- 北京时间1月6日消息，据国外媒体ComeputerBase报道，英特尔近日被曝光的一份内部文件显示，其最新的Haswell处理器将会由4种封装形式，包括LGA、PGA以及两种BGA，并且将不再兼容现有Sandy Bridge及Ivy Bridge平台的接口。
据悉，Haswell处理器中的LGA封装面向的是桌面平台，PGA则面向普通移动版处理器，而剩余的两种BGA则是专门面向超极本领域。
LGA封装的代号为FC-LGA12C，拥有1150个针脚，比目前Ivy Bridge处理器的针脚少5个
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- 12月28消息，据国外媒体报道，AMD计划在2012年12月29日推出其第一款节能的8核台式电脑处理器。这种8核处理器的热设计功率为95瓦，可能成为喜欢安静的系统和超频潜力的用户的选择。遗憾的是这种处理器的价格并不便宜。
基于Piledriver微架构的第三款8核AMD FX处理器芯片的默认主频为3.30GHz，可超频至4.20GHz。这是AMD顶级FX-8350产品的最高主频。这种处理器芯片配置8MB二级缓存和8MB三级缓存。这种芯片兼容目前广泛使用的AM3+主板。
据PC Watch网
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- Abatron硬件调试工具支持Cavium处理器,瑞士硬件工具制造商Abatron宣布它的Linux硬件调试工具现在支持Cavium的Octeon和Octeon Plus处理器。这家公司宣称：Abatron的BDI2000 和 BDI3000 调试工具与它们的相关应用支持多核开发和支持大量的多核MIPS64网络芯片
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- 赛普拉斯半导体公司日前宣布，该公司在其产品系列中整合了Ramtron International的铁电随机存取存储器(F-RAM)产品，提供了市场上最丰富的快速写入非易失性存储器容量范围选择。F-RAM是业界最低功耗的非易失性存储器，为赛普拉斯全球速度最快的非易失性静态随机存取存储器提供了有效补充。这种全新组合能够充分满足大量不同应用对于断电时保存数据的需求。赛普拉斯的nvSRAM和Ramtron F-RAM产品总共的全球出货量已超过10亿。
赛普拉斯于2012年11月20日正式完成Ramtro
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- 英特尔处理器在PC界或许已经稳坐统帅地位，但在智能手机领域却是刚刚开始崭露头角，因此要想打赢与ARM之间的战役，英特尔自然也会寻求进一步的发展与提升。最近外媒digitimes得到消息称，英特尔将在2013年的MWC大会上推出下一代智能手机平台以及基于22纳米与14纳米工艺制程的低功耗Atom处理器。而这些产品也将成为英特尔在全球市场对战ARM的关键。
目前英特尔的Medfiled平台已经有联想、中兴等多家智能手机厂商采用，而爆料人也透露英特尔并不会推出自有品牌的智能手机，因为英特尔与各地运营商
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英特尔 ARM 处理器
- 12月28消息，据国外媒体报道，AMD计划在2012年12月29日推出其第一款节能的8核台式电脑处理器。这种8核处理器的热设计功率为95瓦，可能成为喜欢安静的系统和超频潜力的用户的选择。遗憾的是这种处理器的价格并不便宜。
基于Piledriver微架构的第三款8核AMD FX处理器芯片的默认主频为3.30GHz，可超频至4.20GHz。这是AMD顶级FX-8350产品的最高主频。这种处理器芯片配置8MB二级缓存和8MB三级缓存。这种芯片兼容目前广泛使用的AM3+主板。
据PC Watch网
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- 联发科参与经济部发展国产化中高阶应用处理器(AP)计划，以全球手机龙头高通(Qualcomm)高阶处理器S4为开发的目标，明年底可望完成样品，后年与宏达电等合作，展开样品测试并商品化。
联发科早于10月间向经济部提出中高阶AP开发计画，并传出内部已组成百人团队打造高阶产品，同时与系统端的宏达电、华硕、宏碁等取得合作默契，共同发开新产品。
据了解，除了宏碁已首度采用联发科芯片外，华硕更是最早允诺合作的厂商，产品推出时程将依华硕而定，加上宏达电，等于国内3大主要品牌厂都愿意携手打造国内智能可携
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- 据国外媒体报道，中国正在研制史上性能最强大的超级计算机。它采用了英特尔最新 Ivy Bridge 架构的至强 E5 处理器和至 强 Phi 协处理器，总数量高达10万片。它的计算能力高达100 PFLOPS [一个 PFLOPS等于每秒1千万亿 ]，比2011年度最快超 级计算器快10倍，比现在最快的超级计算机也要快上5倍。
