTS全部6个频段的RF收发器。装有SMARTi 3G的UMTS电话可在欧洲、亚洲、北美和日本使用。对于基站和移动设备之间基于HSDPA（高速下行分组接入）的下行数据容量而言，SMARTi 3G是首款符合HSDPA第八类规范的芯片，其数据传输率为其他RF收发器的两倍，
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- 内存大厂Infineon已经向Intel提供可以工作的DDR3原型芯片，但是对于容量等细节Infineon守口如瓶。 一位Infineon发言人在本周一表示公司已经开始向Intel提供DDR3芯片，但是他没有透漏内存容量，只是说该芯片并不完全满足JEDEC要求。同时他确认Infineon将在2006年下半年开始大批出样DDR3。但是全面量产估计要到2006年底。DDR3芯片刚开始出样时将采用90nm工艺，之
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- 欧洲最大晶片生产商英飞凌执行长齐博特表示，该公司在存储器芯片技术方面正在追赶行业领头羊韩国三星电子，目前较三星仅滞後两至四个月。 齐博特补充说，英特尔关于个人电脑市场的正面评述，对于英飞凌来说也是个好消息。 他在慕尼黑一经济峰会的间隙重申，预计下半年DRAM价格将持稳或上升，但英飞凌仍很难实现其当前会计年度录得营运获利的目标。当前年度截至9月底。
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英飞凌 存储器
- 德国政府将采用慕尼黑半导体生产商英飞凌科技公司的安全芯片，以避免对未来电子护照的伪造和非法使用。德国护照办公室打算从2005年11月起正式发放新式护照。英飞凌还将提供一种为身份证、护照以及包含天线和连接器的嵌入物开发的特殊芯片套件。德国目前已发行2400万张护照，有效期通常为十年，平均每年的换领和更新比率为10%左右。 在新式电子护照里，有关持照人姓名、出生日期、照片、护照有效期以及护照号码等信息将以加密的形式保存在芯片上。最迟到2007年3月，持照人的指纹也将被加密存储进护照。目前的方案是要求将芯片模块
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- 英飞凌科技公司和南亚科技公司近日联合宣布，由英飞凌和南亚科技在英飞凌德国德累斯顿研发中心联合开发的90纳米DRAM技术成功通过认证。两家公司联合开发的90纳米内存产品获得了主要客户的认可，并通过了英特尔的验证。在英飞凌公司德累斯顿300mm晶圆生产线上，90纳米DRAM产品已经开始批量生产。作为全球第二个引进90纳米技术的DRAM制造商，英飞凌在5月底之前已经成功将其DRAM全球产量的5%从110纳米工艺转换成90纳米工艺。英飞凌和南亚科技的合资公司台湾华亚半导体公司现在已经开始向90纳米技术转型。提前采
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英飞凌 IC 制造制程
- 2005年5月27日，北京讯——全球领先的通信集成电路提供商英飞凌科技公司（FSE/NYSE：IFX）今天宣布开发出名为VINAXTM的VDSL2/ADSL2+端到端解决方案，它是公司综合性DSL产品家族的最新成员。VINAX是第一种完全符合VDSL2（甚高比特率数字用户线路2）/G.993.2标准的芯片集，该标准在今天早些时候被国际电信联盟（ITU）批准。VDSL2是实现多频道高清度电视、在线/自选游戏、视频应用、VoIP和高速互联网接入等“三网合一（Triple Play）”业务的关键技术
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- 英飞凌科技公司和Global Locate公司正在合作开发一种高性能的单芯片A-GPS接收器，这种全新的Hammerhead芯片集射频与基带GPS功能于一身，尺寸仅7
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英飞凌 其他IC 制程
- 英飞凌科技公司宣布，推出三款面向汽车和工业应用的16位新型微控制器，以及一款面向成本敏感的工业应用的TriCore系列新型32位微控制器。其中32位TC1100微控制器负责处理和通讯，适用于机器人和工业网络应用，以及工业高性能电机驱动。而16位XC16x系列的新成员则增添了256KB嵌入式闪存能力，能够处理用于要求苛刻、高度复杂的程序代码，适用于豪华汽车的电动转向系统。www.infineon.com
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英飞凌
- 2003年，中国以440万辆的产量居于全球第四大汽车制造基地，同时也是第三大汽车消费市场。与同期全球约5700万轻型汽车的产量相比，明显处于市场起步阶段。但年轻意味着市场商机及发展空间的巨大，这种机会同样给了紧密相关的汽车半导体行业。预计未来几年时间里，全球汽车半导体市场将以复合增长率10%左右的速度快速发展。同时，在可靠性、安全性、重量及排放控制和节能等方面更为严格的要求也会进一步刺激汽车电子应用的发展。根据市场调研机构Stratigy Analytics今年5月提供的数据，汽车IC市场规模2003年约
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- 英飞凌科技（苏州）有限公司于9月底正式成立。新生产厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分几个阶段建设。整个项目计划投资约10亿美元。首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。英飞凌苏州生产厂的最大生产能力将达到每年10亿块存储器芯片。同时，英飞凌还在苏州成立了IT开发中心。主要业务集中于生产工艺方面，包括生产执行系统、设备集成和高度自动化、数据收集与分析以及业务智能系统。开发组将负责构建并维护英飞凌全球所有生产地点使用的系统，从而为英飞凌的标准生产工艺提供支持。支持组将
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- 英飞凌科技公司宣布，在全球市场率先将支持双数据率(DDR2)的微型双列直插式内存模块(Micro-DIMM)运用到次笔记型电脑中。Micro-DIMM是通过一种214插脚的、被称为夹层连接器的新连接器概念实现的，其体积只有被应用于笔记本电脑的小型双列直插式内存模块(SO-DIMMs)体积的65%，但该模块能保证提供相同的存储能力。凭借Micro-DIMM产品，该公司已被华硕公司指定为首选供应商。www.infineon.com
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