- 国内半导体产业在去年六月《国家集成电路产业发展推进纲要》和十月国家积体电路产业投资基金政策、资金的双重支持下迅速发展，迎来了集成电路大时代。IC设计与封测作为先行军迅速发展，却也面临发展的困扰。
IC设计与封测是国内半导体产业先行军?
在2014年政策和资金的作用下，进入2015年就连续看到了国内IC设计传出的好消息。在小米米粉节上，小米推出了红米2A，以更低的售价吸引消费者，而联芯科技的处理器正是更低售价的有利推手。联芯背靠大唐电信集团，后者在移动通信领域有着
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IC设计 封测
- Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电、日月光、矽品积极布局的先进封装技术之一，最大诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。
根据研究机构TechSearch预估，在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out扇形晶圆级封装(FO-WLP)市场将由2013年3亿个单位大幅成长至2018年19亿个单位，5年内成长6倍，在去载板化的技术冲击下，恐对载板业者不
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封测 晶圆
- “随着这次合并成为可能，以及国内封测技术的快速发展，封测业将是我国集成电路产业最有希望也最有可能接近国际先进水平的突破口。”国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康向《中国电子报》记者表示。
12月23日，长电科技发布公告，与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称大基金)与芯电上海(中芯国际子公司)共同出资6.5亿美元，收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡封测大厂星科金朋(STATS ChipPAC)。
于燮康认为，大
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集成电路 封测
- 摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈13日说，台湾半导体中上游一线大厂竞争力仍强，但下游封测可能很快面临市占洗牌。
摩根士丹利第13届「年度亚太地区投资高峰会议(Annual Asia Pacific Summit)」13日进入第二天议程，电子热门议题聚焦新产品明年发展、半导体产业市占变化。
台系半导体龙头厂台积电、中国中芯半导体均出席本次大摩投资峰会，且恰逢中国封测厂即将联手新加坡大厂，产业变化趋势特别吸引法人关注目光。
本报专访摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈，畅
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半导体 IC设计 封测
- IC封测力成(6239-TW)今(28)日举行法说会，其中针对中国大陆扶植半导体产业，董事长蔡笃恭表示，确实会对产业产生影响，中国大陆主要是补助重心放在IC设计与高阶封测产业，不过短期高阶封测的技术层次，中国大陆厂商仍难对台厂构成威胁，但长期仍有机会产生影响，而中低阶封测非中国政府补助重点，因此影响有限，他呼吁，政府应支持台湾产业，协助台厂可突破未来几年产业上潜在会发生的问题。
蔡笃恭指出，中国大陆积极扶植半导体，并砸钱投资，主要投资领域集中在高阶封测与IC设计产业，较少着墨中低阶封测产业，
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封测 半导体
- 投资基金入市，给中国半导体注入一副强心剂，但是，有钱不意味着万事大吉，资金投入的管理也是要面临的问题。
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集成电路 封测
- 资策会MIC预估，今年中国大陆IC封测产业产值可达180亿美元，较2013年成长13%。封测台厂加速对中国大陆先进制程布局，争取当地高阶封装订单。
资策会产业情报研究所(MIC)表示，受惠外资整合元件制造大厂(IDM)封测需求增加，中国大陆政府财政补助IC设计业，带动中国大陆IC封测产业快速成长。
MIC指出，中国大陆IC封测产业主要以外资和中外合资为主，中资IC封测厂商包括新潮集团旗下江苏长电科技、南通华达微电子、天水华天等。
观察台湾和中国大陆在IC封测产业竞合态势，
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日月光 封测
- 大陆政府大举扶植其本土半导体产业，台湾半导体产业更忧心其重金挖角人才或收购竞争力同业，从而急起直追;不过，也有业者认为，台湾半导体产业具备完整的产业聚落，同业之间竞争剧烈，累积了难以取代的knowhow，大陆半导体产业短时间难以完全复制。