政府部门对这台超级计算机非常看重，它能在航天、城市规划、医 疗等许多领域发挥巨大的作用。超级计算机将被安置在西南某城市，硬件部分耗资数亿美元。作为硬件供应商，英特尔提供了它
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- 对于亚太地区来说，2012 年是振奋人心的一年。技术创新使沉浸式个人计算体验成为可能，而作为创新背后的推动力量，英特尔深感自豪。英特尔的愿景是构建并革新计算技术，使人们的生活更加丰富多彩，随时保持互联，并通过持续的努力使这一愿景成真。
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- 据国外媒体报道，市场知名研究公司ABI Research公布的最新研究数据显示，标准化的无线连接芯片出货量预计将于2013年突破50亿大关，其中包括蓝牙、Wi-Fi、全球定位系统、近场通信技术和无线个域网，以及连接组合芯片和平台解决方案。
业内领先的供应商博通(Broadcom)将继续占据主导地位，主要受益于快速增长的连接组合品芯片市场。受其Snapdragon处理器在智能手机市场的份额不断增加带动，高通公司在这部分市场的实力也将壮大。
ABIResearch公司无线连接业务部主管彼得&m
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- 据外媒报道报道，苹果计划投资2.87亿美元扩建其德州奥斯汀(Austin)办公园区，并在未来10年内招募3600名新员工。
报道称，苹果计划投资2.87亿美元，将其德州奥斯汀(Austin)办公园区面积增加100万平方英尺(约合92900平方米)。在未来10年内，将该园区员工数量从3500人增至7100人。
根据协议，苹果一期将投资5600万美元建立两间工厂，合计面积为20万平方英尺，预计于2015年底竣工。二期将建立多间工厂，合计面积为80万平方英尺，预计于2021年底竣工。
作为
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- 飞思卡尔半导体(NYSE：FSL) 推出4款新产品，扩展其QorIQ T1和T2系列64位处理器，其中包括四核T1040“片上路由器” - 业界第一款集成了千兆以太网交换机的64位嵌入式处理器。
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- 目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺，已经可以传送很强大的功率和性能比率，但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。三星预备在新建的二十亿美元的铸造厂准备20纳米甚至14纳米的芯片，高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代硅晶片。
另一方面，英特尔作为世界上最先进的制造商，已经达到了22纳米的工艺技术，但是这项技术只针对于它的桌面电脑和笔记本电脑，比如新的Ivy Bridge中央处理器的芯片。该芯片采用了创新性的3D晶体管技术，这样的话晶体管就可以堆积起来，从而节省
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- 今年十月份，英特尔首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)在财报分析师电话会议上表示，配置代号为Haswell的英特尔新一代处理器的台式机和笔记本将于明年上半年发售。继Haswell处理器首批13款型号确认之后，移动版的消息也浮出水面。我们知道Ivy Bridge的M系列主要面向标准笔记本电脑产品，而U、Y两个系列则主打低功耗，面向超级本和平板电脑，其中以TDP仅有7W的Y系列功耗最低。据国外媒体报道，Haswell移动版除了延续此前的M、U、Y三大系列之外，还会新增一个全新
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- 美国英伟达(NVIDIA)从美国国防部高级研究计划局(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)接到了总额2000万美元的嵌入式处理器技术研究项目(英文发布资料)。该项目是PERFECT(PowerEfficiencyRevolutionForEmbeddedComputingTechnologies，嵌入式计算技术能效革命)计划的一环。
PERFECT的目标是，将嵌入式处理器的(PowerEfficiencyRevolutionForEmbedde
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