- 虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单，但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业。
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通富微电 封测
- 上海8月15日电(记者 徐明睿)出资2.6亿美元，2015年长电科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，成为A股市场上民企成功海外并购的又一典范。长电科技这一动作也被认为将肩负起中国本土半导体崛起的历史使命。
近日，记者来到了位于江阴的长电科技基地。不久的将来，原厂位于上海的星科金朋将搬迁至此。通过整合星科金朋上海工厂的倒装产能，江阴基地将为客户提供中端封装一站式解决方案，免去其额外的运输、转运等成本。
拿下星科金朋，市场期待看到长
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长电 封测
- 半导体封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节，是对岸目前在全球半导体产业链中最深入参与的细项行业;而短期之内大陆半导体产业正在经历从劳动密集型转向资本密集型的转变，其中则由发展基础最稳固的半导体封测这个行业最先发酵，意谓大陆半导体封测行业的劳动密集型阶段将逐渐进入尾声，技术能力将是未来胜出的关键。
事实上，长电科技身为大陆半导体封测龙头，已透过收购STATS ChipPAC掌握全球领先的Fan-out eWLB和SiP封装技术，并导入国际大客户，且与晶圆代工龙头中
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半导体 封测
- 1988年，32岁的江苏青年王新潮接任江阴晶体管厂这个“烂摊子”的时候，他应该没想到这家严重亏损、资不抵债的市属集体所有制企业，会成为中国半导体封测业的先锋。他更不会想到，这个企业会在20多年后斥资7.5亿美元，收购了国外先进同行，上演了一出“蛇吞象”的好戏码，一跃成为国内的产业龙头。
而这所有的一切，得从1972年说起。
长电科技本部
从江阴晶体管厂到长电科技
在上海东北200公里左右的方向，就是古城江阴。这个位于江
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封测 长电科技
- 国内最大的封测企业——长电科技2015年上演了蛇吞象——收购了当时排名世界第4大、体量是其2倍的封测企业——新加坡星科金朋，从当时世界排名第6位一跃成为世界第3大封测厂。但这一收购也引发了争议，因为星科金朋背有巨额债务，这影响了长电这两年的营业利润。长电是如何考虑的?有着怎样的梦想?
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长电科技 封测 王新潮 201708
- 2017年7月25日，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在《第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛》做了《协同创新，推动中国集成电路封测业发展》的主旨报告。
于燮康秘书长的报告共分三部分内容，第一部分回顾了中国集成电路封测业发展历程;第二部分讲述中国集成电路封测业的机遇和挑战;第三部分提出了未来中国集成电路封测业的发展途径--协同创新。
下面是
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集成电路 封测
- 2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开，包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外，还有几个特别值得关注的焦点：
一、产业面-中国朝自主产业链发展
封测产业：2016年全球OSAT前10名有3家中国大陆封测厂商分别是江苏长电、通富微电、天水华天，其中长电营收更是首次超越了中国台湾的矽品，成为全球OSAT营收的第三大厂。而本次盛会，除了大陆三大封装巨头外，台湾地区的日月光与矽品，也同样在6月22日首日的专题论坛上开讲。
本次两岸封测
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封测
- 中国半导体行业协会封测分会本届轮值理事长王新潮，22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上表示，中国半导体芯片封测在国家产业政策全力推动与企业努力下，迎来有史以来最好的“黄金发展期”，行业保持较快发展势头。未来，朝向主要先进封装技术发展，是当前中国封测产业企业的发展机遇。
王新潮致词时表示，2016年中国封测市场销售达到1523亿元，同比增长约14.7%，国内已有三家企业进入全球前十强、竞争能力也有较大的提升。
若以2016年论，他认为是封测产业的“
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封测 芯片
- 目前芯片制程微缩至10nm以下，据韩国媒体报道，业内有消息传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。
业界消息透露，最近三星系统LSI部门找上美国和中国的OSAT(委外半导体封装测试厂商)，请他们开发7、8纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆，大陆厂商则表达了接单意愿。
倘若三星真的把封测制程外包，将是该公司开始生产Exynos芯片以来首例。三星仍在考虑要自行研发或外包，预料在本月或下个月做出最后决定。
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三星 封测
- 两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。
根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18.1%;销售量达2，208亿颗，较上季(16Q4) 成长1.4%，较去年同期(16Q1)成长15.7%
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IC设计 封测
- 2017年4月，TOP10封测公司有9家发布财报。只有南茂要5月11日发布，笔者也根据南茂的1--3月营收进行整理。
前十大首季营收排名是：日月光、安靠、长电、矽品、力成、华天、通富、京元、南茂、联合科技UTAC。
今年首季全球封测中国大陆三巨头通富微、长电、华天营收同比增长居前三;而环比只有通富微一家是增长。
通富、华天、力成的净利润同比增长率排前三。
(具体数据见文后附表)
日月光集团2017年第一季总收入为665.51亿新台币。其中封测收
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封测 通富微
- 据松江区消息，全球第一条12英寸硅基液晶投影显示芯片(LCOS)封测生产线，近日在松江出口加工区内的豪威半导体(上海)有限责任公司建成并投入量产。
据悉，硅基液晶投影显示芯片(LCOS)是该公司投入大量人力物力研发的高科技产品，具有高分辨率、低价格、反射式成像的特点，主要应用于市场兴起的可穿戴设备、AR/VR、医疗、汽车等领域。该生产线将给豪威半导体(上海)有限责任公司带来更大的发展空间。
豪威半导体(上海)有限责任公司是由豪威技术国际有限公司于2001年在松江出口加工区投资兴建的半导体集
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LCOS 封测
- 陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。
据大陆半导体产业研究机构芯谋统计，大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位，全球龙头为台积电，格罗方德居次，联电居第3位。
大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第 4位，全球龙头为日月光，艾克尔(Amkor)居第2位，矽品居第3位。
大陆IC设计龙头海思也是居全球第 4位，高通稳居全球IC设计龙头地位，博通居第2位，联发科居第3位。
分
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长电 封测
- 台积电传出考虑3纳米赴美设厂。半导体封测大厂日月光最新响应表示，尊重市场机制，因应客户需求，已于北美提供测试开发服务。
台积电传出考虑3纳米制程晶圆厂到美国设厂，市场震撼余波荡漾，对于半导体后段专业封测代工(OSAT)大厂来说，台积电动向牵涉封装测试供应链未来布局，动见观瞻。
日月光下午最新响应表示，尊重市场机制，因应客户需求，日月光已于北美提供测试开发服务。
产业人士指出，全球经济和贸易正面临区域保护主义风潮，台湾厂商需要运用过去灵活的策略，积极布局。
台积电20日表示，公司
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台积电 封测
- 美商半导体大厂美光科技在21日宣布，台湾美光科技于3月14日所成功标得达鸿先进科技位于中科的拍卖资产，将以此建立在台之后段生产基地。台湾美光科技现已取得这新生产基地之所有权，未来将藉由此收购案，建立在中科与台中晶圆厂相邻的无尘室和设备，如此将使台湾美光科技的晶圆制造，以及后段封测得以集中于同一据点，专注于建立集中式的后段封测营运。
美光科技全球制造副总裁Wayne Allan表示，此举为美光科技在台湾建立DRAM卓越制造中心的重要一步。也就是将晶圆制造和后段封测结合在同一地点，构建一个完整连贯的
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美光 封测
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