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- 随着3G三种制式的迅猛发展，各种语音、数据业务也是增长很快。在3G的发展过程中，一般都会向下兼容2G、2.75G，如我们常用的WCDMA、TD-SCDMA业务中一般都会兼容GSM/EDGE业务。我们知道，对于EDGE功率放大器领域，很多使用的都是Polar-EDGE功放，如TriQuint从早期的TQM7M5008，到后来的TQM7M5012一直都占据着绝大部分的市场。现在为了满足高通新一代3G芯片组，如最新的QTR/R
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安富利科技 3G TQM7M5013
- 2月18日消息，据Marketsand Markets发布的最新市场研究报告预计，全球手机市场规模将在2015年增至3414亿美元。预计2015年智能手机销售收入将达到2589亿美元，占整个手机市场总收入的76%。报告还预计，到2015年的时候，苹果将以26%的市场份额引领全球手机市场，排在第二位的是诺基亚，市场份额为21%。
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智能手机 3G
- Intel近日又推出了一款高端Corei7-990X六核极致版处理器，产品采用32nm制程，主频3.46GHz(比之前980X的3.33GHz有所提升)，三级缓存容量12MB,同样采用未锁屏设计，适用LGA1366插槽，产品售价999美元。与此同时，Intel还调低了其它几款LGA1366插槽的高端处理器产品如3.2GHz的i7-960以及i7-970的价格。
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Intel 六核处理器
- 英特尔在MWC上首次公布了他们的3G和LTE芯片6260和7060，这是收购英飞凌无线部门后的第一个产物--目前的苹果iPad正是在使用这种原先来自英飞凌的XMM 6260芯片。
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英特尔 3G LTE
- 我们都知道，Intel在去年推出了Medfield处理器架构，采用了32纳米制制程，此次MWC大会，Intel高调展出这款产品。为我们展示这款产 品的嘉宾是英特尔公司高级副总裁兼超便携事业部总经理Chandrasekher，他负责的领域比较广泛，主要包括低功耗英特尔处理器架构产品的研发，超 便携电脑以及移动终端及智能手机市场开发等。正是他，在几周前的Intel市场营销会议上为我们带来了这款Intel移动终端设备。
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Intel 手机处理器
- 802.16标准是为在各种传播环境(包括视距、近视距和非视距)中获得最优性能而设计的。即使在链路状况最差的情...
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天线技术 WiMAX
- 可能是嫌Intel被6系列芯片组Bug问题整得还不够惨，AMD本周二干脆公开宣称他们从这次Bug事件中捞到了不少好处。AMD公司产品与平台市场部 的副总裁Leslie Sobon对Newswires的记者表示由于Intel芯片组存在SATA Bug，因此AMD芯片组的销量有所上升。
Sobon表示：“部分零售商已经将Intel Bug产品做了下架处理，他们还联系了我们的OEM客户，准备购买类似规格的AMD产品，而我们的OEM客户则正在向我们订购有关的产品。”
这次S
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Intel 芯片组
- 继AMD公司原CEO Dirk Meyer离开AMD公司之后，还没有等AMD公布正式取代Dirk Meyer的人选，他的两位老部下Marty Seyer和Robert Rivet 也随他而去。Rivet在AMD原来负责管理和营运，而Seyer则主管公司战略。Rivet为AMD干了10年，而Seyer则为AMD效力了8年。
就在Intel因为6系列芯片组Bug问题忙成一锅粥的大好时机出现时，AMD却接连出现高管跑路的现象，在外人看来，AMD公司的管理和组织架构眼下似乎已经陷入了某种程度的混乱之中。
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Intel 芯片组
- McAfee CEO戴夫·德瓦尔特(Dave DeWalt)周二表示，在下周召开的RSA信息安全大会上将有重大消息宣布。
德瓦尔特称：“在下周的RSA信息安全大会上，我们将宣布一项与Intel相关的重大消息，今春还将宣布一项与芯片相关的决定。相信大家会看到一系列与Intel相关的决定。”
Intel去年宣布，将以77亿美元收购互联网安全软件厂商McAfee，该交易预计于本季度完成。交易完成后，Intel将有能力进入移动及网络安全市场。到目前为止，Int
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Intel 互联网安全 McAfee
- 英特尔称，在上个月发现芯片设计缺陷之后，英特尔将在2月中旬推出与Sandy Bridge处理器配套使用的新的芯片组。英特尔采取的这一举措比人们预期的要快。
英特尔上个星期宣布，它发现了与新的Sandy Bridge处理器配套使用的一个芯片组中的缺陷并且停止出货这种芯片组。Sandy Bridge处理器是英特尔今年推出的一个重要产品。
但是，英特尔本周一称，在咨询了PC厂商之后，它将恢复出货当前有缺陷的芯片组以便用于不受这种设计缺陷影响的某些PC系统的配置中。
英特尔发言人Chuck
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Intel 处理器
- 市场调研公司IC Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。
IC Insights称：“2011年25家半导体制造商的资本支出情况如图表显示，其中有5家公司的资本支出超过30亿美元，这一数字与2010年维持相同，而2009年仅为2家。”
5家公司分别为Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。
2011年前10大资本支出增长最快的制造商中有5家来自DR
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intel 半导体
- 英特尔(Intel)旗下创投机构IntelCapital24日宣布，将投资德国铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能模块新创公司Sulfurcell部分股权。显然即便英特尔旗下太阳能电池制造公司SpectraWatt历经波折，仍无阻英特尔持续挹资发展太阳能。
据报导，Sulfurcell已向IntelCapital与其他投资人募得总计2,500万美元基金，将用于发展、制造高效能的CIGS太阳能电池。显然英特尔旗下太阳能子公司SpectraWatt历经关厂、缩编风波，无法动摇英特尔发展太阳能业务决心。
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Intel 太阳能
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