晶门科技有限公司(「晶门科技」)，一家具领导地位，专门设计、开发及销售专有集成电路芯片的半导体公司，宣布其多媒体处理器SSD1938荣获由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(「CSIP」)主办的「2012年度中国芯」评选的「最具潜质奖」*。颁奖典礼于11月22日在广州举行。
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晶门科技 处理器 SSD1938 集成电路
智能手机快速崛起，填补移动设备空白，有望成为人们日常使用的基本上网工具，保证随时在线互联及各种多媒体应用，这也使得市场对智能手机处理器的联网、图形、视频等性能有了更高的期待。日前，ARM公司宣布推出首款64位ARMv8架构的Cortex-A50处理器系列产品，同时宣布AMD、博通、Calxeda、海思、三星和意法半导体已获得Cortex-A50系列架构授权，首批采用该架构的设备有望于2014年发货。对此，有观点认为受益于ARM在智能手机市场的强势地位，未来智能手机将快速进入64位时代;但也有观点认为受
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ARM 处理器 14nm
高通展示其新一代MSM8X30系列骁龙S4 Plus处理器，该系列包含三款芯片，分别是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等几乎所有3G或4G制式。
据高通移动计算(QMC)产品管理高级副总裁Raj Talluri介绍，MSM8X30处理器已经被列入了高通的QRD参考设计计划。MSM8X30拥有低功耗、高效率的特点，同时支持几乎所有网络制式，因此国内OEM商用单一平台便
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高通 处理器 MSM8930
根据外媒消息，中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC 2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器，而来自龙芯中科公司的官方消息称，新的“龙芯3B 1500”处理器在十月初就已经流片成功了，不过规格介绍方面和外媒所称的略有不同。
据称，龙芯3B 1500目前正在研发中心进行功能及性能测试。虽然性能还在进一步调优过程中，但初步的测试结果表明，对于内核应用及各种测试集，龙芯3B 1500的性能相比龙芯3A有了大幅提升。此次流片成功也标志着核高基支持
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近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设计到制造的各种新挑战。
14nm生态系统与晶片是ARM、Cadence与IBM合作在14nm以上的先进制程开发系统晶片(SoCs)之多年期协议的重大里程碑。运用FinFET技术的14nm设计SoC实现了大幅减少耗电的承诺。
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我们可以预知四核处理器并不是智能手机发展的终点，但却很难想象已经开始有厂商规划起八核ARM芯片的产品，而且据传在明年2月19日的国际固态电路会议(International Solid-State Circuits Conference)上就会亮相。该厂商就是三星。
据报道，三星八核心芯片计划采用ARM“big.LITTLE”技术的新产品，即将一颗四核心1.8GHz ARM Cortex-A15处理器的性能，与一颗四核1.2GHz Cortex
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NiosII系列软核处理器是Altera的第二代FPGA嵌入式处理器，其性能超过200DMIPS,Altera的Stratix、Strati...
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北京时间11月21日下午消息，据美国IT网站Dailytech报道，英特尔与Creative Technology已达成协议，以5000万美元的价格收购后者的英国子公司ZiiLabs，同时获得ZiiLabs的高性能图形处理器(GPU)芯片技术授权。
据悉，英特尔支付给ZiiLabs的5000万美元中有2000万美元用于购买后者的GPU授权，剩下的3000万美元用于吸收ZiiLabs的工程师资源和其它资产。
Creative公司CEO沈望傅(Sim Wong Hoo，音译)表示：&ldquo
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苹果和三星的争斗热火朝天，在专利之争持续发酵的同时，苹果正坚定地执行“去三星”化的策略。鹬蚌相争，渔翁得利，三星和苹果都在这场争端中利益受损。处理器、内存芯片、NAND闪存芯片和显示屏等来自苹果的订单将逐步减少甚至消失;苹果也不得不花费巨大精力重新寻找符合要求的供应商。
相对应也会出现一些获利者，面板领域的LG、夏普;存储领域的东芝、美光等。其中获利最大也最为确定的当属晶圆代工龙头台积电，近日苹果正式决定将iPhone和iPad中使用的A系列处理器的加工任务交给台积电。据
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摘要：提出了一种基于可重构总线的数据并行体系结构。首先，针对现代多媒体处理中存在的问题，提出了一种基于可重构总线的一维处理单元阵列体系结构;其次，设计各处理单元之间的通信模块以及处理元之间的数据传递方式，即可重构数据总线的设计;最后，通过对几种常用的图像处理算法的验证，表明基于可重构总线的一维SIMD体系结构在逻辑上具有可行性。
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意法半导体全资子公司、全球领先的高性能计算(HPC)编译器供应商Portland Group®宣布一项产品开发计划：将其具有OpenACC功能的PGI Accelerator™编译器技术延伸至基于英特尔集成众核(MIC)架构的Intel® Xeon Phi™协处理器。目前科学家和工程师采用PGI Accelerator Fortran和C语言编译器，以充分发挥英伟达具有CUDA功能的GPU的巨大吞吐量优势。
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相信大家还记得神舟9号的载人航天的成功，而这起后面承担仿真轨道等计算的则是ThinkServer RD630。联想推出的ThinkServer RD630主要针对军工、教育、能源等大中型企业用户，采用英特尔新一代Romley平台至强处理器，以高能效和稳定承载关键业务为特色，是一款比较全面的2U机架式服务器。下面就来通过的详细的拆解来了解一下这款产品。
联想ThinkServer RD630 E5-2620/4×4GB/4×300GB 图片 系列
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摘要：给出了S698处理器调试工具V8MON的内部结构、实现原理，以及部分设计方法;对V8MON的文件下载、运行、设置断点等主要调试应用作了说明。
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移动设备图形处理器供应商Imagination Technologies刚刚发布了其最新图形处理器——PowerVR G6630，据称比前一代的PowerVR处理器要快60倍，需要强调一下，不是60%，而是60倍。
如果你对Imagination Technologies和他们的PowerVR系列不了解，现在可以知道一下，使用PowerVR的图形处理器的手机主要有：
1、蜂鸟方案的三星i9000，i9023，i997，S8500，魅族M9
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高通旗下高通科技宣布，已经收购了以色列公司EPOSDevelopment的部分资产。EPOS开发低成本的数字超声波定位技术，用于数字笔、触摸笔和手势识别等输入系统。
EPOS在其网站上表示：“EPOS的技术基于超声波在两个或多个设备之间利用发射器和基于软件的接收器的传播。发射器被嵌入在输入设备中，能发送持续的声波信号。而基于软件的接收器能使用这些信号来确定输入设备的距离和位置。”
高通表示，这一收购的资产将被应用在骁龙处理器中。目前，许多Android和Window
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