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- 从目前来看，3G手机终端市场渗透率仍较低，但从未来趋势看，受3G资费降低、移动互联网和智能手机发展等因素的推动...
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3G RF 集成
- 3月31日消息，昨天工信部副部长奚国华出席了亚太经合组织(APEC)第43次电信工作组会议。会议上，奚国华表示在发展3G业务创新和推广应用的同时，还需要稳步推进TD-LTE的发展，推动新一代宽带无线移动通信、下一代互联网、物联网、云计算等关键技术研发和产业化。
会议中，奚国华表示要进一步扩大3G、宽带光纤网络覆盖，统筹部署下一代互联网建设，加快推进“三网融合”，加强基础设施共建共享。
奚国华还强调，我国还需要加强信息通信技术业务创新。在发展3G业务创新和推广
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3G TD-LTE
- 到3月29日为止，三大电信运营商已经全部公布了2010年业绩。如果说2009年是中国的3G元年，那么2010年应该是中国3G竞争全面展开的第一年。
“今年中国将迎来3G从起步阶段步入高速发展阶段的‘拐点’。”在28日举行的2011中国(深圳)IT领袖峰会上，中国联通董事长常小兵这样表示。实际上，从三大运营商的财报来看，中国3G在2011年从用户规模到盈利状况都有可能出现重大改观。
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中国移动 联通 3G
- Triquint中国区总经理熊挺在IIC-China展会上表示：“尽管高通的EDGE平台目前还在采用Polar PA，但从下一代WCDMA+EDGE平台开始，高通将全部转用线性EDGE PA，如我们的TQM5013。”
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高通 3G
- 本设计主要是参照802. 16d 固定无线传输宽带技术标准，是针对WiMAX 宽带无线接入产品而设计的射频系统，它的作用是为基带信号处理单元提供零中频基带信号或基带I、Q 信号无线的收发通道。 0 引言 固定WiMAX 标
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设计 系统 射频 通信 WiMAX
- 智能终端的普及，使移动互联网业务蓬勃兴起。这为移动运营商带来严峻的挑战，如何在提升网络频谱效率的同时降低...
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3G 4G 阿尔卡特朗讯
- 据IHS iSuppli research市调公司预测，2011年集显处理器市占率将达到历年最高水平，其市占率份额在笔记本市场将达到50%，台式机市场则将达到45%.这 样，根据先前人们对今年全球笔记本销量可达2.3亿部的预测进行推算，集显处理器的总销量有望达到1.15亿块。而台式机领域，集显处理器的市占率则比去 年的36%又提升了9个百分点。
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Intel 集显处理器
- 3月28日消息，据国外媒体报道，从最新曝光的苹果可拆卸天线专利来看，苹果可能会推出基于电话网络的Macbook笔记本。新专利似乎与之前AT&T收购T-Mobile有关联。
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苹果 3G
- 据华尔街日报中文网报道，日前，行业研究机构IHS iSuppli表示，在2010年，微处理器供应商英特尔(Intel)及高级微设备公司AMD分别保持业内第一和第二的位置。
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Intel 微处理器
- 2011国际消费电子展(CES，Consumer Electronics Show)突显了近年来消费电子产业的一大进展：高科技与多媒体技术的突破性应用与发展，使不同的产品类型之间的差异界线不再泾渭分明。举例来说，原有的计算机、A/V 视听设备以及新的信息与通讯科技之间都可以实现互连互通，并具备交换功能;原来为商务设计的产品已走进普通家庭;长期以来属于成年人专用的电子产品如今孩子们也可以驾轻就熟;而现在您所持有的智能手机、手持式电子书或平板电脑，都已拥有与传统桌上型电子产品媲美的功能。
作为今年展
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WiFi 3G 201103
- 为了支持中国自主知识产权的产业化，展讯通信全力研发TD芯片及解决方案，2004年推出业界首颗商用TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通信基带芯片SC8800D以来，陆续推出了SC8800H /SC8800S 等系列芯片。2009年世界3GSM大会上发布了
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手机 解决方案 3G 功耗 40nm 展讯
- AMD APU发力上网本市场，Intel看起来始终不温不火，但这并不代表毫无作为，第三代Atom平台正在慢慢浮出水面。新平台代号Cedar Trail，制造工艺升级为新的32nm，自然可以更好地控制温度和功耗。
根据Intel最近向合作伙伴透露的部分信息，Cedar Trail Atom处理器将主打双核心型号，其中一款的热设计功耗仅仅只有3.5W，因此散热设计上完全无需风扇;另外一款主频更高，但是热设计功耗依然控制在6.5W，也就是只相当于现在的单核心型号Atom N455/N475。
这
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Intel Atom
- 据消息来源透露，Intel公司近期可能会公开其22nm制程工艺的部分技术细节，据称Intel的22nm制程工艺的SRAM部分将采用FinFET垂 直型晶体管结构，而逻辑电路部分则仍采用传统的平面型晶体管结构。消息来源还称Intel“很快就会”对外公开展示一款基于这种22nm制程的处理器实 物。不过记者询问Intel发言人后得到的答复则是:"我们不会对流言或猜测进行评论。"
尽管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公开过其22nm制程SRA
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Intel 22nm SRAM
- AMD APU发力上网本市场，Intel看起来始终不温不火，但这并不代表毫无作为，第三代Atom平台正在慢慢浮出水面。新平台代号Cedar Trail，制造工艺升级为新的32nm，自然可以更好地控制温度和功耗。
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Intel Atom
- 随着Intel、AMD两家的集成图形核心处理器大量投放市场，分析机构iSuppli日前撰写报告称，今年对于GEM“含显示功能微处理器” (Graphics-EnabLED MicroProcessor)来说是一个重要的年份，其在笔记本PC市场的占有率将达50%，桌面PC市场也有45%。
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Intel 集显CPU
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