- 根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块，同比下降1
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制造 封测
- 2014年大基金一声号召，我国掀起了集成电路发展热潮，短短两年时间，集成电路产业发生前所未有的大跨步与大发展。但是，这场增长并非有序的，而是一场野蛮式生长。
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集成电路 封测
- 根据中国半导体行业协会统计，2016年中国大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设计业销售额为1644.3亿元(2016年IC设计年会，设计分会理事长魏少军教授预估是1518亿)，同比增长24.1%，继续保持高速增长;制造业销售额1126.9亿元，同比增长25.1%，原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动);封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元，同比下降1.
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IC设计 封测
- 整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购，而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋，排名跃居全球第三。至此，封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形成，三家市占率超50%。
与此同时，受益国内半导体产业发展及全球封装产业国内转移趋势，国内封装市场快速
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半导体 封测
- 整合并购加速，三巨头格局呼之欲出，至此封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形成，三家市占率超50%。
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半导体 封测
- 1月13日晚，一份令人震惊的收购方案书被披露，全球封测行业排名第六的长电科技收购排名第四的星科金朋，一举跻身全球前三!被收购的星科金朋主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，拥有4个制造测试中心和两个研发中
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收购 台湾 封测 长电科技 星科金鹏
- 半导体封测业大者恒大趋势确立，大陆更是大力扶植，江苏长电、南方富士通等指标厂也都有意透过并购国际大厂，角逐全球产业龙头。相较之下，日月光和矽品整合案迟迟未能完成，恐丧失先机。
中国台湾半导体产业定位近来备受讨论，但台积电以一己之力，在10纳米超车全球半导体霸主英特尔，7纳米更将同时打败三星和英特尔，写下新页，激励其他半导体业者展开整并潮，想要效法台积电，壮大研发能量，并累积更庞大的矽智财(IP)。
除了喧腾一时的日月光和矽品整合案之外，欣铨、矽格等业者也相继展开并购移动，今年堪称半导体业、
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半导体 封测
- 蔡英文8日将与联发科董事长蔡明介等台湾半导体业五巨头见面，针对半导体人才、税赋、研发、能源与两岸合作等面向交换意见。
据了解，包括台湾半导体产业协会(TSIA)理事长暨钰创董座卢超群、全球最大封测厂日月光董事长张虔生与营运长吴田玉、晶圆代工龙头台积电共同执行长魏哲家、蔡明介等五位国内半导体业重量级人士，都将在8日与蔡英文交流。
这是台湾半导体产业重量级领袖首度大动员与蔡英文见面，相关业者从IC设计、制造到后段封测，涵盖整个半导体供应链，也都是各领域龙头，预料将吁请新政府以更积极作为推动产业
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联发科 封测
- 今年全球半导体景气可望略优于去年，台积电、联电、日月光、矽品等中国台湾半导体指标企业，今年营收和获利都将缴出优于去年及产业平均水准佳绩，透露台湾在全球半导体制造与封测领域仍具领先地位。
台湾IC设计业今年第2季及上半年产值虽被大陆超越，但半导体业界人士表示，台湾IC制造和后段封测产业仍维持领先优势，领先态势仍可维持一段时间。
全球晶圆代工龙头台积电，对推升台湾半导体产业成长更功不可没。台积电近四年研发及投资规模都居台厂首位，近年每年投资新台币数千亿元，是台湾半导体产业的领头羊。
台积
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半导体 封测
- 大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，近两年借由国家资本的优势，透过对于海外资源的并购整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提升行业的竞争力。
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封测 集成电路
- 在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在 国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消 息称，通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否，中国大陆封测产业正在迅速壮大，已经成为全球封测业的三强之 一。
兼并重组，进入全球封测三强
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封测 集成电路
- 集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。
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封测 集成电路
- 目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATSChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率最高，比重约在15%左右，其次Amkor与J-Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATSChipPAC市占率则为5.1%。
日月光与矽品将共组产业控股公司，不过台湾半导体专业封测产业未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁，在政策加以扶植、购并综效浮现、
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封测
- 全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患;内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。
观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成长2.7%。
从全球趋势来看，工研院IEK预期，全球专业委外封测代工(OSAT)产值比重持续提升，整合
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半导体 封测
- 随着摩尔定律的淡出，IC行业将面临不确定发散性创新的混乱，封装地位更加显要，而国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。
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集成电路 封测
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