爱德万总经理吴庆桓表示，大陆半导体产业发展虽积极，但短时间内还无法建立完整半导体上下游聚落，对台湾半导体产业领先仍有信心;日月光营运长吴田玉表示，半导体本来就是全球竞争，人才的流动也是正常经济现象，并且从供需情况来看，大陆加入对产业将是短空长多，产业不必过于悲
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日月光 封测
- 晶圆代工方面，台湾若欲保持领先优势，在先进制程的投资便不能间断，除了要与应材、ASML等上游设备厂商进行更密切的合作研发之外，3D IC技术研发也势在必行。
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- 南昌市将借助国家支持集成电路产业发展的契机，在小蓝经济开发区打造集成电路产业科技园。
据了解，中国是世界上最大的芯片消费市场，但国产芯片比例不足3%，2013年进口额超过2300亿美元，市场机遇巨大。经过与中建投资本管理有限公司、北京建广资产管理有限公司和中国科技金融产业联盟等多轮接洽、商讨，南昌市初步明晰了集成电路产业发展的路径和方法。该市将以小蓝经开区为基地，通过先期着重发展芯片设计、应用及生产材料企业;中期引入芯片封装测试产业，并进一步发展芯片应用产业，将产品推广到汽车、工业及医用智能
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- 行动装置热销，激励今年1至5月半导体产值喷发达6,003亿元，创历年同期新高。展望未来，经济部统计处副处长杨贵显表示，第3季为传统旺季，应能延续畅旺，第4季则视品牌大厂新品推陈出新时间表。
经济部统计处昨(5)日公布今年1至5月半导体产业统计数据，集成电路与半导体封测为我国半导体产业两大主轴，合计两者产值占整体逾九成，两者今年1至5月产值皆创历史同期新高，推升半导体产值续创新高。
杨贵显说，去年半导体产值增速已达二位数成长，今年1至5月成长动能延续，上升至14.2%，凸显半导体荣景
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- 改革开放以来，在政府持续支持和产业不断努力下，我国集成电路封测产业在规模、技术、市场方面都取得了初步积累，形成了良好发展势头，产业成长速度高于全球平均速度。但由于起步晚、起点低、规模小、技术弱、配套差，在相当长的一个时期还无法形成国际竞争力。
《国家集成电路产业推进纲要》的实施就是要破解难题和瓶颈，为产业发展创新良好环境。未来，我们必须进一步解放思想，树立“资源配置市场化，科技成果产业化”的观念，坚持市场导向，资金投入要突出助优扶强，方能带动整个行业的发展。
将资金
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- 2014年景气稳定升温，PCB产业进入高阶产品竞争，两岸PCB厂同步进行扩产，台湾如景硕、欣兴、敬鹏等大厂均兴建新厂增加产能，华通、健鼎、志超则西进大陆布局，大陆PCB厂如景旺、崇达、博敏、深南及铜箔基板(CCL)厂生益均有扩产计划，增加产能遍及多层板、HDI、散热基板至IC载板各类产品，加上海外的Ibiden、CMK、KCE等业者，上半年台湾PCB设备业者接单热络，能见度也直达第3季之远。
曝光机厂川宝上半年累计合并营收新台币7.93亿元，年增16.21%之多;AOI设备厂牧德第2季合并营收共
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- 全球前5大封测代工厂排名一览 日月光董事长张虔生
新加坡封测大厂星科金朋(STATSChipPAC)传出「待价而沽」消息，股价3个交易日大涨约57%，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。
高阶产能满载可纾解
业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装(SiP)及A8应用处理器封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可
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- 在2013年下半年期间，虽有高阶智能型手机出货成长不如预期干扰，加上笔记本电脑与桌面计算机出货数量皆较2012年同期下滑，使得全球主要芯片供应业者于第3季提前进行调节库存策略，减缓全球半导体产业、乃至全球封测产业成长动能，但2013年台湾封测产业产值依然达到140.1亿美元，较2012年133.6亿美元成长4.9%，成长表现优于全球专业代工封测产业3.5%年成长率。
台湾封测大厂日月光与硅品除受惠于铜打线制程产能持续提升外，2012年以来锁定应用处理器(Application Processor
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